[더구루=정예린 기자] 현대자동차가 전기자동차 구동 시스템에 세계 1위 차량용 반도체 기업인 독일 '인피니언 테크놀로지(이하 인피니언)'의 차세대 실리콘카바이드(SiC) 초접합 기술을 도입한다. 인피니언과의 협력이 본격적인 결실을 맺으며, 전력반도체의 고효율·소형화를 바탕으로 전기차 성능 향상과 기술 경쟁력 강화가 기대된다. 8일 인피니언에 따르면 현대차는 인피니언의 SiC TSJ(Trench Super Junction) 기술 기반 전력반도체 'ID-PAK 1200V'를 자사 전기차 파워트레인 시스템에 적용한다. ID-PAK은 전력 효율과 내구성, 패키지 안정성을 고려해 고안된 형태로, 1200V(볼트) 전압을 처리할 수 있는 고출력 전기차용 반도체다. 현대차는 인피니언의 차세대 SiC TSJ 기술을 채택한 첫 글로벌 완성차 고객사다. 현재 인피니언과 함께 해당 기술을 적용한 구동 시스템을 시험 중이다. 이를 통해 전력 변환 시스템을 더 작고 효율적으로 만들고 전기차 전체 시스템 성능을 극대화할 계획이다. SiC TSJ 기술은 트렌치(홈 구조)와 초접합 기술을 결합해 전력 소자의 효율성과 성능을 크게 향상시킨 혁신 전력반도체 솔루션이다. 전기차의 전력 변환
[더구루=정예린 기자] 독일 인피니언 테크놀로지(이하 인피니언)가 세계에서 가장 얇은 전력 반도체용 초박형 실리콘 웨이퍼 개발에 성공했다. 에너지 효율성과 안정성 등이 중요한 인공지능(AI) 칩 성능 향상에 일조할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 2일 인피니언에 따르면 회사는 최근 두께가 20마이크로미터(㎛)에 불과한 직경 300mm의 초박형 실리콘 전력 웨이퍼를 처음으로 처리·가공했다고 발표했다. 이미 고객에 공급하는 성과도 냈다. 새로운 초박형 실리콘 웨이퍼는 인간 머리카락 두께의 4분의1에 불과하다. 현재 최첨단 웨이퍼의 두께는 40~60㎛인데, 인피니언 웨이퍼는 이의 절반 수준이다. 웨이퍼 두께가 절반으로 줄어들면서 기판 저항이 50% 감소하고 기존 실리콘 웨이퍼 기반 솔루션에 비해 전력 시스템에서 전력 손실이 15% 이상 줄었다는 게 인피니언의 설명이다. 인피니언은 초박형 웨이퍼 기술이 AI 데이터 센터와 소비자, 모터 제어 및 컴퓨팅 애플리케이션의 전력 변환 솔루션에서 △에너지 효율성 △전력 밀도 △안정성을 크게 높이는 데 도움이 될 것이라고 기대하고 있다. 이를 기반으로 향후 3~4년 내 새로운 초박형 웨이퍼가 저전압 전력 변환기를 위한 기존
[더구루=정예린 기자] 독일 인피니언 테크놀로지(이하 인피니언)가 중국 샤오미로부터 차량용 반도체 수주를 따냈다. 첫 전기차 출시 후 '돌풍'을 일으키고 있는 샤오미를 신규 고객사로 확보, 글로벌 차량용 반도체 1위 지위를 공고히 한다. [유료기사코드] 10일 인피니언에 따르면 샤오미의 전기 세단 'SU7'에 실리콘카바이드(SiC) 기반 전력 모듈 '하이브리드팩 드라이브 G2 쿨SiC'를 공급하는 계약을 체결했다. 계약 기간은 오는 2027년까지다. SU7에는 인피니언의 1200V급 하이브리드팩 드라이브 G2 쿨SiC 모듈 2개가 장착된다. 전력 반도체 모듈 외에도 △게이트 드라이버 '아이스드라이버(EiceDRIVER)' △마이크로컨트롤러 등 차량용 핵심 칩을 납품한다. 인피니언과 샤오미는 자동차용 SiC 반도체 분야 파트너십도 추진키로 했다. 양사 기술력을 토대로 다양한 응용처를 발굴한다는 목표다. 구체적인 협력 계획은 알려지지 않았으나 샤오미의 차세대 전기차에 인피니언의 SiC 반도체 기술을 접목할 수 있는 방안을 모색할 것으로 예상된다. 하이브리드팩 드라이브 G2 쿨SiC 모듈은 인피니언의 주력 차량용 전력 모듈이다. 차세대 칩 기술인 쿨SiC 모스펫(
[더구루=정예린 기자] SK실트론이 독일 인피니언 테크놀로지(이하 인피니언)로부터 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 신규 수주를 따냈다. SiC 기반 전력반도체 수요 확대에 힘입어 SK실트론을 향한 글로벌 기업들의 러브콜이 잇따르고 있다. 인피니언은 10일(현지시간) SK실트론 미국법인 'SK실트론 CSS'과 SiC 웨이퍼 공급 계약을 체결했다고 발표했다. 150mm(6인치) 웨이퍼를 우선 공급받고 이후 200mm(8인치)로 전환한다. 인피니언은 SK실트론의 SiC 웨이퍼를 받아 전력반도체 생산에 투입할 것으로 예상된다. 인피니언이 만든 SiC 전력반도체는 스텔란티스 등 주요 고객사에 납품될 전망이다. <본보 2022년 11월 15일 참고 스텔란티스·인피니온, 1.4조 규모 차량용 반도체 공급계약> SiC 전력반도체는 기존 실리콘 기반 칩보다 고전력·고효율성을 갖춘 것이 특징이다. 이같은 특성 덕에 전기차 업계에서 주목하고 있다. SiC 칩을 탑재한 전기차는 더 긴 주행거리를 제공하면서도 빠른 충전속도를 자랑한다. 전기차 상용화를 위한 최대 과제로 꼽히는 주행거리와 충전속도를 개선하면서 2배 이상 비싼 재료비에도 완성차 업체들이 SiC칩을 채택하는
[더구루=정예린 기자] 독일 인피니언 테크놀로지(이하 인피니언)가 또 한번의 '빅 딜'을 예고했다. 유망 기업 인수를 통해 사업 포트폴리오를 확장, 글로벌 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 30일 현지 매체 프랑크푸르터알게마이네차이퉁에 따르면 요헨 하네벡 인피니언 최고경영자(CEO)는 최근 인터뷰에서 "(인수하기에) 적합한 회사를 지속적으로 살펴보고 있다"며 "(투자 규모는) 최대 수십억 유로에 이를 것"이라고 밝혔다. 구체적인 후보 업체는 언급하지 않았다. 하네벡 CEO는 전력반도체, 센서, 소프트웨어, 인공지능(AI)을 포함한 다양한 사업 분야의 기업들을 놓고 검토중이라고 설명했다. 기존 인피니언이 강점을 가진 차량용 반도체 기술과 시너지를 내는 한편 새로운 제품군을 더해 라인업을 재편할 것으로 기대된다. 인피니언은 다른 글로벌 반도체 기업들과 정반대의 투자 기조를 보이고 있다. 최근 반도체 업계 불황으로 메모리칩와 파운드리 업체들은 앞다퉈 곳간을 걸어 잠궜다. 인수합병(M&A)은 물론 설비 투자 중단과 생산량 감축이라는 최후의 카드까지 꺼내든 상황이다. 하네벡 CEO는 위기를 기회로 삼는다는 방침이다. 그는 "세계 경제의 열악한 상태를 고려할 때
[더구루=정예린 기자] 중국 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 브랜드 '지타이(ZhiTai)'가 현지 상반기 최대 쇼핑 행사에서 삼성전자를 제치고 1위를 차지했다. 중국 반도체 기술의 고도화와 자립화가 실질적 성과로 이어지면서 글로벌 메모리 시장의 경쟁 구도에도 변화가 생길지 주목된다. [유료기사코드] 24일 대만 디지타임스에 따르면 지타이는 징둥닷컴의 쇼핑 축제인 ‘618 행사’ 소비자용 SSD 부문에서 판매량과 매출 모두 1위를 기록했다. 작년 11월 광군제(싱글즈데이)에 이어 또다시 글로벌 강자인 삼성전자를 누르고 정상에 오르며 중국 프리미엄 SSD 시장에서 입지를 공고히 했다. 지타이는 YMTC가 전개하는 소비자 스토리지 브랜드다. 고성능 SSD를 중심으로 일반 사용자부터 게이머까지 다양한 수요층을 공략해왔다. 이번 618에서는 '티플러스(TiPlus) 7100'과 '티프로(TiPro) 9000' 등 2개의 주력 제품이 실적을 견인했다. 티플러스 7100은 YMTC의 자체 아키텍처인 엑스태킹(Xtacking) 3.0과 TLC(트리플레벨셀·셀당 3비트) 낸드플래시 기반으로 초당 7000MB(메가바이트)의 연속 읽기
[더구루=홍성일 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 에너지 관리 솔루션 기업 슈나이더일렉트릭(Schneider Electric)과 공동으로 인공지능(AI) 인프라 기술을 개발한다. 엔비디아는 슈나이더일렉트릭과 협력을 통해 천문학적 규모의 금액이 투입되는 유럽 AI 인프라 구축 프로젝트 수주에 박차를 가한다. [유료기사코드] 24일 업계에 따르면 엔비디아는 슈나이더일렉트릭과 전략적 파트너십을 체결하고 AI 인프라 수요에 공동으로 대처하기로 했다. 양사는 이번 협력을 토대로 유럽연합(EU)이 추진하는 2000억 유로(약 315조원) 규모 AI 인프라 구축사업인 '인베스트AI(InvestAI)'에 적극적으로 참여하기로 했다. EU는 인베스트AI를 통해 유럽 전역에 최소 13개의 AI 팩토리, 최소 5개의 AI기가팩토리를 구축, 유럽 AI 기술 발전 속도를 끌어올린다는 목표다. 슈나이더일렉트릭은 파트너십을 발표하며 새로운 차세대 AI 팩토리 구축에 필요한 고밀도 랙 시스템을 공개했다. 특히 엔비디아 GB200 NVL72 플랫폼을 지원하는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 기반 랙 시스템을 선보였다. 해당 제품을 통해 엔비디아 AI 가