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#SK하이닉스

SK이노·지오센트릭, 코오롱인더와 '생분해성 폴리에스터' 中 특허 승인

[더구루=정예린 기자] SK이노베이션과 SK지오센트릭이 코오롱인더스트리와 공동 개발한 생분해성 폴리에스터 소재 기술이 중국에서 특허 승인을 받으며 협력 성과가 가시화됐다. 친환경 플라스틱 소재 기술을 확보하며 석유화학 사업의 친환경 소재 확대에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 10일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난달 SK그룹 계열사가 출원한 특허 64건을 승인했다. 이는 작년 2월 승인 건수(81건) 대비 약 21%(17건) 감소한 규모다. 승인은 총 7일에 걸쳐 이뤄졌다. 계열사별로는 SK하이닉스가 44건으로 가장 많았다. △SK온 10건 △SK이노베이션 5건 △SK지오센트릭 3건 △SK엔펄스 3건 △SK텔레콤 3건 △SKC 1건 등이 뒤를 이었다. 승인된 특허에는 SK이노베이션과 SK지오센트릭이 공동 출원한 '생분해성 폴리에스터 수지 및 그 제조 방법(특허번호 CN121487981A)'이 포함됐다. 해당 기술은 생분해가 가능한 폴리에스터 수지 조성과 제조 공정을 다루는 친환경 고분자 소재 기술이다. 포장재와 산업용 소재 등 플라스틱을 대체할 친환경 소재 개발에 활용될 수 있다. 양사는 지난 2021년 생분해성 플라스틱 PBAT
- 정예린 기자
- 2026-03-10 12:00
ADATA 회장 "삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3대 D램 업체 재고, 경고 수준"

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 3대 D램 제조사의 재고가 최대 약 3주 수준까지 낮아졌다는 진단이 나왔다. 인공지능(AI) 데이터센터 구축과 기업용 저장장치 수요 확대 영향으로 메모리 공급이 빠듯해지면서 가격 상승 압력과 물량 확보 경쟁도 커지고 있다는 분석이다.
- 정예린 기자
- 2026-03-09 11:22
'몸값 천정부지' 솔리다임 초고용량 SSD 가격 급등…AI 데이터센터 수요 확대 적중

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 미국 자회사 솔리다임의 초고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'D5-P5336' 가격이 유통 채널 기준 9개월 만에 약 3배 가까이 오르며 '신차 한 대'를 웃도는 수준까지 치솟았다. AI 서버·데이터센터 투자가 본격화되며 초고용량 낸드플래시 기반 스토리지 수요가 빠르게 늘어나면서다. 26일 업계에 따르면 솔리다임의 'D5-P5336' 122.88TB 모델은 최근 미국 IT 유통업체 '테크아메리카'에서 3만7128달러에 거래되고 있다. 작년 5월 유통 채널을 통해 약 1만2399달러에 판매가 형성된 이후 약 9개월 만에 가격이 약 200% 가까이 상승한 셈이다. 출시 초기 테라바이트(TB)당 가격은 약 101달러 수준이었으나 현재는 TB당 약 302달러까지 올랐다. 100개 이상 대량 주문 시에도 개당 할인폭은 1000달러를 밑돌아 유통가 기준 가격 상승 폭을 상쇄하기에는 한계가 있다. 현재 D5-P5336의 TB당 가격은 소비자용 NVMe SSD(TB당 40~80달러)와 7.68TB~30.72TB급 기업용 SSD(TB당 150달러 이하) 대비 2~6배 수준이다. 단일 드라이브에 초고용량을 집적해 랙 공간과 포트
- 정예린 기자
- 2026-02-26 14:21
SK그룹, 지난달 中 특허 89건 승인…SK하이닉스-SK트리켐 공동 반도체 소재 기술 '눈길'

[더구루=정예린 기자] SK그룹이 지난달 중국에서 반도체·배터리·스토리지·통신 인프라 전반에 걸친 특허를 승인받았다. 반도체·배터리·통신 인프라 등 주력 사업에서 기술 장벽을 높이고, 중국 내 생산·사업 전개 과정에서 공정 신뢰성과 운영 효율을 함께 끌어올리는 기반을 마련할 것으로 기대된다. 11일 중국 국가지식산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 SK그룹 계열사가 출원한 특허 89건을 승인했다. 이는 작년 1월 승인 건수(105건) 대비 약 15.2%(16건) 감소한 수치다. 계열사별로는 SK하이닉스가 45건으로 가장 많았다. △SK온(24건) △SK텔레콤(10건) △SK이노베이션(5건) △솔리다임(5건) △SK케미칼(1건) 등이 뒤를 이었다. SK하이닉스는 반도체 미세 공정용 핵심 소재 분야에서 계열사와 공동 개발한 특허가 승인됐다. SK에코플랜트의 반도체 소재 자회사인 SK트리켐과 공동 출원한 '저유전율 실리콘 함유 박막을 형성하기 위한 전구체 및 이를 이용한 박막 형성 방법(특허번호 CN121285651A)'은 미세 배선 공정에서 신호 지연과 간섭을 줄이기 위한 소재·공정 기술로, 고집적 메모리 공정의 수율·신뢰성과 맞닿아 있다. 메모리 소자 구조
- 정예린 기자
- 2026-02-11 08:00
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 생산라인 공사 준비 완료…내달 2일 토공 착수

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 반도체 생산 기지의 현장 공사를 본격화한다. 북미 생산 능력을 선제적으로 확보해 글로벌 빅테크 고객사와의 협력을 공고히 하고, 인공지능(AI) 메모리 시장의 주도권을 강화할 것으로 기대된다. 10일 SK하이닉스에 따르면 회사는 최근 웨스트라파예트 공장 프로젝트 전용 웹사이트를 통해 오는 23일(현지시간)부터 공사 현장의 안전과 보안을 유지하기 위해 주변에 가설 울타리를 설치한다고 공지했다. 울타리 설치 이후인 내달 2일부터는 사전 공사 단계로 부지 정지와 토공 작업을 시작해 향후 건물 시공을 위한 기반 조성에 나선다. SK하이닉스는 "공사가 진행되는 동안 보여주신 웨스트라파예트 지역사회의 지속적인 지지와 이해에 깊이 감사드린다"며 "앞으로도 개발 전 과정에 걸쳐 지역사회와의 소통을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 이번 공지는 웨스트라파예트 공장 건설이 준비 단계에서 실제 공사 단계로 넘어간다는 신호로 해석된다. 부지 정지와 토공은 대형 반도체 공장 시공에 앞서 토지 평탄화와 배수 여건을 확보하는 필수 절차로, 이후 기초 공사와 건물 시공으로 이어지는 첫 물리적 단계다. 인허가 절차도 속도를 내고 있다. SK하이
- 정예린 기자
- 2026-02-10 15:16
SK하이닉스 솔리다임 "낸드 공급 부족, 최대 2년 지속"…무어의 법칙은 '옛 말'

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 낸드플래시 자회사 '솔리다임'이 글로벌 낸드 공급 부족 사태가 향후 최대 2년간 지속될 것이라는 전망을 내놨다. 공급 제약 확대가 예견되면서 솔리다임을 통해 고용량 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 시장을 선점한 SK하이닉스의 수익성 개선과 시장 지배력 강화가 가속화될 것으로 보인다. 30일 팟캐스트 '쉐어드 에브리띵(Shared Everything)'에 따르면 스콧 섀들리(Scott Shadley) 솔리다임 리더십 내러티브 및 에반젤리즘(전파) 책임자는 최근 해당 채널에 출연해 반도체 업황과 관련해 "지금 우리가 보고 있는 낸드 공급 문제는 단기적인 사이클이 아니라 구조적인 문제"라며 "낸드 시장의 수급 불균형이 향후 18개월에서 24개월 동안 매우 타이트하게 유지될 것"이라고 말했다. 공급 부족이 장기화되는 배경으로는 신규 스토리지 팹 증설의 공백을 지목했다. 반도체 제조사들이 한정된 자원을 고대역폭메모리(HBM)나 AI용 D램 생산 라인 확충에 우선 배정하면서 낸드플래시 설비 투자가 상대적으로 뒤로 밀렸다는 설명이다. 섀들리 책임자는 "올해는 새로 들어오는 스토리지 팹이 거의 없다"며 "현재 증설 추진 중인 대부분의 팹
- 정예린 기자
- 2026-01-30 07:55
SK, 지난해 中 특허 1090건 승인…반도체·배터리 핵심 기술 중심

[더구루=정예린 기자] SK그룹이 작년 중국에서 1000건이 넘는 특허를 승인받으며 반도체와 배터리 등 주요 사업 분야와 관련한 특허 확보를 이어갔다. 승인 건수는 전년보다 소폭 줄었지만, 적층형 반도체 공정과 이차전지 소재·제조 기술 등 핵심 기술을 중심으로 특허가 승인된 점이 눈에 띈다. 4일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난해 1월부터 12월까지 SK그룹 계열사가 출원한 특허 1090건을 승인했다. 이는 2024년 승인 건수(1133건) 대비 43건 감소한 수치로, 감소율은 약 3.8%다. 월별 승인 건수는 △1월 77건 △2월 81건 △3월 72건 △4월 99건 △5월 119건 △6월 162건 △7월 83건 △8월 108건 △9월 69건 △10월 80건 △11월 68건 △12월 72건으로 집계됐다. 12월에는 전년 동월 (82건) 대비 10건 줄어 약 12.2% 감소했다. 12월 승인 특허를 계열사별로 보면 SK하이닉스가 36건으로 가장 많았고, SK온이 22건으로 뒤를 이었다. SK이노베이션과 SK케미칼은 각각 4건, 솔리다임과 SK텔레콤은 각각 3건의 특허를 승인받았다. SK하이닉스는 적층형 반도체 공정과 차세대 소자 구
- 정예린 기자
- 2026-01-04 08:00
인텔 차세대 '재규어 쇼어' AI 가속기, HBM4E 메모리 채택설 '솔솔'

[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기 '재규어 쇼어(Jaguar Shores)'에 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E가 적용될 수 있다는 전망이 나왔다. 현실화할 경우 공급사로 거론되는 SK하이닉스의 HBM 수주 범위가 넓어지며 시장 경쟁력이 더욱 공고해질 것으로 기대된다.
- 정예린 기자
- 2025-12-31 09:37
범용형 'SPHBM4' 표준 개발 막바지…SK·삼성·마이크론 HBM급 D램 '기회의 장'

[더구루=정예린 기자] 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)' 세대에서 처음 도입되는 범용형 HBM 표준 개발이 막바지 단계에 접어들었다. HBM 적용 대상이 초고성능 인공지능(AI) 가속기에서 서버·네트워크 칩까지 확대, 관련 시장을 주도하는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 메모리 3사의 HBM급 D램 공급처가 다변화될 것으로 기대된다. 15일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)에 따르면 JEDEC은 최근 'SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)' 표준 개발이 임박했다고 발표했다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램 코어 다이를 사용하면서도 패키징 구조를 단순화한 파생 규격이다. SPHBM4의 가장 큰 특징은 실리콘 인터포저 없이도 구현할 수 있도록 설계됐다는 점이다. HBM4는 초미세 배선을 위해 실리콘 인터포저 기반 패키징을 전제로 하는 반면 SPHBM4는 인터페이스 구조를 재설계해 표준 유기 기판(organic substrate) 위에 실장할 수 있도록 했다. 데이터 전송 방식도 달라졌다. HBM4가 2048개의 데이터 신호를 병렬로 사용하는 구조인
- 정예린 기자
- 2025-12-15 13:36
키옥시아, SK하이닉스 넘었다…'업계 최고층' 332단 차세대 3D 낸드 내년 양산

[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 자사 10세대 3D 기술을 적용한 332단 낸드플래시 양산에 나선다. 계획대로 생산이 이뤄질 경우 단수 기준으로 현재 '업계 최고층'인 SK하이닉스의 321단 낸드를 넘어 키옥시아가 초고단 3D 낸드 경쟁에서 기술 리더십을 한층 강화할 수 있을 것으로 예상된다. 12일 닛케이 아시아 등에 따르면 키옥시아는 자사 3D 낸드 기술 '10세대 BiCS 플래시(BiCS FLASH)'를 적용한 332단 차세대 낸드(BiCS10)를 내년부터 양산할 계획이다. 일본 이와테현 기타카미시에 위치한 신규 생산라인 '팹2(Fab2)'에서 생산될 예정이다. 신제품은 키옥시아가 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 국제전기전자공학자협회(IEEE) 고체회로학회(ISSCC)에서 처음 공개한 차세대 3D 낸드다. 키옥시아와 샌디스크가 공동 개발한 이 제품은 메모리 셀과 주변 회로를 각각 최적 공정으로 제조한 뒤 접합하는 CBA(CMOS Bonded to Array) 구조를 기반으로 해 고적층 구현에 따른 성능 저하와 전력 소모를 최소화한 것이 특징이다. 토글(Toggle) DDR 6.0 인터페이스를 적용해 최대 초당 4.8Gb의 데이터 전송 속도를
- 정예린 기자
- 2025-12-12 13:18
SK하이닉스, 美 라파예트 칩 공장 프로젝트 전용 웹사이트 개설

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 공장 구축을 위한 공식 프로젝트 웹사이트를 공개했다. 공사 진행 상황과 지역사회 소통 채널을 한곳에서 제공함으로써 사업 투명성을 강화하고 현지 신뢰 확보에도 속도가 붙을 전망이다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 웨스트 라파예트에 짓는 첨단 패키징 공장 개발 정보를 종합적으로 담은 전용 웹사이트를 새로 열었다. 주민들이 사업 전반을 확인하고 설명회 일정·등록 등 소통 과정에 참여할 수 있도록 구성했다. 웹사이트는 △예정된 건설 단계·절차 △인허가 현황 △향후 공사 일정 등 주민 문의가 집중되는 항목을 중심으로 구성됐다. 공장 배치도와 렌더링 이미지가 공개돼 설계 초기 단계의 외형과 구조를 확인할 수 있다. 환경·교통·운영 절차 관련 질의를 제출할 수 있는 전용 문의 플랫폼도 구축됐다. SK하이닉스는 이 플랫폼을 주민 소통의 공식 창구로 활용하며, 설명회 일정·장소 변경 등 주요 공지를 모두 사이트에서 업데이트한다. 현재 진행 중인 주민 설명회 역시 웹사이트를 통해 등록이 이뤄진다. 첫 설명회는 오는 12일 오후 4시~5시 30분 진행된다. 이후 18일과 내년 1월 9일, 15일, 23일, 29일에
- 정예린 기자
- 2025-12-11 15:32
中 국영보험 PICC, SK하이닉스 우시공장 방문…맞춤형 기술 보험 관련 논의

[더구루=정예린 기자] 중국 국영 손해보험사 '인민재산보험(PICC)'이 SK하이닉스 우시 공장을 방문해 생산 현장을 둘러보고 기술 보험 관련 논의를 진행했다. 양사는 첨단 반도체 생산 공정에 맞춘 보험 서비스 확대 가능성을 살피며 전략적 관계를 공고히 할 것으로 전망된다. 9일 업계에 따르면 PICC 우시 지점 관계자들은 지난 10월 SK하이닉스 우시 공장을 방문해 고급 기술 전시관과 D램 생산 라인을 직접 확인했다. 방문 과정에서 SK하이닉스의 D램 생산 공정과 칩 제조 흐름에 대한 상세한 설명을 듣고 생산 설비와 기술 리스크 관리 측면에서의 보험 수요와 협력 방안을 점검했다. PICC 측은 경제 환경 변화 속에서 기술보험의 중요성을 강조, 반도체 산업과 같이 고도화된 제조 공정에서 발생할 수 있는 화재, 장비 고장, 생산 중단 등 다양한 리스크에 대응 가능한 맞춤형 보험 제공 가능성을 소개했다. SK하이닉스는 PLCC와의 협력을 확대해 생산 설비 보호와 기술보험 서비스 확장 방안을 모색할 것으로 예상된다. 이번 방문은 PICC가 SK하이닉스를 전략적 핵심 고객으로 인식하고 양사 관계를 강화하려는 움직임으로 풀이된다. 첨단 반도체 생산 설비 관련 기술보험
- 정예린 기자
- 2025-12-09 13:33

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