[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 미국 낸드플래시 자회사 솔리다임(Solidigm)이 내년, 현존 최대 용량 SSD(솔리드스테이트드라이브)보다 약 2배 늘어난 초고용량 SSD를 선보이며 한 단계 더 도약한다. 신제품을 앞세워 AI 데이터센터와 초대형 서버 환경에서 저장 효율과 전력·공간 활용도를 높이려는 기업 고객을 지원사격, 스토리지 산업 전환을 앞당길 것으로 기대된다. 10일 글로벌 IT 전문지 '테크레이더(TechRadar)'에 따르면 로저 코렐(Roger Corell) 솔리다임 AI·리더십 마케팅 부문 시니어 디렉터는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "우리는 2026년 말까지 245TB 이상 SSD 출하 계획을 가지고 있다"며 "QLC(쿼드레벨셀) 집적도, 발열 효율, 랙 스케일 통합 혁신을 통해 AI 및 데이터 중심 워크로드 수요에 대응하는 데 집중하고 있다"고 밝혔다. SSD 용량이 약 18개월마다 2배씩 증가하는 추세인 가운데 512TB, 1PB급 SSD 출시 가능성에 대해 "솔리다임은 이미 랙 스케일 혁신을 준비하고 있으며, 액체 냉각과 고급 발열 관리가 적용된 차세대 설계가 포함된다"며 "단순히 랙을 드라이브로 채우는 것이 아니라, 대규모 환
[더구루=정예린 기자] 중국 그래픽카드 제조사 'XFX'가 최신 자사 제품에 삼성전자 메모리를 적용했을 때 SK하이닉스 메모리 대비 안정성과 효율에서 우위를 보였다고 주장했다. 삼성전자는 그래픽카드 완제품 제조사로부터 경쟁력을 인정받으며 GPU 메모리 시장에서 입지 확대에 나선다. [유료기사코드] 8일 XFX에 따르면 회사는 최근 공식 블로그를 통해 삼성전자 GDDR6 메모리를 탑재한 그래픽카드 신제품 '9060XT V3'와 SK하이닉스 GDDR6 칩을 탑재한 이전 세대를 비교한 테스트 결과를 공개했다. GPU와 메모리 온도, 보드 소비전력, 팬 속도 및 소음 등에서 9060XT V3가 뚜렷한 개선 효과를 나타냈다. XFX는 그래픽 성능 측정을 위해 벤치마크 프로그램 ‘퍼마크(FurMark)’ 4K 환경에서 1시간 동안 부하를 가했다. 테스트 결과 삼성 메모리 탑재 제품의 V램(VRAM) 최고 온도는 77도로 SK하이닉스 메모리 버전(87도)보다 10도 줄었다. 보드 전체 소비전력은 삼성 버전이 183와트(W)로, SK하이닉스 버전(207W)보다 24W 낮았다. 팬 속도 역시 1461RPM으로 SK하이닉스 버전(1814RPM)보다 400RPM 가까이 낮아 소
[더구루=정예린 기자] 애플 초슬림 신제품 '아이폰 17 에어'의 낸드플래시 메모리 공급망에 키옥시아와 샌디스크가 새롭게 포함됐다. 애플이 공급선 확충을 통해 가격 협상력을 높이고 안정적 수급을 확보하고 있는 가운데 글로벌 반도체 업계 전반의 경쟁 구도 변화가 가속화될 것으로 예상된다. [유료기사코드] 8일 IT 팁스터 '주칸로스레브(Jukanlosreve)'가 인용한 씨티은행의 분석 자료에 따르면 아이폰 17 에어 낸드플래시 공급 점유율은 △키옥시아(35%) △SK하이닉스(30%) △샌디스크(20%) △삼성전자(15%) 순으로 나타났다. 기존 삼성전자와 SK하이닉스 중심의 구도에서 일본·미국 업체가 합류하며 애플이 의도적으로 공급망을 다변화하고 있다는 해석이 뒤따른다. 키옥시아와 샌디스크의 합류는 단순한 협력사 확대 이상의 의미를 지닌다. 아이폰 17 시리즈는 트럼프 행정부의 대중 관세 정책, 부품 가격 상승, 환율 변동 등 복합적 요인으로 인해 가격 인상이 불가피하다는 전망이 나오고 있다. 실제 업계는 아이폰 17 시리즈 가격이 아이폰 16 대비 최대 200달러 높아질 수 있다고 내다보고 있다. 애플은 다수의 공급업체를 참여시켜 단가 인하와 원가 부담 완
[더구루=정예린 기자] SK그룹이 지난달 중국에서 직전 달 대비 약 30% 많은 특허를 확보했다. 반도체부터 친환경 신소재·바이오 분야에 이르기까지 특허 포트폴리오를 지속 확장하며 기술 주도권을 공고히 하고, 향후 중국 시장에서 신사업 기회와 수익 확대를 견인할 것으로 전망된다. 4일 중국 국가지식산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 8월 SK하이닉스, SK이노베이션, SK온, SK지오센트릭, SK엔무브 등 SK그룹 7개 계열사가 출원한 총 108건의 특허를 승인했다. 승인일은 총 8일로, 하루 평균 약 13건이 등록됐다. 계열사별로는 SK하이닉스가 55건으로 가장 많았다. △SK온(39건) △SK이노베이션(14건) △SK지오센트릭(9건) △SK케미칼(1건) △SK엔무브(1건) △SK라이프사이언스랩스(1건) 등이 뒤를 이었다. SK그룹은 이번 특허 성과를 통해 기술 경쟁력 강화와 사업 확장을 동시에 꾀하고 있다. 계열사들은 각자의 핵심 분야에서 기술 개발 속도를 높이는 한편, 공동 프로젝트를 통해 시너지 효과를 극대화하고 있다. 이러한 성과는 단순한 특허 등록을 넘어, 향후 글로벌 시장에서의 사업 경쟁력과 신성장 분야 기술 확보라는 장기적 목표를 위한 기
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 '넥스트 고대역폭메모리(HBM)'라고 불리는 'PIM(Processing-in-Memory)' 기술 관련 특허를 확보했다. PIM 기술 상용화 속도를 끌어올리며, 고성능 인공지능(AI) 연산 수요에 대응할 SK하이닉스의 역량이 한층 강화될 전망이다. 20일 미국특허청(USPTO)에 따르면 USPTO는 최근 SK하이닉스가 지난 2022년 출원한 'PIM 컨트롤러와 고속 인터페이스의 명령에 응답하여 메모리 액세스 작업과 산술 작업을 수행하는 PIM 장치(특허번호 US 12386777 B2)'라는 제목의 특허를 승인했다. PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 탑재해 데이터를 메모리 자체에서 처리하는 기술로, HBM부터 LPDDR D램까지 다양한 고성능 메모리에 적용될 수 있다. 신규 특허의 핵심은 메모리 접근 연산과 산술 연산을 분리된 경로에서 동시에 수행하는 구조다. PIM 컨트롤러가 메모리 접근 명령을 내리고, 고속 인터페이스가 산술 연산 명령을 전달하면 PIM 장치가 이를 각각 처리한다. 쉽게 말해 데이터를 단순 저장·전송하던 메모리가 내부에서 직접 계산까지 수행해 기존처럼 중앙처리장치(CPU)와 메모리 간 데이터를 주고받
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단
[더구루=정예린 기자] 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)은 고대역폭메모리(HBM) 사업 성과의 배경으로 고객 협업 중심의 사업 모델과 축적된 패키징 기술력을 꼽았다. 올 상반기 삼성전자를 제치고 사상 처음으로 글로벌 D램 시장 1위에 오른 SK하이닉스가 향후 시장 주도권을 확대하고 선두 자리를 공고히 할지 주목된다. 18일 일본 니혼자이게이(닛케이)에 따르면 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)은 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "SK하이닉스에는 '고객 퍼스트' DNA가 있다"며 "고객과 적극적으로 협업하고 요구사항을 신속하게 반영할 수 있었던 점이 경쟁 우위의 핵심"이라고 밝혔다. HBM은 기존 범용 D램과 달리 반완성품을 제공하고 고객이 그래픽 처리장치(GPU)와 결합한 성능을 직접 검증하며 과제를 발견하는 구조다. SK하이닉스가 HBM3, HBM3E까지 업계를 선도할 수 있었던 배경에는 이같은 협업 체계 중심의 산업 생태계와 SK하이닉스의 조직 문화가 큰 역할을 했다는 게 이 부사장의 설명이다. 이 부사장은 "HBM의 경우 범용 메모리와 달리 GPU와 HBM을 조합한 시스템인패키지(SiP)의 성능을 고객이 평가하면서 처음으로 드러나는 문제
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 에너지부 산하 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와 협력해 차세대 컴퓨팅 스토리지 기술을 공개했다. 공고해진 파트너십을 바탕으로 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 최적화된 데이터 처리 역량을 강화, 첨단 스토리지 시장에서 경쟁 우위를 확보할 것으로 기대된다. 11일 SK하이닉스에 따르면 회사는 지난 5일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2025'에서 LANL과 공동 개발한 '데이터 인지형 컴퓨테이셔널 스토리지 드라이브(Data-aware Computational Storage Drive, 이하 Data-aware CSD)' 기반의 '오아시스(OASIS)' 컴퓨팅 스토리지 솔루션을 선보였다. 행사에서는 실제 HPC 워크로드를 적용해 실시간 데이터 분석 성능이 크게 향상된 모습을 시연했다. 오아시스는 저장장치가 데이터를 단순 저장하는 것을 넘어 스스로 인지하고 분석하는 기술이다. 핵심은 저장장치 내부에서 데이터를 직접 처리해, 필요한 결과만 서버에 전달하는 Data-aware CSD다. 기존에는 방대한 데이터를 서버로 모두
[더구루=정예린 기자] SK그룹이 지난달 중국에서 차세대 반도체·배터리 기술을 중심으로 다량의 특허를 확보했다. 인공지능(AI) 데이터 처리, 첨단소재, 자원순환 등 신성장 분야까지 특허 범위를 확장하며 현지 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 11일 중국 국가지식산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 SK그룹이 지난 2019년부터 올 1월까지 출원한 83건의 특허를 지난달 승인했다. 지난 6월(162건) 대비 승인 건수는 절반 수준으로 줄었지만, 핵심 사업군과 미래 신사업 중심의 고부가 기술 비중이 높았던 것으로 분석된다. SK하이닉스가 29건으로 계열사 중 가장 많은 특허를 확보했다. △SK온(27건) △SK이노베이션(13건) △SK넥실리스(10건) △솔리다임(4건) △SK엔펄스(3건) △SK텔레콤(1건) △SK엔펄스(1건) △SK어스온(1건) 등이 뒤를 이었다. SK그룹의 이번 특허 확보는 중국 내 공급망 다변화와 기술 내재화 움직임에 대응하는 동시에 반도체·배터리·소재 3대 축의 글로벌 경쟁력을 높이려는 전략의 일환으로 해석된다. 특히 주요 계열사 간 공동 특허 출원도 활발하게 이뤄지고 있다는 점에서 그룹 차원의 융합 기술 개발 속도도 빨라질 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'의 새로운 인터페이스 표준이 공개됐다. 제조사 간 호환성을 높이는 고속 연결 규격의 등장으로 고성능·저전력 시스템 구현과 칩렛 생태계 확장이 본격화될 전망이다. 7일 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄에 따르면 컨소시엄은 지난 5일(현지시간) 최신 사양 'UCIe 3.0'을 발표했다. 지난해 8월 발표한 2.0 이후 약 1년 만의 개정으로, 데이터 전송 속도와 전력 효율과 시스템 유연성 전반에서 대폭 향상된 것이 특징이다. <본보 2024년 8월 8일 참고 [단독] '삼성·인텔·TSMC 참여' UCIe 컨소시엄, 차세대 패키징 칩렛 표준 재정의> UCIe는 서로 다른 기능을 가진 반도체 칩렛을 하나의 패키지 안에 통합할 때 사용하는 인터페이스 기술이다. 기존에는 업체마다 독자적으로 인터페이스를 설계해 칩렛 간 호환이 어려웠지만, UCIe는 이 구조를 단일 표준으로 정리해 누구나 쉽게 결합할 수 있도록 한 것이 핵심이다. UCIe 3.0은 기존 2.0 대비 데이터 전송 속도를 두 배로 높여 최대 초당 64GT(기가트렌스퍼)의 초고속 링크를
[더구루=오소영 기자] SK하이닉스가 세계 1위 플래시 메모리 카드 제조업체인 샌디스크(Sandisk)와 고대역폭 플래시 메모리(HBF) 시장 표준화에 협력한다. 고대역폭메모리(HBM) 사업과 시너지를 내고 인공지능(AI) 맞춤 솔루션을 바탕으로 차세대 메모리 시장을 잡는다. 7일 샌디스크에 따르면 SK하이닉스와 HBF 시장 표준화를 추진하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. HBF는 낸드플래시를 수직으로 쌓아 올린 제품이다. AI의 확산에 따른 고대역폭과 고용량 수요를 충족할 수 있다. 샌디스크는 HBM과 유사한 대역폭을 지니며 최대 8~16배 더 높은 용량을 제공하고, 가격 경쟁력도 밀리지 않는 HBF 개발을 추진하고 있다. 2026년 하반기에 HBF 시제품을 출시하고 이듬해 초 HBF가 탑재된 최초의 AI 추론 장치 샘플을 선보일 계획이다. HBF 기술 확보에 박차를 가하며 SK하이닉스와도 손잡았다. SK하이닉스는 HBF 시장을 선도하는 샌디스크와의 협력으로 차세대 메모리 시장의 주도권을 강화한다는 방침이다. SK하이닉스의 주력 메모리 제품인 HBM은 세대를 거듭하며 진화하고 있다. 향후 HBF, 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)과 연결될 것으로 전
[더구루=정예린 기자] 차세대 저전력 D램 기술 'LPDDR6'의 공식 표준이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들은 이 표준에 맞춘 제품 상용화에 속도를 내며, 온디바이스 인공지능(AI)을 포함한 차세대 모바일·엣지 컴퓨팅 시장 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다. 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 9일(현지시간) LPDDR6 표준 'JESD209-6'을 발표했다. LPDDR6는 스마트폰, 엣지 AI 기기, 차량용 인포테인먼트 등 다양한 환경에서 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐으며, 이르면 내년부터 본격 적용될 것으로 예상된다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿PC 같은 모바일 기기에 주로 탑재되는 저전력 D램 규격이다. 'LP(Low Power)'라는 명칭이 의미하듯 낮은 전력 소모에 최적화돼 있다. 1세대부터 2, 3, 4, 4X, 5, 5X 순으로 개발됐으며 현재 상용화된 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 최근에는 자동차용 인포테인먼트 시스템과 자율주행용 컴퓨팅 플랫폼 등 고성능 저전력 메모리가 요구되는 자동차 분야에서도 LPDDR의 적용 범위가 점차 확대되고 있다. 이번 LPD
[더구루=홍성일 기자] 미국 국방부 산하 국방고등연구계획국(DARPA, 이하 다르파)이 바이오하이브리드 로봇 개발을 추진하고 있다. 다르파는 바이오하이브리드 로봇을 기반으로 기존 로봇 시스템의 한계를 뛰어넘는다는 목표다. [유료기사코드] 10일 업계에 따르면 다르파는 현재 바이오하이브리드 로봇의 다양한 개념을 탐색하고 연구하는 하이브리드(Hybridizing Biology and Robotics through Integration for Deployable Systems, HyBRIDS) 이니셔티브를 진행하고 있다. 다르파가 하이브리드 이니셔티브를 공식화한 것은 지난해 11월이다. 당시 다르파는 바이오하이브리드 로봇의 다양한 개념을 연구하기 위해 고급 연구 개념(Advanced Research Concepts, ARC)을 진행한다고 발표했다. 다르파는 올해 4월 7일까지 ARC에 참여하기 원하는 기업들에 참가신청을 받았다. ARC는 새로운 아이디어를 마음껏 연구할 수 있도록 1년간 지원하는 프로그램이다. 하이브리드 이니셔티브에 참여하는 기업이나 조직에 대한 자세한 정보는 공개되지 않았지만, 다르파가 활성화된 상태라고 밝힌 만큼 관련 연구가 진행 중인 것으로
[더구루=김예지 기자] 대만의 화학소재 기업 LCY화학(李長榮化工)이 미국 애리조나주에 반도체용 소재 공장을 착공했다. TSMC의 공급망을 따라 북미 시장 진출을 본격화하며, 현지 수요 대응과 글로벌 생산 거점 확보에 나선것으로 보인다. [유료기사코드] 10일 대만 경제지 공상시보에 따르면 LCY화학은 반도체 소재 공장 설립에 총 2억 8000만 달러(약 3조 7000억원)를 투입한다. 오는 2028년 완공을 목표로 하고 있다. 공장이 완공되면 연간 2만 톤 규모의 생산 능력을 갖추게 된다. 초기에는 반도체 세정 공정에 사용되는 전자급 이소프로필알코올(EIPA)을 생산하고, 이후 첨단 패키징 공정에 필요한 고순도 화학소재로 생산 범위를 확대할 계획이다. 지난 2021년 말 미국 투자 계획을 처음 공개했지만, 착공까지 다소 시간이 걸렸다. 이번 공사 착수로 LCY화학의 북미 진출이 본격화됐다는 평가가 나온다. LCY화학은 이번 투자를 통해 반도체 소재 분야에서의 입지를 확대하고, 공급망 안정화와 고객사 대응 역량을 강화하겠다는 방침이다. 미국 정부의 반도체 산업 육성 정책과 고객사의 생산 현지화 전략에 발맞춘 결정으로 풀이된다. 글로벌 반도체 세정용 소재 시장