[더구루=오소영 기자] 미국 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. TSMC의 북미 기술 심포지엄에 참가해 4·5나노미터(㎚·10억분의 1m)에 이어 3나노에서도 자체 설계자산(IP)을 검증했다. TSMC의 파운드리 생태계 확장의 핵심 파트너사로 거듭난다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 이 회사는 지난 24일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 'TSMC 북미 기술 심포지엄'에서 TSMC와 협력 현황을 공유했다. TSMC의 3나노 파생 공정인 'N3P'에서 △LDO(Low Drop Out) IP △임베디드 클럭 LC PLL △전원 공급 강하 감지기(Power supply droop detectors) 등을 시연했다. 아날로그 비츠가 이번에 선보이는 솔루션은 소비전력 관리에 중점을 뒀다. 코어 개수가 많을수록 여러 작업을 동시에 수행하는 데 유리해 멀티코어 제품의 선호도는 높아지고 있다. 멀티코어 시스템온칩(SoC)가 널리 쓰이며 성능 개선뿐만 아니라 전력 효율성을 강화하려는 니즈도 커졌다. 이를 고려해 전력 공급을 실시간 모니터링하고 분배를 최적화할 수 있도록 했다는 게 회사 측의 설명이다.
[더구루=오소영 기자] 국내 반도체 설계 솔루션 회사 '세미파이브'가 두 번째 고성능컴퓨팅(HPC) 통합칩셋(SoC) 플랫폼을 개발했다. 삼성 파운드리의 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 검증하고, 리벨리온(Rebellions)의 인공지능(AI) 반도체 설계를 지원했다. 세미파이브는 지난 26일(현지시간) AI 반도체 회사 리벨리온과 HPC SoC 플랫폼을 상용화했다고 밝혔다. 이 플랫폼은 하이퍼스케일 규모 데이터센터와 고성능 AI 가속기, 클라우드 서버, 스토리지 프로세서 등을 위한 맞춤형 칩 설계를 지원한다. 개발 비용과 출시 기간을 절약토록 한다. 4채널 GDDR6와 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대 16레인으로 구성된 고성능 인터리브 메모리 시스템을 포함한다. 삼성전자의 5나노 핀펫(FinFET) 공정에 최적화됐다. 세미파이브는 신규 플랫폼을 활용해 리벨리온의 '아톰(ATOM)' 칩 설계를 도았다. 업계 최고인 아톰의 추론 성능과 속도를 검증할 수 있게 했다. 아톰은 단어·문장 속 관계를 추적해 맥락과 의미를 학습하는 트랜스포머 계열 자연어 처리기술을 지원하는 AI 반도체다. 벤치마크 대회인 'MLPerf(머신러닝 퍼포먼스)'에서
[더구루=정예린 기자] 국내 반도체 디자인 솔루션 회사 '세미파이브'가 인수한 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와의 동맹을 강화한다. TSMC의 초미세공정까지 IP를 최적화, 선제적인 파운드리 생태계 구축을 돕는다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 회사는 이날 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'TSMC 2022 북미 오픈 이노베이션 플랫폼 에코시스템 포럼(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)'에 참가해 TSMC 4·5나노미터(nm) 공정 기반 IP를 시연한다. 아날로그 비츠는 코어 전압 구동 PLL(위상 고정 루프)와 PVT(공정·전압·온도) 센서에 대한 데이터를 선보일 예정이다. 해당 설계는 아날로그 비츠가 개발해 특허를 확보한 기술로, 외부 전원 공급 장치 없이도 고객사가 원하는대로 칩 내부를 설계할 수 있도록 돕는다. 이를 통해 전력을 최적화해 성능을 높이는 한편 비용을 절감할 수 있다는 게 회사측 설명이다. 3나노 공정 설계도 개발을 마쳤다. 다만 아직 예비 설계 키트에만 사용할 수 있는 등 상용 단계는 아닌 만큼 이번 행사에서는 4·5나노 공
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 국내 반도체 디자인 솔루션 회사 세미파이브의 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 설계 플랫폼을 자체 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 최적화했다. 세미파이브와 협력을 강화해 파운드리 사업 경쟁력을 끌어올린다. 세미파이브는 HPC용 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 삼성전자의 5나노 핀펫(FinFET) 공정에서 검증했다고 3일(현지시간) 밝혔다. 이 플랫폼은 고급 인공지능(AI)과 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 서버, 스토리지용 맞춤형 칩 개발에 쓰인다. PCIe Gen5 인터페이스 기반 또는 GDDR(Graphics Double Data Rate)6 칩을 빠르고 간편하게 설계할 수 있다. 세미파이브는 삼성전자와 협업해 5나노 핀펫 공정 기반 AI칩의 테이프아웃에 성공했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 완료해 생산 단계로 넘어갈 수 있게 됐다는 뜻이다. 세미파이브는 팹리스 업체가 만든 반도체 설계도면을 제조용 설계도면으로 바꾸는 디자인하우스다. 2019년 메사추세츠공학대학(MIT) 공학 박사 출신 조명현 대표와 사이파이브 창립 멤버 등이 설립했다. 작년 말 삼성전자의 디자인솔루션 파트너사(DSP)인 하나텍을 인수하고 국내 최대
[더구루=홍성일 기자] 대만 전자제품 위탁생산(EMS) 기업 위스트론(Wistron)이 엔비디아(NVIDIA)의 인공지능(AI) 서버 생산을 위해 미국 제조 시설 건설에 박차를 가하고 있다. 엔비디아는 위스트론, 폭스콘 등과 손잡고 미국 AI 인프라 구축 프로젝트를 진행한다. [유료기사코드] 24일 업계에 따르면 제프 린(Jeff Lin) 위스트론 최고경영자(CEO)는 최근 개최된 연례 주주총회에서 "내년 중 미국 텍사스주 댈러스 공장을 준공하고 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 AI 서버 생산을 시작할 것"이라고 밝혔다. 위스트론 댈러스 공장은 엔비디아의 대대적인 미국 AI 인프라 구축 사업에 따라 건설된다. 엔비디아는 지난달 최대 5000억 달러(약 690조원)를 미국 AI 인프라 구축에 투자할 것이라고 밝혔다. 엔비디아는 AI 인프라 구축 사업에 필요한 슈퍼컴퓨터 등을 미국에서 생산하겠다고 밝히며 폭스콘, 위스트론과 협력할 것이라고 전했다. 이에 따라 폭스콘도 텍사스주 휴스턴에 새로운 공장을 건설하고 있다. 폭스콘 휴스턴 공장에서는 반도체 칩 테스트, 모듈 통합 작업 등이 진행된다. 위스트론은 엔비디아 외에 미국 내 추가 고객사 확보에도 나섰다.
[더구루=김은비 기자] 전기차 스타트업 리비안(Rivian)이 차세대 전기 SUV ‘R2’를 통해 본격적인 생산 혁신에 나선다. 핵심은 배선 길이의 획기적인 축소다. 리비안은 기존 R1 모델 대비 R2에서 배선을 대폭 축소하며 차량 경량화와 원가 절감이라는 '두 토끼 잡기'에 나섰다. [유료기사코드] 24일 업계에 따르면 RJ 스캐린지 리비안 최고경영자(CEO)는 자신의 엑스(X, 옛 트위터)에 "전면부 배선 설계도 변경을 통해 R2의 배선 하네스를 R1 대비 약 20kg 경량화 시켰다"고 밝혔다. 리비안은 약 3.2km(2마일) 배선 하네스 경량화 외에도 인라인 커넥터 수는 60% 줄였으며 전자 제어 장치(ECU) 수 역시 기존 17개에서 7개로 감소시켰다. 스캐린지 CEO는 “R2에 적용된 배선 하네스는 네트워크 아키텍처와 존별 ECU를 기반으로 설계돼, 공장 내 설치 편의성을 높이고 전체적인 시스템을 간소화한 것이 특징"이라며 "이를 통해 전선, 클립, 접속 횟수가 크게 줄어들며 생산성과 정비 효율성이 동시에 향상됐다"고 밝혔다. 리비안은 전기 모터 인버터 역시 효율화했다. 기존 R1S, R1T에 쓰이던 ‘엔듀로(Enduro)’ 유닛보다 부품 수를 41