[더구루=오소영 기자] 중국이 반도체 후공정인 패키징 기술 확보에 역량을 모으고 있다. 특히 첨단 패키징 시장에서 점유율을 높이며 반도체 자립에 속도를 내고 있다.
코트라 하얼빈무역관에 따르면 중국은 전 세계 첨단 패키징 시장에서 2020년 14.8%의 점유율을 기록했다. 5년 전 10.3%에서 약 4.5%포인트 상승했다.
중국 패키징 시장의 대표 주자는 제이(JCET)다. 1998년 설립된 제이는 지난해 309억5300만 위안(약 5조8730억원)을 기록하며 전 세계 패키징 시장에서 3위를 차지했다. 2018년 적자를 냈지만 이듬해부터 눈에 띄게 개선되고 있다. 자체적으로 내수 수요를 충당하려는 경향이 짙어진 덕분이다.
학계에서는 패키징 기술에 대한 연구가 활발하다. △상해교통대학에서 국회 패키징 최적화 이론·원칙 △중국과학대학원에서 패키징 기업의 MES(MES(Manufacturing Execution System) 활용 방안 △전자과기대학에서 반도체 칩 패키징·테스트를 위한 생산라인 대기열 모델 등에 대한 석사 논문이 제출됐다.
중국이 패키징 기술을 확보하려 하는 이유는 패키징의 중요성에 있다. 미세 공정을 구현하기 위한 물리적 기술력이 한계에 다다르며 후공정인 패키징을 통해 반도체 성능을 제고하려는 업계의 노력이 잇따르고 있다. 웨이퍼 가공 단계부터 패키징을 진행하는 WLP와 실리콘 웨이퍼에 구멍을 뚫어 전극을 형성하는 TSV, 시스템을 하나의 패키지로 구현하는 SiP 등 첨단 기술이 부상하고 있다.
글로벌 패키징 시장에서 첨단 패키징의 비중은 2015년 38%에서 2025년 50%로 성장할 전망이다. SiP 시장 규모는 2019년 134억 달러(약 18조원)에서 2025년 188억 달러(약 25조원)로 급등할 것으로 관측된다.
