[더구루=정예린 기자] 인공지능(AI) 분야 리더들이 '비(非) 엔비디아' 체제를 구축하기 위해 머리를 맞댄다. 엔비디아를 대체할 그래픽처리장치(GPU) 기술을 개발해 공급망을 다변화, AI 컴퓨팅 시장에서 엔비디아의 독주를 저지할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 19일 미국 인공지능(AI) 클라우드 스타트업 '텐서웨이브(TensorWave)'에 따르면 회사는 지난 17일(현지시간) 캘리포니아주 산호세에서 '비욘드 쿠다 서밋(Beyond CUDA Summit)'을 개최했다. 새로운 솔루션을 통해 엔비디아의 GPU 개발 플랫폼 '쿠다(CUDA)'에 대한 의존도를 줄이고 독립적인 AI 생태계를 꾸릴 수 있는 방안을 모색하기 위해 마련됐다. 이번 행사에는 글로벌 반도체와 소프트웨어 기업들이 총출동했다. △짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO) △라자 코두리 전 인텔 AXG그룹 수석부사장 겸 미히라AI CEO △라민 로안 AMD AI 부문 부사장 등 경영진들이 참석했다. 이밖에 메타, 오픈AI 등의 관계자들이 다수 참여해 기술 시연, 패널 토론 등을 진행했다. 특히 쿠다의 대체 플랫폼으로 거론되는 △ROCm △OpenCL △oneAPI △Vulkan 등을 소개
[더구루=정예린 기자] 미국 인공지능(AI) 클라우드 스타트업 '텐서웨이브(TensorWave)'가 글로벌 AI칩 신제품 성능 경쟁에서 AMD가 가장 앞서있다고 평가했다. AMD가 엔비디아의 독주를 저지하고 양대 산맥을 이룰 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 18일 영국 IT전문매체 ‘더 레지스터’ 등 외신에 따르면 제프 타타르추크 텐서웨이브 최고경영자(CEO)는 최근 "기본 사양만 놓고 보면 AMD의 인스팅트(Instinct) MI300X가 엔비디아의 H100을 압도한다"며 "H100 보다 MI300X의 속도가 더 빠르다"고 밝혔다. 심각한 공급난을 겪고 있는 H100과 달리 MI300X의 공급이 원활하다는 점도 강점으로 꼽았다. 그는 "MI300X는 실제 구매 가능한 제품"이라며 "텐서웨이브는 많은 물량을 확보했다"고 설명했다. 텐서웨이브는 AI 인프라를 실행하는 데 필수적인 컴퓨팅 클라우드 개발 회사다. 클라우드를 구축하기 위해서는 MI300X, H100과 같은 AI 가속기가 필수적이다. 텐서웨이브는 엔비디아 대신 AMD과 손을 잡고 올해 말까지 2곳의 시설에 2만 개의 MI300X 가속기를 배치하는 것을 목표로 하고 있다. AMD는 사실상 현재 A
[더구루=오소영 기자] 현대자동차그룹 자회사인 미국 '보스턴다이내믹스'가 세계적인 주류 회사 하이네켄에 사족 보행 로봇을 공급했다. 하이네켄의 스마트 양조장 구축 청사진에 따라 로봇 공급을 확대하며 현장 직원들로부터 호평을 얻었다. [유료기사코드] 8일 하이네켄에 따르면 지난달 보스턴다이내믹스와 공동 개발한 '홉스(HOPS)'를 이탈리아 코문 누오보(Comun Nuovo) 양조장에 도입했다. 홉스는 보스턴다이내믹스의 사족보행 로봇 '스팟(SPOT)'을 하이네켄 양조장에 최적화해 제작한 로봇이다. 공장 유지보수와 안전 관련 업무 전반을 지원한다. 홉스는 설비를 자율적으로 점검하고 이상 징후를 포착할 수 있다. 미세 진동과 오염물질 누출 등 사람의 눈으로 감지하기 어려운 징후들도 발견하며, 가동 중인 생산라인도 모니터링한다. 또한 작업자가 접근하기 힘든 위험 구역까지 점검하며 공장의 전반적인 안전 관리에 기여하고 있다. 패트릭 밴 에르프(Patrick van Erp) 하이네켄 이탈리아 최고운영책임자(COO)는 "홉스는 인간의 감각으로는 느낄 수 없는 신호까지 감지한다"며 "이 새로운 하이테크 동료는 직원들의 역량 강화에 도움을 주고 업무를 더 안전하고 정확하게
[더구루=홍성일 기자] AMD가 마이크로소프트(MS)의 차세대 엑스박스(Xbox)에 탑재될 맞춤형 칩 개발을 공식화했다. 이번에 개발될 맞춤형 칩은 단순히 차세대 콘솔을 넘어 PC와 휴대용 기기에도 장착될 것으로 알려졌다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 AMD는 5일(현지시간) 진행된 2분기 실적 발표를 통해 MS와의 파트너십을 재확인했다. 차세대 엑스박스 콘솔, PC, 휴대용 기기용 맞춤형 시스템온칩(SoC)을 개발 중이라고 밝혔다. AMD와 MS는 지난 6월 다년간의 파트너십을 체결하고 차세대 엑스박스를 포함한 다양한 게임기기에 장착할 칩을 공동 개발하기로 했다. MS는 당시 "이번 파트너십을 통해 이용자의 거실과 손 안에서 엑스박스의 모든 기기를 즐길 수 있게 됐다"고 기대감을 표했었다. AMD가 개발할 MS 맞춤형 칩은 가속 처리 장치(Acceleration Processing Unit, APU) 형태가 될 것으로 전망되고 있다. APU는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 하나의 칩에 통합한 프로세서다. AMD는 라이젠 AI 맥스(Ryzen AI MAX) 등을 통해 APU의 높은 활용성을 증명해왔다. 해당 제품은 라이젠 CPU와 라