[더구루=정예린 기자] 독일 인피니온이 처음으로 반도체 제조 공정에 그린수소를 적용키로 했다. 린데와 ITM파워가 각각 그린수소 생산 설비와 기술을 제공해 협력한다. 20일 업계에 따르면 독일 산업용 가스전문기업 린데그룹은 지난 18일(현지시간) 인피니온과 그린수소 및 다른 산업용 가스 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 안정적인 공급을 위해 인피니온의 오스트리아 빌라흐 소재 공장 내에 △2MW 규모 전해조 공장 △질소 생산 설비인 공기분리플랜트(ASU·Air Separation Uit) △대용량 가스 저장 시스템을 구축한다. 오는 2022년 가동 예정이다. 린데는 영국 수전해 전문기업 ITM파워의 고분자전해질막(PEM) 방식을 채용해 그린수소를 생산한다. 이후 추가 정제 과정을 거쳐 인피니온의 반도체 제조 사양에 맞춘 뒤 최종 공급한다. 인피니온은 온실 가스 배출을 줄이기 위한 노력의 일환으로 반도체 제조 공정에 그린수소를 사용하기로 결정했다. 토마스 라이징거 인피니온 오스트리아법인 이사는 "지속 가능한 제조 방법을 찾는 것은 기후 목표를 달성하는 데 필수적"이라며 "빌라흐 공장에 전기분해 시스템을 도입함으로써 인피니온은 탄소 배출을 줄이면서 고순도 수소의 필
[더구루=길소연 기자] 글로벌 에너지 기업 로열 더치 쉘(이하 쉘)의 유럽 최대 수소사업이 본격 시동을 건 가운데 영국 수소 전문 회사인 ITM파워(Power)가 가세한다. 수소사업에 들어가는 전해액을 ITM파워가 제조한 것. 5일 업계에 따르면 쉘 앤 케미칼 파크 라인란트는 독일 퀼른 근처 라인란트 정유소에서 유럽에서 가장 큰 PEM 전해조를 이용해 그린 수소사업을 본격화한다. 그린수소는 재생에너지 전원으로 물을 전기분해해 생산하는 저탄소·무탄소배출 수소를 말한다. 해당 사업은 유럽 주요 업체가 컨소시엄을 이뤄 진행한다. 컨소시엄은 쉘 외 영국 ITM파워, 노르웨이 과학산업기술연구재단(SINTEF), 저탄소 에너지 컨설턴트 스피라(Sphera)와 엘리먼트 에너지(Element Energy) 등으로 구성됐다. 전해액 제조를 담당한 ITM파워는 그린수소의 한 종류인 고분자전해질막(PEM) 방식을 중점으로 하는 수전해 업체다. PEM은 전류 밀도가 높아 에너지 효율이 높고 소형화가 가능하다. 전기 분해를 통해 생산된 수소는 PtX(power-to-x) 저장, 산업용 탈탄소화, 연료 전지 제품의 수소에 사용된다. 그동안 쉘과 ITM파워는 독일 라인란트 정유소에 세
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단