[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 도시바의 반도체 자회사 '추부 도시바 엔지니어링(Chubu Toshiba Engineering·이하 CTE)'를 인수했다. 경영 악화로 인해 구조조정을 실시하고 있는 도시바의 그룹 해체 작업이 본격화하고 있다. [유료기사코드] 28일 업계에 따르면 키옥시아는 도시바의 정보통신기술(ICT) 부문 자회사 '도시바디지털솔루션'과 CTE 지분 전량을 매입하기 위한 최종 계약을 체결했다고 지난 24일(현지시간) 발표했다. 인수가는 밝히지 않았으며 올 상반기 내 모든 절차를 마무리한다는 목표다. CTE는 지난 1992년 설립된 회사로 반도체 개발, 설계, 제조 엔지니어링 업무와 반도체 컴퓨팅 인 메모리(CIM) 시스템 개발, 운용 등 반도체 관련 하드웨어·소프트웨어 설계와 프로토타이핑 사업을 영위한다. 개발부터 대량 양산 단계에 이르기까지 반도체 제조 기술 전 분야에 걸쳐 풍부한 사업 경험을 가지고 있다. 과거 키옥시아와 반도체 엔지니어링 관련 협업한 바 있다. 키옥시아는 CTE 인수를 통해 숙련된 인재와 제조 인프라를 확보, 반도체 개발 기술 역량을 강화한다는 계획이다. 이를 통해 기존 키옥시아의 직원들과 제조 공장 설계, 운영
[더구루=정예린 기자] 미국 웨스턴디지털(WD)과 일본 키옥시아 합작 공장 셧다운으로 인한 반도체 업계의 도미노 가격 상승 우려가 현실로 나타났다. 마이크론에 이어 웨스턴디지털도 낸드플래시 가격을 인상했다. [유료기사코드] 28일 업계에 따르면 웨스턴디지털은 최근 낸드 가격을 약 10% 올린다고 고객사에 통보했다. 마이크론과 웨스턴디지털이 잇따라 가격 인상을 단행, 낸드 전반의 고정거래가격(계약가)과 현물거래가격 모두 영향을 받을 전망이다. 앞서 마이크론도 고객사에 현물가 급등으로 인해 낸드 계약가를 약 17~18% 인상한다는 내용을 전달한 바 있다. <본보 2022년 2월 18일 참고 마이크론, 낸드 계약가격 최대 18% 인상…현물가 상승 여파> 낸드 가격이 요동치고 있는 것은 웨스턴디지털과 키옥시아 공장의 생산 차질 때문이다. 이달 초 일본 요카이치·키타카미 시설 2곳에서 낸드 원재료 오염이 발생해 공장 운영을 중단했다. 구체적인 정상가동 시기 등은 언급하지 않았다. 약 7.5엑사바이트(약 75억기가바이트) 규모의 플래시 메모리가 제조 과정에서 오염돼 폐기 처리됐다. 1분기에만 최소 10% 가량의 납품에 차질이 발생할 것으로 업계는 보고 있다.
[더구루=정예린 기자] 미국 웨스턴디지털의 일본 키옥시아(키오시아) 인수 프로젝트가 난항을 겪고 있다. 반도체 산업 부활을 꿈꾸는 일본 정부가 기업 운영 주도권, 본사 위치 등을 두고 으름장을 놓으면서다. 30일 업계에 따르면 키옥시아 인수를 추진하는 웨스턴디지털이 일본 정부와 주요 주주의 반대에 부딪혔다. 세금을 낮출 목적으로 키옥시아 본사의 미국 이전을 계획하자 일본에 남아있어야 한다며 제동을 건 것이다. 일본 경제산업성(METI)은 계약이 성사되더라도 키옥시아의 공장과 연구개발(R&D) 시설은 일본에 둬야 한다는 입장이다. 집권당인 자민당 내 주요 인사 중 한 명도 "합병된 회사가 동일한 투자로 일본 기업으로 남는다면 환영할 것"이라며 본사 위치를 옮기는 것을 용납할 수 없다는 뜻을 밝혔다. 키옥시아의 주요 주주인 도시바와 베인캐피털도 웨스턴디지털에 흡수되는 것 보다 자체적으로 IPO(기업공개)를 추진하는 방안을 선호하는 것으로 전해진다. 키옥시아는 당초 지난해 상장을 추진할 계획이었으나 시장 변동성 등을 이유로 한 차례 연기, 이달 도쿄증권거래소에 상장 신청서 제출할 계획이었다. 키옥시아 전신은 도시바 메모리다. 지난 2018년 SK하이닉스와
[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아(Kioxia)가 셀당 6비트 저장이 가능한 차세대 3D 낸드플래시 기술 개발에 성공했다. 상장을 추진하고 있는 가운데 앞선 기술력을 입증, 몸값도 치솟을 전망이다. 28일 업계에 따르면 키옥시아는 최근 HLC(셀당 6비트 저장) 3D 낸드 기반의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시연에 성공했다. 현재 상용화된 제품 중 가장 최신 기술을 적용한 QLC(셀당 4비트) SSD 대비 50% 향상된 밀도를 제공한다. 키옥시아는 지난 4월 제5회 IEEE 전자 장치 기술 및 제조 회의(EDTM)에서 실험 결과를 발표했다. 연구진들은 개발한 HLC 낸드를 통해 1개의 셀에서 6비트 데이터를 읽고 100분 동안 안정적인 성능 유지할 수 있다는 사실을 확인했다. 1000번의 P/E 사이클을 달성, 내구성도 입증했다. 나아가 OLC(셀당 8비트) 3D 낸드 구현도 가능하다고 주장했다. 다만 이 결과는 연구진이 낸드를 -196도의 액체 질소에 셀 열화 현상을 억제한 덕에 도출할 수 있었다. 극도로 낮은 온도는 △절연 필름 필요성 감소 △전압 요구 사항 감소 △재료 안정화 등에 도움을 준다. 상온에서는 P/E 사이클이 100번에 그쳤다. 상온에
[더구루=홍성일 기자] 마이크로소프트(MS)의 급여 지침이 공개됐다. MS에서 근무하는 신입 엔지니어의 연봉이 8만3000달러(약 1억1500만원)부터 시작되는 것으로 확인됐다. [유료기사코드] 31일 경제전문매체 비즈니스 인사이더에 따르면 MS는 레벨 57(초급 엔지니어) 직원에게 8만3000달러부터 12만4600달러(약 1억7320만원) 범위에서 급여를 지급하고 있는 것으로 나타났다. 이번 내용은 비즈니스 인사이더가 MS의 급여지침을 공개하면서 알려졌다. 공개된 자료에 따르면 MS의 엔지니어는 레벨 57부터 70까지 직원 등급을 분류해 관리하고 있다. 레벨57부터 59까지는 초급 엔지니어를 뜻하며, 레벨 63부터는 선임엔지니어급이다. 레벨 65에 도달하면 수석엔지니어로 분류되고 레벨 68은 파트너가 된다. 최종적으로 레벨 70에 도달하면 특출난 엔지니어(Distinguished engineers)가 돼 상당한 대우를 받는다. 선임엔지니어가 되면 기본 연봉은 14만5000달러(약 2억원)부터 시작되며, 수석엔지니어는 17만2800달러(약 2억4000만원)부터 연봉이 시작된다. 최고 등급인 레벨 70에 도달하면 기본 급료는 25만2000달러(약 3억5000만
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 개발 중인 ARM 기반 칩 'N1X'가 윈도우 11 환경에서 작동하는 모습이 벤치마크를 통해 처음 확인됐다. 완성된 제품은 아니지만, ARM 칩이 윈도우에서 실제 구동된 첫 사례로 인텔과 AMD가 주도하는 노트북용 칩 시장에 도전할 기반을 마련했다는 평가가 나온다. [유료기사코드] 31일 미국 IT 전문 매체 '톰스하드웨어'에 따르면 엔비디아가 개발 중인 ARM 기반 시스템온칩(SoC) 'N1X'가 그래픽 성능 측정을 위한 벤치마크 프로그램 '퍼마크(FurMark)' 데이터베이스에서 포착됐다. 해당 테스트는 윈도우 11 환경에서 진행됐으며, N1X는 720p 기준 4286점을 기록했고 평균 프레임은 71이었다. 벤치마크 점수는 RTX 2060과 같은 구형 그래픽카드보다 낮았지만, 이번 GPU 성능 테스트가 주목받는 이유는 따로 있다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 하나로 통합된 시스템온칩(SoC) 구조로 개발되고 있는 N1X가 윈도우 11 환경에서 정상 작동한 첫 사례이기 때문이다. 그동안 ARM 아키텍처는 주로 스마트폰과 태블릿용으로 쓰였고, 윈도우 운영체제를 공식 지원하는 ARM 칩도 일부 퀄컴 제