[더구루=윤진웅 기자] 미국 국제 특송·운송업체 '페덱스 익스프레스'(FedEx Express)가 제너럴모터스(GM) 산하 상용차 브랜드 '브라이트드롭'(BrightDrop)이 개발한 전기밴 'EV600'과 함께 사용할 전동 카트 'EP1'의 현장 투입을 위해 막바지 테스트에 들어갔다. [유료기사코드] 28일 CNBC 등 보도에 따르면 페덱스는 최근 미국과 캐나다 10개 도시에서 브라이트드롭 전동 카트 EP1을 사용한 배송 테스트를 진행 중이다. 상반기 내 상용화를 목표하고 있다. 앞서 페덱스는 지난해 12월 GM과 전기밴 EV600, 전동 카트 EP1의 공급 계약을 체결했다. 이는 2040년 탄소 중립을 목표로 오는 2030년까지 육상 부문 배송에 필요한 차량을 모두 전기차로만 구매할 것이라고 선언한 데 따른 것이다. 중장거리 배송을 EV600이 담당하면 밴에서 현관까지는 EP1이 맡는 방식으로 전기차를 활용하겠다는 구상였다. GM은 전자 상거래 증가에 따라 도시의 라스트마일 배송 서비스가 지속해서 확장될 것으로 점치고 있는 회사 중 하나다. 브라이트드롭 전기밴 EV600은 현재까지 약 2만5000건의 예약이 접수될 정도로 높은 관심을 받고 있다. EP1의
[더구루=윤진웅 기자] 미국 전기트럭 스타트업 '엑소스'(Xos)가 국제 특송·운송업체 '페덱스 익스프레스'(FedEx Express)와 판매 계약을 체결했다. 이를 토대로 추가 계약도 추진한다. 11일 업계에 따르면 엑소스는 최근 페덱스 익스프레스의 육상 부문 자회사 '페덱스 그라운드'(FedEx Ground)와 중형 전기트럭 120대를 판매하는 계약을 체결했다. 이번 계약에 따라 엑소스는 오는 10월부터 페덱스 그라운드가 운영 중인 35개의 ISP(Independent Service Provider)업체에 순차적으로 차량을 인도할 계획이다. 인도 절차는 내년 중 모두 마무리될 것으로 보고 있다. 아울러 엑소스는 페덱스와 추가 차량 공급 계약을 체결하기 위한 협상을 동시에 진행하고 있다. 페덱스 그라운드가 운영 중인 ISP가 미국 전역에 5500여개에 달하는 만큼 향후 먹거리로 적합하다고 판단했다. 1차 목표는 2023년까지 생산 가능한 중형트럭 물량을 공급하는 계약을 맺는 것이다. 업계는 엑소스와 페덱스가 추가 계약을 진행할 가능성이 높을 것으로 보고 있다. 페덱스가 2040년 탄소 중립을 목표로 오는 2030년까지 육상 부문 배송에 필요한 차량을 모두
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단