[더구루=홍성일 기자] 구글 차세대 텐서처리장치(TPU)에 인텔 첨단 패키징 기술이 적용되는 것이 확실시되고 있다. 수년간 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC에 밀려 고전해 온 인텔이 차세대 기술을 앞세워 반전을 만들어내고 있는 모양새다. 인텔은 아마존과도 주문형 반도체(ASIC) 패키징 관련 협의를 진행하는 등 파운드리 부문 확장에 박차를 가하고 있다.

[더구루=길소연 기자] 'HD현대 파트너'인 헌팅턴 잉걸스 인더스트리즈(HII)가 미 해군의 수중 전력 강화를 위해 유·무인 복합체계(MUM-T: Manned-Unmanned Teaming)를 공급하는데 이어 잠수함 어뢰 발사관 발사 및 회수(TTLR) 시스템을 공급한다. 수중 드론으로 불리는 '무인잠수정(UUV)'을 어뢰 발사관에서 통해 발사, 회수하게 해 미래 해전의 승패를 가른다.