[더구루=홍성일 기자] 펄어비스의 오픈월드 액션 어드벤처 신작 '붉은사막'이 닌텐도 스위치2에서도 출시될 것이라는 루머가 등장했다. 펄어비스는 오는 4분기 출시를 앞두고 붉은사막의 막바지 개발 작업에 박차를 가하고 있다. 2일 업계에 따르면 미국 게임유통업체 게임스탑(Gamestop)은 닌텐도 스위치2 출시 예정 게임 목록에 붉은사막을 추가했다. 게임스탑은 포켓몬 레전드:Z-A와 프로젝트 007, 메트로이드 프라임 4: 비욘드 등과 함께 붉은사막을 '커밍순(Coming Soon)'으로 분류했다. 북미 최대 게임판매업체인 게임스탑이 붉은사막의 스위치2 출시를 언급하면서 다양한 분석이 나오고 있다. 일각에서는 오는 6일(현지시간)부터 9일까지 미국 로스앤젤레스(LA)에서 진행되는 서머게임페스트(SGF) 2025에서 발표가 이뤄질 수 있다는 전망도 나오고 있다. 하지만 제작사인 펄어비스가 붉은사막을 스팀(Steam)과 애플 맥(Mac), 플레이스테이션(PS) 5, 엑스박스 시리즈 X|S에서 출시한다고 밝힌만큼 오류일 가능성이 크다는 분석이 힘을 얻고 있다. 특히 화려한 액션 등을 특징으로한 붉은사막의 게임성과 스위치2가 어울리지 않는다는 분석이 힘을 얻고 있는 상
[더구루=정예린 기자] 삼성디스플레이의 패널을 탑재한 '닌텐도스위치(Nintendo Switch)' OLED 모델이 판매량 580만 대를 돌파했다. 출시 6개월여 만에 낸 성과다. 12일 업계에 따르면 닌텐도는 지난 10일(현지시간) 진행한 2021년 실적발표 컨퍼런스콜에서 "작년 10월 출시한 닌텐도스위치 OLED를 580만 대 이상 출하했다"고 밝혔다. 반도체 수급난에도 견조한 판매량을 달성, 인기를 입증했다. 작년 닌텐도스위치 전체 출하량도 1억 대를 넘어섰다. 다만 반도체를 포함한 부품 공급 부족으로 생산에 차질이 발생, 판매량은 전년 대비 20% 감소했다. 닌텐도스위치 기본과 라이트 모델은 각각 1356만 대, 370만 대 판매됐다. 닌텐도스위치 OLED는 삼성디스플레이가 공급한 7인치 1280x720 OLED 패널이 적용된 신모델이다. 삼성디스플레이의 OLED 패널은 프리미엄 스마트폰에 주로 사용되는 리지드형이다. 4K UHD 그래픽 TV와 연결했을 때 더 선명한 화질을 구현한다. 닌텐도는 기존 일반 모델과 라이트 모델에 각각 6.2인치, 5.5인치 크기의 LCD 패널을 썼다. 신제품은 64GB 용량을 갖췄다. 마이크로SD 카드를 활용하면 저장 용
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단