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#삼성전자

'1년 새 130%↑' 삼성, 은 가격 급등 배경으로 주목

[더구루=정예린 기자] 은 가격이 1년 새 130% 넘게 급등하며 사상 최고치를 경신한 가운데 삼성이 은 가격 급등의 배경으로 지목되고 있다. 과거 전고체배터리 연구 이력과 최근 계열사의 은 확보 행보가 함께 언급되며 삼성의 기술·자원 전략이 은 수요 증가와 맞물려 있다는 해석이 나온다. 22일 업계에 따르면 은 선물 가격은 지난 19일 종가 기준 트로이온스당 67.489달러까지 오르며 역대 최고치를 기록했다. 은 시가총액은 약 3조7930억달러로 집계돼 구글의 모회사인 알파벳을 웃도는 수준까지 확대됐다. 은 가격 급등의 원인을 둘러싼 논의가 확산되면서 시장에서는 향후 은을 대량으로 소비할 수 있는 산업과 기업을 중심으로 배경을 좁혀보려는 움직임이 나타났다. 이 과정에서 전고체배터리 연구를 통해 은 활용 가능성을 제시한 삼성전자와 실물 은 조달에 나선 삼성물산이 함께 거론되고 있다. 삼성종합기술연구원(SAIT)과 삼성전자 일본연구소는 지난 2020년 고체 전해질 기반 전고체배터리에서 은-탄소(Ag-C) 나노입자 복합층을 음극에 적용하는 기술 개발에 성공한 바 있다. 은-탄소 복합층을 통해 덴드라이트 형성을 억제해 배터리 수명과 안전성을 개선할 수 있다는 내용
- 정예린 기자
- 2025-12-22 12:27
삼성전자, 'xAI' 겨냥 AI 칩 생산 준비…'머스크 생태계' 전반으로 고객군 확장

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이끄는 인공지능(AI) 기업 'xAI'를 겨냥한 AI 칩 생산 준비에 들어간 정황이 포착됐다. 테슬라에 이어 xAI까지 고객군으로 편입할 경우 삼성전자는 '머스크 생태계' 전반을 아우르는 AI 반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 입지를 강화하게 될 전망이다. 22일 IT 팁스터 '주칸로스레브(Jukanlosreve)'에 따르면 그는 최근 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 "삼성 파운드리가 xAI와 계약을 체결한 것으로 보인다"며 "삼성은 미국 테일러 공장에 xAI용 극자외선(EUV) 장비 3대를 주문했다"고 밝혔다. xAI는 생성형 AI '그록(Grok)'의 추론 성능 고도화를 목표로 AI 전용 주문형반도체(ASIC) 개발을 추진해 왔으며, 이 과정에서 삼성전자 파운드리와 협의를 진행 중인 것으로 전해진 바 있다. 해당 프로젝트는 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계) 이전인 설계 단계 수준인 것으로 알려졌다. 삼성전자와 xAI 모두 계약 체결 여부를 공식적으로 확인하지는 않았지만, 주칸로스레브가 언급한 xAI용 EUV 장비 주문은 그간 진행돼 온 협의가 계약 단계로 진전됐을 가
- 정예린 기자
- 2025-12-22 09:00
삼성전자, '메모리+연산' 수직 결합 3D 반도체 기술 확보…美 파운드리 최초 구현

[더구루=정예린 기자] 미국에서 메모리와 연산을 하나의 칩 안에서 수직으로 결합한 3D 반도체가 '처음'으로 구현됐다. 인공지능(AI) 연산에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 데이터 이동 문제를 구조적으로 개선, 차세대 칩 설계 방식에 대한 기술적 논의를 구체화하는 계기가 될지 주목된다.
- 정예린 기자
- 2025-12-16 14:54
범용형 'SPHBM4' 표준 개발 막바지…SK·삼성·마이크론 HBM급 D램 '기회의 장'

[더구루=정예린 기자] 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)' 세대에서 처음 도입되는 범용형 HBM 표준 개발이 막바지 단계에 접어들었다. HBM 적용 대상이 초고성능 인공지능(AI) 가속기에서 서버·네트워크 칩까지 확대, 관련 시장을 주도하는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 메모리 3사의 HBM급 D램 공급처가 다변화될 것으로 기대된다. 15일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)에 따르면 JEDEC은 최근 'SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)' 표준 개발이 임박했다고 발표했다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램 코어 다이를 사용하면서도 패키징 구조를 단순화한 파생 규격이다. SPHBM4의 가장 큰 특징은 실리콘 인터포저 없이도 구현할 수 있도록 설계됐다는 점이다. HBM4는 초미세 배선을 위해 실리콘 인터포저 기반 패키징을 전제로 하는 반면 SPHBM4는 인터페이스 구조를 재설계해 표준 유기 기판(organic substrate) 위에 실장할 수 있도록 했다. 데이터 전송 방식도 달라졌다. HBM4가 2048개의 데이터 신호를 병렬로 사용하는 구조인
- 정예린 기자
- 2025-12-15 13:36
삼성전자, SATA SSD 생산 중단설 '솔솔'…저수익 제품군 재편 움직임

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 SATA(Serial ATA) 인터페이스 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD) 생산을 중단하는 방안을 검토하고 있다는 관측이 제기됐다. 수익성이 낮은 SATA 제품 비중을 줄이고 휘발성 메모리 익스프레스(NVMe) SSD에 집중하려는 전략 변화 가능성이 거론되면서 삼성전자의 SSD 포트폴리오 조정 여부에 관심이 쏠리고 있다. 15일 해외 테크 전문 유튜브 채널 '무어의 법칙은 죽었다(Moore's Law is Dead)'에 따르면 이 채널은 최근 유통사와 리테일 등 복수의 정보원을 인용해 삼성전자가 SATA SSD 생산을 조만간 종료하는 방안을 검토 중이라고 밝혔다. 다만 삼성전자는 아직까지 SATA SSD 수요가 존재해 당분간 생산을 중단할 계획은 없는 것으로 알려졌다. 생산 중단설(說)의 배경으로는 수익성 문제가 지목된다. 가격 경쟁이 치열한 SATA SSD보다 고성능·고부가 제품 중심으로 SSD 사업 구조를 재편하는 과정에서 소비자용 SATA SSD가 우선적인 검토 대상에 포함됐다는 설명이다. SATA SSD는 저장장치를 PC에 연결하는 규격으로 SATA 인터페이스를 사용하는 SSD다. 기존 하드디스크(HDD)와 동일한
- 정예린 기자
- 2025-12-15 09:41
삼성, 태국 OVEC와 협력…직업교육 냉난방 기술 인력 양성

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 태국 직업교육위원회(OVEC)와 협력해 냉동·공조 시스템 분야 직업교육 과정 개발과 기술 인력 역량 강화에 나선다. 산업 수요에 맞춘 현장형 인재를 선제적으로 육성, 냉난방·공조 사업을 포함한 삼성전자의 글로벌 가전·공조 사업 경쟁력을 함께 끌어올린다는 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 태국법인은 최근 OVEC와 냉동·공조 시스템 분야 직업교육 과정 개발 및 기술 인력 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 태국 직업교육을 산업 현장과 보다 밀접하게 연계하고 실제 기업이 요구하는 기술 역량을 갖춘 인력을 체계적으로 육성하는 것이 이번 협약의 핵심이다. 이번 MOU는 삼성전자의 사회공헌 프로그램인 ‘러브 & 케어(Love & Care)’ 프로젝트의 일환으로 추진됐다. 교육과 기술을 접목해 지역 사회의 인적 자산을 강화하고, 산업과 교육 간 연결 구조를 구축하겠다는 삼성전자의 중장기 사회공헌 방향이 반영됐다. 양측은 전국 직업교육기관의 교사와 교육 인력, 학생을 대상으로 교육 내용과 방식 전반을 고도화하기로 했다. 삼성전자와 OVEC는 향후 3년간 냉동·공조 시스템 관련 교육과정을 공동 개발하고 실습 중심의
- 정예린 기자
- 2025-12-14 07:00
키옥시아, SK하이닉스 넘었다…'업계 최고층' 332단 차세대 3D 낸드 내년 양산

[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 자사 10세대 3D 기술을 적용한 332단 낸드플래시 양산에 나선다. 계획대로 생산이 이뤄질 경우 단수 기준으로 현재 '업계 최고층'인 SK하이닉스의 321단 낸드를 넘어 키옥시아가 초고단 3D 낸드 경쟁에서 기술 리더십을 한층 강화할 수 있을 것으로 예상된다. 12일 닛케이 아시아 등에 따르면 키옥시아는 자사 3D 낸드 기술 '10세대 BiCS 플래시(BiCS FLASH)'를 적용한 332단 차세대 낸드(BiCS10)를 내년부터 양산할 계획이다. 일본 이와테현 기타카미시에 위치한 신규 생산라인 '팹2(Fab2)'에서 생산될 예정이다. 신제품은 키옥시아가 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 국제전기전자공학자협회(IEEE) 고체회로학회(ISSCC)에서 처음 공개한 차세대 3D 낸드다. 키옥시아와 샌디스크가 공동 개발한 이 제품은 메모리 셀과 주변 회로를 각각 최적 공정으로 제조한 뒤 접합하는 CBA(CMOS Bonded to Array) 구조를 기반으로 해 고적층 구현에 따른 성능 저하와 전력 소모를 최소화한 것이 특징이다. 토글(Toggle) DDR 6.0 인터페이스를 적용해 최대 초당 4.8Gb의 데이터 전송 속도를
- 정예린 기자
- 2025-12-12 13:18
삼성전자, 인도 ‘DOST 세일즈’ 프로그램 확대…소외지역 청년 9400명 리테일 인재로 양성

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 인도에서 청년 직업교육 프로그램 규모를 확대한다. 인도 리테일 산업 성장에 필요한 실무형 판매 인력을 육성하고 현지 청년층의 고용 기회를 넓히는 효과를 낼 것으로 기대된다. 7일 삼성전자에 따르면 인도법인은 최근 'DOST(Digital & Offline Skills Training) 세일즈' 프로그램을 기존 대비 확장하고 올해부터 'DOST 세일즈 4.0'을 시작한다. 이번 프로그램을 통해 총 9400명의 소외계층 청년을 리테일 분야 판매 전문가로 양성할 계획이다. DOST 세일즈 프로그램은 지난 2021년 인도의 조직 리테일 시장에서 현장 실무형 인재 수요가 커지는 가운데 소외지역 청년에게 취업 기반을 제공하기 위해 도입됐다. 삼성전자는 해당 프로그램을 통해 일선 판매·고객 응대 업무가 가능한 세일즈 프로모터를 양성하고 있으며, 이를 미래 리테일 경쟁력 강화 전략의 핵심 축으로 삼고 있다. 프로그램 운영 개시 이후 참여 규모가 확대돼 올해 기준 교육생 수는 기존 대비 3배 수준으로 증가했다. 교육 과정은 인도 전자산업기술위원회(ESSCI·Electronics Sector Skills Council of India)
- 정예린 기자
- 2025-12-07 08:02
삼성·LG노바 CES2026 커넥션서밋 참여

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 LG노바가 내년 세계 최대 전자·IT박람회 'CES'와 연계된 심층 컨퍼런스에서 스마트홈과 커넥티드 기술 분야에서 글로벌 산업 전략과 협력 모델을 공유한다. 양사는 업계 리더들과 최신 시장 트렌드를 논의하고, 기술과 서비스 혁신 사례를 소개하며 글로벌 스마트홈 생태계에서의 입지를 강화할 전망이다. 3일 글로벌 시장조사기관 '파크 어소시에이츠(Parks Associates)'에 따르면 삼성전자와 LG노바는 내년 1월 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 '커넥션 서밋(CONNECTIONS Summit)'에 참여한다. 글로벌 가전사 연합체 '홈 커넥티비티 얼라이언스(HCA)' 의장을 맡고 있는 최윤호 삼성전자 DA사업부 개발팀 프로와 조슈아 디 프란체스 LG노바 인큐베이션·벤처 빌딩 부문 VP(Vice President)'가 연사로 나선다. 커넥션 서밋은 파크 어소시에이츠가 CES 기간 중 베네시안 호텔에서 개최하는 임원급 스마트홈·커넥티드 기술 컨퍼런스다. 올해로 20주년을 맞았다. 이 자리에서는 스마트홈, 자동화, 에너지 관리, 보안, 플랫폼·서비스 융합 등 커넥티드 기술 산업의 최신 트렌드와 전략을 논의한다. CES
- 정예린 기자
- 2025-12-04 07:48
퍼셉티아, 삼성 14나노 공정에 pPLL03 적용…검증된 IP 선택지 확대

[더구루=정예린 기자] 호주 '퍼셉티아 디바이스(Perceptia Devices, 이하 퍼셉티아)'가 최신 PLL(내부 신호의 위상과 외부 신호의 위상을 동기화할 수 있도록 설계된 회로) 설계를 삼성전자의 14나노미터(nm) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에서 사용할 수 있도록 지원한다. 양사 간 협력이 지속 확대되며 삼성 파운드리 생태계가 넓어지고 고객의 설계 선택지가 한층 늘어날 것으로 예상된다.
- 정예린 기자
- 2025-12-01 16:44
[단독] 삼성, 디엔에프와 차세대 박막 증착 中 특허 확보…11월 총 570건 승인

[더구루=정예린 기자] 삼성이 중국에서 핵심 사업군인 '반디배(반도체·디스플레이·배터리)' 관련 차세대 기술 특허를 대거 확보했다. 국내 파트너사들과의 연구개발(R&D) 파트너십 성과를 현지 시장에 빠르게 적용, 기술 우위를 기반으로 글로벌 경쟁력을 강화한다. 2일 중국지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난달 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등이 2018년부터 올 8월까지 출원한 특허 570건을 승인했다. 이는 작년 같은 달(502건) 대비 약 13.5% 증가한 수치다. 승인 절차는 8일에 걸쳐 이뤄졌다. 삼성전자가 관계사 중 가장 많은 275건의 특허를 확보했다. △삼성디스플레이(209건) △삼성SDI(71건) △삼성전기(14건) △삼성E&A(1건) 등이 뒤를 이었다. 삼성전자는 공정 장비·소재 기업과의 공동 개발 성과가 두드러졌다. 반도체 장비 자회사 '세메스(SEMES)'와 함께 개발한 '기판 접합 장치(특허번호 CN120998803A)'는 미세 공정에서 양면·다층 구조를 안정적으로 결합하기 위한 장비 설계 개선 기술로, 고집적 패키징과 첨단 적층 공정의 정밀도를 높여준다. 국내 소재 기업 '디엔에프(DNF)'
- 정예린 기자
- 2025-12-01 13:15
삼성, 인도서 디지털·STEM 교육 강화…디지아리부 프로그램 출범

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 인도 타밀나두주에서 디지털·STEM(과학·기술·공학·수학) 교육 강화를 위한 새로운 교육 지원 사업을 본격화한다. 현지 학생들의 디지털 역량을 높이고 지역 사회와의 연계를 확대, 미래 기술 기반 인재 육성을 강화할 것으로 기대된다. 30일 삼성전자에 따르면 인도법인은 최근 유엔 글로벌 콤팩트 네트워크 인디아(UN GCNI)와 협력해 타밀나두주 칸치푸람·라니펫 지역 10개 공립학교를 대상으로 '디지아리부(DigiArivu)' 교육 프로그램을 시작했다. 3000명 이상 학생을 대상으로 학교 인프라 개선, STEM·디지털 교육 확대, 활동 기반 학습 도입, 교사 연수, 도서관 구축, 진로 상담 등 종합적 학습 환경 변화를 추진하는 것이 골자다. 삼성전자와 UN GCNI는 주정부 운영 학교 조사와 스리페룸부두르 공장 직원·지역사회 의견을 반영해 실제 현장에서 필요로 하는 요소들을 중심으로 프로그램을 설계했다. 학교 건물 자체를 학습 도구로 활용하는 ‘BaLA(Building as Learning Aid)’ 디자인 적용을 비롯해 △디지털 학습 장비 지원 △STEM 중심 활동형 교육 △교사 전문성 강화 프로그램 등이 추진된다. △건강
- 정예린 기자
- 2025-11-30 08:19

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