[더구루=정예린 기자] 국내 팹리스(반도체 설계) 업체 '텔레칩스'가 이집트에 연구개발(R&D) 거점 설립을 추진한다. 유럽과 중동·아프리카를 잇는 전략적 요충지인 이집트에 신규 투자를 단행, 글로벌 시장 진출에 속도를 낼 것으로 기대된다. 10일 이집트 정부에 따르면 암르 탈랏(Amr Talaat) 통신정보기술부 장관은 이달 초 서울 모처에서 김성재 텔레칩스 오토모티브 사업부장(상무)과 회동했다. 이 자리에서는 텔레칩스의 이집트 R&D센터 건설 방안이 집중 논의됐다. 양측 간 간담회가 열린 배경에는 이집트 측의 적극적인 구애가 있었던 것으로 전해진다. 탈랏 장관 방한을 계기로 한국 기업 투자를 유치하고 기술 산업을 활성화하려는 행보로 풀이된다. 텔레칩스의 R&D센터 설립 관련 구체적인 내용은 알려지지 않았다. 텔레칩스는 1999년 설립된 차량용 반도체 전문 팹리스 회사다. 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 애플리케이션프로세서(AP) 칩을 중심으로 사업을 영위해왔다. △마이크로컨트롤러유닛(MCU) △첨단운전자보조시스템(ADAS) △인공지능(AI) 가속기 등으로 제품 포트폴리오를 확장하고 있다. 주요 고객사로는 현대차·기아 등이 있다
[더구루=정예린 기자] 국내 주요 자동차 전장업체인 모트렉스와 텔레칩스가 중국 기업과 손잡고 지능형 디스플레이 등 차세대 차량용 부품 개발에 나선다. 미래차 산업 확대에 대비해 기술력을 높이고 중국 시장을 선점하겠다는 전략이다. 21일 업계에 따르면 모트렉스와 텔레칩스는 지난 15일(현지시간) 중국 흑룡강(헤이룽장)성 하얼빈에서 열린 '2021 한중 경제 무역 교류 설명회'에서 계기판 전문 회사 '헤이룽장톈유위전자유한책임회사(黑龙江天有为电子有限责任公司·이하 텐유위)'와 차량용 전장사업 관련 파트너십을 체결했다. 톈유위는 1998년 설립된 자동차 계기판 분야 세계 2위 회사다. 현재 현대차, LG전자를 비롯해 지리자동차, 제일자동차그룹(FAW), 베이징자동차(BAIC) 등에 제품을 납품하고 있다. 모트렉스는 톈유위와 '자동차 스마트 디스플레이 연구개발 프로젝트'를 공동 실시한다. 텔레칩스는 자동차 계기칩 등 공급을 위한 '전자상품 수입 협력 무역 프로젝트'를 진행키로 했다. 이들 프로젝트의 규모는 180만 달러(약 20억7000만원)에 달한다. 한중 경제 무역 교류 설명회는 헤이룽장성 상무부와 주중 한국 대사관이 공동 주최했다. 중국기업들과 한국기업들 간 교류
[더구루=정예린 기자] 싱가포르가 보스턴다이내믹스와 고스트로보틱스의 4족 보행 로봇을 적극 도입하고 있다. 정부 차원의 로봇 기술 투자 확대로 스마트시티 전략이 추진이 가속화, 양사와의 추가 협력에 대한 기대감이 커지는 모습이다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 싱가포르 홈팀과학기술청(HTX)은 고스트로보틱스와 보스턴다이내믹스의 로봇을 공공 안전, 재난 대응, 방역 등 다양한 분야에 투입하고 있다. 내무부 산하 조직인 HTX는 경찰·이민·국경·민방위 등의 기술 혁신을 주도하며, 로봇뿐 아니라 △드론 △인공지능(AI) △화학·생물·방사능(CBR) 대응 기술 등도 관장한다. 먼저 고스트로보틱스는 HTX와 싱가포르 과학기술연구청, 엔지니어링 기업 '클라스 엔지니어링 솔루션스(Klass Engineering and Solutions)' 등 현지 정부, 기업 파트너사들과 협력해 맞춤형 4족 보행 로봇 '로버-X(Rover-X)'를 개발했다. 로버-X는 원격 조종과 자율주행 기능을 갖추고 있으며, 험지·야간 환경 등에서도 안정적인 작전 수행이 가능하다. HTX는 이를 기반으로 보안 감시, 인프라 점검, 위기 대응 시나리오에 맞춘 맞춤형 모듈 개발에 집중하고 있다.
[더구루=정예린 기자] 화웨이가 내년 3나노미터(nm) 반도체를 양산할 계획이라는 소식이 나왔다. 미국의 수출 규제로 금지된 ASML의 극자외선(EUV) 장비 없이 5나노 공정을 구현한 데 이어 3나노 개발에도 박차를 가하며 첨단 반도체 자립에 속도를 내고 있다. [유료기사코드] 2일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 화웨이는 오는 2026년 생산을 목표로 3나노 칩 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 사실상 3나노 이하 공정부터는 EUV 장비 필수로 여겨지지만, 화웨이는 EUV 장비 없이 자체 공정과 장비로 이를 구현하겠다는 전략이다. 현재 화웨이는 두 가지 방식으로 3나노 칩을 개발하고 있다. 삼성전자와 TSMC가 채택한 게이트올어라운드(GAA) 구조 기반의 칩과 차세대 아키텍처로 주목받는 탄소나노튜브 설계를 바탕으로 하는 반도체 등이다. 탄소나노 기반 3나노 칩은 이미 실험실 단계 검증을 마치고 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'SMIC'의 생산 라인에 맞춰 최적화 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다. 화웨이는 미국 제재로 인해 ASML의 EUV 노광 장비를 사용할 수 없다. 대신 중국 SMEE(Shanghai Micro Electronics E