[더구루=정예린 기자] 미국 '케이던스(Cadence)'가 엔비디아와 협력해 인공지능(AI) 반도체 설계 전력 분석 능력을 한 단계 끌어올렸다. 설계 초기 단계부터 전력 최적화를 가능하게 해 AI 칩의 에너지 효율과 개발 속도를 동시에 끌어올릴 것으로 기대된다. [유료기사코드] 26일 케이던스에 따르면 회사는 최근 하드웨어 기반 검증 플랫폼 '팔라듐 Z3(Palladium Z3 Enterprise Emulation Platform)'와 전력 분석 소프트웨어 'DPA(Dynamic Power Analysis) 앱'을 출시했다. 수십억 사이클에 걸친 전력 분석을 단 '2~3시간' 만에 처리, 최대 97% 정확도로 반도체 초기 설계 단계에서 전력 최적화를 돕는다는 게 케이던스의 설명이다. 케이던스는 AI·고성능 반도체 설계 검증 속도와 지원 범위를 개선하기 위해 엔비디아와 협력했다. '팔라듐 Z3'와 'DPA 앱'을 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 연동, 시뮬레이션과 전력 분석 효율을 크게 향상시켰다. 이를 통해 고객사는 엔비디아 GPU 기반 AI 반도체 설계를 보다 빠르고 정확하게 검증할 수 있다. 팔라듐은 케이던스가 2015년 처음 선보인 하드웨어 기반 설계

[더구루=길소연 기자] 메모리와 스토리지를 하나의 구성 요소로 결합한 '꿈의 메모리' 울트라 램(UltraRAM) 생산이 임박했다. 세계 최초의 양자 기반 범용 메모리인 울트라램이 상용화되면 인공지능(AI), 양자 컴퓨팅, 우주 및 방위 산업 등 에너지 효율이 높은 응용 분야의 글로벌 경쟁력이 강화된다. [유료기사코드] 26일 업계에 따르면 영국 스타트업 퀴나스 테크놀로지(Quinas Technology, 이하 퀴나스)와 영국 칩메이커 IQE PLC는 이번 주 디램(DRAM) 속도와 낸드(NAND) 플래시 메모리와 유사한 지속성을 결합하도록 설계된 실험용 메모리인 울트라램 파일럿 생산에 돌입한다. 양사는 1년간의 긴밀한 협력 끝에 울트라램에 사용되는 화합물 반도체 층을 위한 산업적으로 확장 가능한 에피택시(epitaxy, 반도체 공정에서 기판 위에 단결정 박막을 성장시키는 기술) 공정을 개발했다. IQE의 에피택시 공정 기술력을 울트라램 생산에 적용해 대량 생산한다. 현재 파운드리와 기타 파트너들과 파일럿 웨이퍼와 패키지 칩에 대한 논의를 진행 중으로 조만간 생산 단계에 들어선다. 이들은 지난 6월 110만 파운드(약 20억 5900만원)규모의 영국혁신청(I