[더구루=오소영 기자] 미국 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. TSMC의 북미 기술 심포지엄에 참가해 4·5나노미터(㎚·10억분의 1m)에 이어 3나노에서도 자체 설계자산(IP)을 검증했다. TSMC의 파운드리 생태계 확장의 핵심 파트너사로 거듭난다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 이 회사는 지난 24일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 'TSMC 북미 기술 심포지엄'에서 TSMC와 협력 현황을 공유했다. TSMC의 3나노 파생 공정인 'N3P'에서 △LDO(Low Drop Out) IP △임베디드 클럭 LC PLL △전원 공급 강하 감지기(Power supply droop detectors) 등을 시연했다. 아날로그 비츠가 이번에 선보이는 솔루션은 소비전력 관리에 중점을 뒀다. 코어 개수가 많을수록 여러 작업을 동시에 수행하는 데 유리해 멀티코어 제품의 선호도는 높아지고 있다. 멀티코어 시스템온칩(SoC)가 널리 쓰이며 성능 개선뿐만 아니라 전력 효율성을 강화하려는 니즈도 커졌다. 이를 고려해 전력 공급을 실시간 모니터링하고 분배를 최적화할 수 있도록 했다는 게 회사 측의 설명이다.
[더구루=오소영 기자] 국내 반도체 설계 솔루션 회사 '세미파이브'가 두 번째 고성능컴퓨팅(HPC) 통합칩셋(SoC) 플랫폼을 개발했다. 삼성 파운드리의 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 검증하고, 리벨리온(Rebellions)의 인공지능(AI) 반도체 설계를 지원했다. 세미파이브는 지난 26일(현지시간) AI 반도체 회사 리벨리온과 HPC SoC 플랫폼을 상용화했다고 밝혔다. 이 플랫폼은 하이퍼스케일 규모 데이터센터와 고성능 AI 가속기, 클라우드 서버, 스토리지 프로세서 등을 위한 맞춤형 칩 설계를 지원한다. 개발 비용과 출시 기간을 절약토록 한다. 4채널 GDDR6와 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대 16레인으로 구성된 고성능 인터리브 메모리 시스템을 포함한다. 삼성전자의 5나노 핀펫(FinFET) 공정에 최적화됐다. 세미파이브는 신규 플랫폼을 활용해 리벨리온의 '아톰(ATOM)' 칩 설계를 도았다. 업계 최고인 아톰의 추론 성능과 속도를 검증할 수 있게 했다. 아톰은 단어·문장 속 관계를 추적해 맥락과 의미를 학습하는 트랜스포머 계열 자연어 처리기술을 지원하는 AI 반도체다. 벤치마크 대회인 'MLPerf(머신러닝 퍼포먼스)'에서
[더구루=정예린 기자] 국내 반도체 디자인 솔루션 회사 '세미파이브'가 인수한 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와의 동맹을 강화한다. TSMC의 초미세공정까지 IP를 최적화, 선제적인 파운드리 생태계 구축을 돕는다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 회사는 이날 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'TSMC 2022 북미 오픈 이노베이션 플랫폼 에코시스템 포럼(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)'에 참가해 TSMC 4·5나노미터(nm) 공정 기반 IP를 시연한다. 아날로그 비츠는 코어 전압 구동 PLL(위상 고정 루프)와 PVT(공정·전압·온도) 센서에 대한 데이터를 선보일 예정이다. 해당 설계는 아날로그 비츠가 개발해 특허를 확보한 기술로, 외부 전원 공급 장치 없이도 고객사가 원하는대로 칩 내부를 설계할 수 있도록 돕는다. 이를 통해 전력을 최적화해 성능을 높이는 한편 비용을 절감할 수 있다는 게 회사측 설명이다. 3나노 공정 설계도 개발을 마쳤다. 다만 아직 예비 설계 키트에만 사용할 수 있는 등 상용 단계는 아닌 만큼 이번 행사에서는 4·5나노 공
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 국내 반도체 디자인 솔루션 회사 세미파이브의 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 설계 플랫폼을 자체 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 최적화했다. 세미파이브와 협력을 강화해 파운드리 사업 경쟁력을 끌어올린다. 세미파이브는 HPC용 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 삼성전자의 5나노 핀펫(FinFET) 공정에서 검증했다고 3일(현지시간) 밝혔다. 이 플랫폼은 고급 인공지능(AI)과 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 서버, 스토리지용 맞춤형 칩 개발에 쓰인다. PCIe Gen5 인터페이스 기반 또는 GDDR(Graphics Double Data Rate)6 칩을 빠르고 간편하게 설계할 수 있다. 세미파이브는 삼성전자와 협업해 5나노 핀펫 공정 기반 AI칩의 테이프아웃에 성공했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 완료해 생산 단계로 넘어갈 수 있게 됐다는 뜻이다. 세미파이브는 팹리스 업체가 만든 반도체 설계도면을 제조용 설계도면으로 바꾸는 디자인하우스다. 2019년 메사추세츠공학대학(MIT) 공학 박사 출신 조명현 대표와 사이파이브 창립 멤버 등이 설립했다. 작년 말 삼성전자의 디자인솔루션 파트너사(DSP)인 하나텍을 인수하고 국내 최대
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물