[더구루=정예린 기자] 미국 '글로벌파운드리'가 독일 공장의 생산능력을 2배 늘린다. 미국에 이어 유럽까지 대규모 투자를 단행, 글로벌 공급망 주도권을 강화하려는 행보로 풀이된다. [유료기사코드] 11일 독일 경제지 한델스블라트(Handelsblatt)에 따르면 이 매체는 최근 글로벌파운드리가 독일 작센주 드레스덴 팹에 향후 수년간 11억 유로(약 1조7200억원)를 투자할 예정이라고 보도했다. 이를 통해 연간 생산량을 현재 75만 장에서 150만 장으로 확대한다는 목표다. 독일 연방 정부로부터 수억 유로 규모의 보조금을 받아 자금을 조달한다. 또 유럽연합(EU)의 '유럽 공통 중요프로젝트(IPCEI)' 프로그램 일환으로 최대 10억 유로 규모를 추가 지원받을 계획이다. 이번 증설은 차량용 반도체와 사물인터넷(IoT) 칩 수요가 급증하는 상황에서 저전력 반도체 생산 역량을 강화하기 위한 것으로 보인다. 6만㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 드레스덴 공장은 22나노미터(nm) FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 기반의 저전력 반도체와 28·40·55나노 공정의 차량용 마이크로컨트롤러, IoT 칩을 생산하고 있다. 약 3200명의 직원이 근무 중이다. 앞서 글
[더구루=김은비 기자] 글로벌파운드리(GF)가 미국 매사추세츠공과대학교(MIT)와 손잡고 차세대 반도체 기술 개발에 나선다. 인공지능(AI) 반도체의 전력 소모 문제를 해결하기 위해 광자 AI 반도체 등 차세대 전송 기술 연구를 강화한다. 전력 효율과 데이터 전송 속도를 동시에 개선할 방침이다. [유료기사코드] 5일 글로벌파운드리에 따르면 글로벌파운드리와 MIT는 최근 AI 반도체의 성능과 효율성을 향상시키기 위한 공동 연구 협약을 체결했다. 이번 협력은 MIT 마이크로시스템기술연구소(MTL)와 글로벌파운드리의 연구개발 조직인 GF 랩스(GF Labs)가 주도한다. 양측은 AI 수요 증가에 대응하기 위해 차세대 반도체 기술로 주목받는 실리콘 포토닉스와 22FDX(22nm FD-SOI) 공정을 중심으로 연구를 진행할 예정이다. 특히 글로벌파운드리는 자사의 독자적인 광(光) 기반 실리콘 포토닉스 기술을 활용, RF SOI 및 CMOS 및 광학 기능을 단일 칩에 통합함으로써 데이터센터의 전력 효율을 극대화할 계획이다. 실리콘 포토닉스는 반도체 내 정보를 전기 대신 빛으로 전달하는 기술이다. 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있어 AI 및 고성능컴퓨팅
[더구루=정예린 기자] 미국 앰코테크놀로지(이하 앰코)가 글로벌파운드리와 협력을 대폭 강화한다. 일부 공정 서비스 역량을 합쳐 유럽에 강력한 반도체 공급망을 구축한다는 목표다. [유료기사코드] 1일 글로벌파운드리와 앰코에 따르면 양사는 지난달 반도체 제조 분야 파트너십을 체결했다. 글로벌파운드리의 독일 드레스덴 공장 내 300mm 웨이퍼 범핑·소트 라인을 앰코의 포르투갈 사업장으로 이전한다. 공장 내 생산라인 운영은 앰코가 맡는다. 글로벌파운드리는 이전한 장비와 프로세스에 대한 소유권과 지적재산권을 가진다. 글로벌파운드리와 앰코는 이번 협력을 통해 유럽 고객사에 웨이퍼 생산부터 후공정(OSAT)에 이르는 포괄적인 서비스를 제공하고, 유럽 최초의 대규모 백엔드 시설을 구축할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 자동차를 포함한 주요 반도체 시장에서 유럽 공급망 자율성을 강화하는 데 기여한다는 목표다. 앰코는 반도체 패키징과 테스트 등 후공정 분야에서 세계 1~2위를 다투는 글로벌 기업이다. 지난 2017년 포르투갈 반도체 패키징 회사 '나니움(NANIUM)’을 인수하며 현지 생산기지를 확보했다. 포르투갈 외에 미국, 한국, 말레이시아, 베트남 등에도 거점을 두고 있
[더구루=정예린 기자] 미국 전력반도체 회사 '온세미컨덕터(이하 온세미)'가 글로벌파운드리 팹 인수 작업을 3년여 만에 마무리했다. 올해부터 본격 가동에 돌입하고 증설 등 대규모 투자도 추진할 계획이다. [유료기사코드] 7일 미국 증권거래위원회(SEC)에 따르면 온세미는 지난 3일(현지시간) SEC에 제출한 수시보고서(Form 8-K)에서 작년 12월 31일 기준 뉴욕주 이스트 피시킬 소재 글로벌파운드리 300mm 웨이퍼 팹 인수를 완료했다고 밝혔다. 부지와 제조 시설, 기타 특정 자산, 부채까지 모두 포함된다. 온세미와 글로벌파운드리는 지난 2019년 4월 글로벌파운드리 공장 매매 계약을 체결했다. 거래 대금은 총 4억3000만 달러로, 이 중 3000만 달러는 기술 라이선스 비용이다. 300mm 제조·개발에 전문성과 경험을 보유한 글로벌파운드리 인력이 온세미 웨이퍼 공정 전환을 지원한다. 이스트 피시킬 공장에 근무하던 글로벌파운드리 직원 1000명 이상의 고용도 승계하기로 했다. 구체적인 시설 운영 계획은 알려지지 않았다. 다만 온세미는 해당 공장에 추가 투자를 단행하고 기술 개발과 생산량 확대를 적극 추진한다는 방침이다. 온세미는 글로벌파운드리 공장 인
[더구루=정예린 기자] 미국 양자컴퓨터 개발 업체 사이퀀텀(PsiQuantum)이 미국 정부로부터 양자 칩 개발 프로젝트를 위한 대규모 자금을 확보했다. 글로벌파운드리까지 합세, 핵심 기술과 부품 개발을 가속화해 양자컴퓨터 상용화 시기를 앞당긴다. [유료기사코드] 29일 사이퀀텀에 따르면 회사는 최근 미국 국방부(DoD) 산하 공군연구연구소(AFRL)와 양자 칩 공동 개발 프로젝트 관련 2250만 달러 규모 계약을 체결했다. 뉴욕 몰타 소재 글로벌파운드리 반도체 팹에서 칩을 생산할 예정이다. 양자컴퓨팅은 기존 컴퓨터보다 더 많은 양을 빠르게 계산할 수 있는 차세대 기술이다. 양자컴퓨터는 물리량의 최소 단위인 양자의 특성을 이용한다. 기존 컴퓨터는 0과 1을 각각 표현하는 비트(bit) 단위로 계산한다. 양자가 지닌 고유 특성인 중첩현상을 활용해 0과 1을 동시에 표현하는 큐비트(Qubit) 단위로 연산한다. 글로벌파운드리와 사이퀀텀은 지난 2017년부터 양자컴퓨터 개발에 협력해왔다. 작년 초 파트너십을 체결하며 협업을 공식화했다. 오는 2025년까지 100만 큐비트 이상의 양자컴퓨팅 시스템을 상용화한다는 목표다. 지난해 5월 글로벌파운드리의 300mm(12인
[더구루=정예린 기자] 미국 앰코테크놀로지(이하 앰코)가 대규모 투자를 단행해 포르투갈 공장을 증설한다. 전기차 시장에 힘입어 급성장하고 있는 유럽 차량 반도체 생태계를 지원하고 현지 시장 공략을 가속화하기 위해서다. [유료기사코드] 29일 앰코에 따르면 회사는 최근 유럽 차량 반도체 현지화를 달성을 지원하기 위한 이니셔티브를 발표했다. 구체적인 전략을 밝히진 않았지만, 포르투갈 공장 생산능력을 확대한다는 내용도 포함됐다. 앰코는 증설을 통해 주요 고객사인 독일 인피니온, 미국 글로벌파운드리, ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)를 지원사격한다. 기존 고객사 외에도 유럽 내 성장하는 신규 거래처를 발굴해 독보적인 입지를 공고히하고 시장점유율을 끌어 올리겠다는 전략이다. 앰코는 반도체 패키징과 테스트 등 후공정 분야에서 세계 1~2위를 다투는 글로벌 기업이다. 지난 2017년 포르투갈 반도체 패키징 회사 ‘나니움(NANIUM)’을 인수하며 현지 생산기지를 확보했다. 포르투갈 외에 미국, 한국, 말레이시아, 베트남 등에도 거점을 두고 있다. 케빈 엥겔 앰코 수석 부사장은 "앰코는 유럽 내 유일한 대용량 고급 패키징 티어 1 기업으로서 포르투
[더구루=정예린 기자] 미국 정부가 글로벌파운드리에 질화갈륨(GaN) 전력반도체 개발을 위한 대규모 자금을 지원한다. 글로벌파운드리는 정부 지원에 힘입어 고성장이 예상되는 차세대 반도체 시장 공략에 속도를 낼 수 있게 됐다. 22일 글로벌파운드리에 따르면 회사는 최근 미국 연방정부로부터 질화갈륨-온-실리콘(GaN-on-Silicon) 반도체 개발·생산을 촉진하기 위한 3000만 달러(약 억원) 규모 기금을 확보했다. 버몬트주 에섹스 정션에 위치한 생산시설에서 연구개발 프로젝트를 수행할 예정이다. 글로벌파운드리는 정부 자금을 필요한 설비를 구매하고 공정 기술을 고도화하는 데 사용할 계획이다. 이를 통해 GaN 공정 기술을 기존 팹에 통합하고, 200mm GaN 웨이퍼 제조 개발·구현을 확장할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 자금 지원은 미 국방부의 TAPO(Trusted Access Program Office) 프로그램 일환이다. TAPO는 국방부가 미국의 기술 우위를 유지하는 데 필요한 고전력·고주파 장치에 적합한 반도체를 제공하는 공급업체를 확보하기 위한 자금 지원 정책이다. GaN 전력반도체는 기존 실리콘 반도체에 비해 열에 강해 고전압에서 잘 버틴
[더구루=정예린 기자] 엔비디아와 TSMC가 차세대 반도체 기술 개발에 손잡았다. 파운드리(반도체 위탁 생산) 핵심 파트너사인 양사는 연구개발(R&D)에도 협력하며 동맹을 공고히 하고 있다. [유료기사코드] 13일 관련 업계에 따르면 TSMC는 최근 엔비디아가 주도하고 있는 실리콘 포토닉스 솔루션 개발 프로젝트에 참여하고 있다. TSMC는 작년 처음 선보인 COUPE(Compact Universal Photonic Engine)라고 불리는 실리콘 포토닉 통합 기술을 제공한다. 그래픽 하드웨어에 적용해 여러 AI GPU(그래픽처리장치)가 안정적으로 결합될 수 있게 돕는다. TSMC는 COUPE를 통해 HPC(고성능컴퓨팅) 분야에서 우수한 성능의 실리콘 포토닉스 칩을 만들 수 있다고 자신하고 있다. 파운드리에는 EIC(전자 집적 회로)와 PIC(광자 집적 회로) 간 공정 노드에 차이가 있는데, COUPE를 통해 전기적 결합 손실을 줄인다는 설명이다. 기존 솔루션 대비 성능이 뛰어나면서도 전력 소비와 비용을 절감할 수 있다. 실리콘 포토닉스는 반도체 내의 정보를 전기 대신 빛으로 전달하는 기술이다. 고집적화로 인한 케이블 연결이나 채널 간섭 문제 등을 해결
[더구루=정예린 기자] 호주 '아처머티리얼(Archer Materials·이하 아처)'이 미국 글로벌파운드리와 손잡고 양자컴퓨팅 칩을 생산한다. 세계 각국에서 기술 특허를 확보한 데 이어 제조 파트너사를 확보, 상용화 준비가 순항하고 있다. [유료기사코드] 아처는 6일(현지시간) 글로벌파운드리와 자사 양자컴퓨팅 칩 '12CQ' 개발 관련 파트너십을 체결했다고 발표했다. 양사는 칩 설계부터 기술 개발, 대량 양산까지 전방위적으로 협력할 계획이다. 12CQ는 실리콘 웨이퍼에 50나노미터(nm) 크기의 단일 탄소 기반 큐비트를 매우 정밀하게 위치시키는 방법을 활용해 정확도와 제어 성과를 높인 양자컴퓨팅 칩이다. 큐비트는 양자컴퓨터 정보처리 기본 단위로 엄청나게 빠른 계산을 가능케 하는 핵심 요소다. 기존 칩처럼 극저온(영하 273도)의 환경을 구축할 필요가 없어 양자컴퓨터의 상용화를 앞당겼다는 평가를 받는다. 구글, IBM, 인텔 등 경쟁사들이 극저온에서 초전도현상을 유도하는 기술을 채택하는 것과 차별화된다. 상온 양자컴퓨팅 기술을 개발하고 있는 기업은 아처 외에 삼성, 아마존, 구글 등이 투자한 아이온큐가 유일하다. 아처는 한국과 미국, 유럽, 중국, 일본, 호
[더구루=정예린 기자] 글로벌파운드리가 내년 공정 서비스 가격 인상을 단행한다. TSMC 등 경쟁사가 최근 가격 동결 기조를 유지하는 것과 상반되는 가운데 AMD, 퀄컴 등 충성 고객사의 역할이 크게 작용한 것으로 분석된다. 24일 대만 티지타임스에 따르면 글로벌파운드리는 내년 일부 제조 공정 가격을 최대 8% 올릴 예정이다. 각 공정별 가격 인상폭 등 구체적인 사항은 알려지지 않았다. 최근 TSMC, 삼성전자 등 파운드리 경쟁사들은 가격 인상 계획을 철회하거나 동결하기로 결정했다. 주요 고객사들의 재고 확대로 추후 주문량이 감소할 수 있다고 판단, 최악의 사태를 예방하기 위한 조치다. 앞서 애플, 엔비디아, 퀄컴, AMD 등은 TSMC 등 파운드리 업체의 하반기 가격 인상에 대비하기 위해 IT 기기 수요 감소로 이미 재고가 쌓여 있음에도 불구하고 상반기 주문량을 늘린 바 있다. 실제 하반기 가격을 인상할 경우 주문량이 줄어들 수 있기 때문에 가격을 조정해 이를 유지하려는 전략으로 풀이된다. 디지타임스는 이달 초 "TSMC를 포함한 대만에 기반을 둔 파운드리 업체들이 MCU와 디스플레이구동칩(DDI) 등 소비자용 IT 기기 주문 감소로 올해 하반기 파운드리
[더구루=정예린 기자] 퀄컴이 글로벌파운드리로부터 약 10조원에 달하는 칩을 구매한다. 기존 계약 규모를 두 배 이상 확장하며 미국 반도체 동맹을 공고히 하고 있다. [유료기사코드] 글로벌파운드리는 8일(현지시간) 퀄컴과 작년 체결한 전략적 글로벌 반도체 제조 장기 계약 규모를 두 배 이상 늘리기로 했다고 발표했다. 금액 기준으로는 42억 달러(약 5조4810억원) 늘어 총 74억 달러(약 9조6570억원) 수준이다. 퀄컴은 오는 2028년까지 글로벌파운드리가 생산한 핀펫(FinFET) 공정 기반 5G 트랜시버, 와이파이(Wi-Fi), 자동차, 사물인터넷(IoT) 연결용 칩을 공급받는다. 추가 계약 용량은 뉴욕 몰타에 있는 글로벌파운드리 '팹8' 제조 시설에서 조달한다. 글로벌파운드리는 안정적인 웨이퍼 공급을 위해 몰타 공장 생산능력도 확장할 예정이다. 앞서 퀄컴은 글로벌파운드리에 32억 달러(약 4조1760억원) 규모의 칩을 주문한 바 있다. 글로벌파운드리는 독일 드레스덴 공장, 최근 설립 계획을 발표한 프랑스 크롤 공장, 증설중인 싱가포르 공장에서 생산한 칩을 납품한다. 글로벌파운드리는 미국이 자국 반도체 산업 경쟁력 강화 정책에 드라이브를 걸면서 주목받
[더구루=정예린 기자] 글로벌파운드리가 구글의 반도체 오픈소스 프로젝트에 참여한다. 메모리 칩이 아닌 파운드리 분야에도 오픈소스 모델을 적용할 수 있다는 사실을 입증, 향후 생태계 구축을 위한 협력이 확대될 전망이다. [유료기사코드] 8일 구글에 따르면 회사는 최근 글로벌파운드리가 구글 맞춤형 반도체 기술 개발 프로젝트인 '오픈소스 실리콘 설계·제조 프로그램'의 새로운 파트너로 합류했다고 발표했다. 양사는 무료 설계 플랫폼을 제공한다. 기술력과 자금력, 인력이 부족해 경쟁력을 끌어올리는 데 한계가 있는 대학, 연구소, 스타트업 등을 적극 지원한다. 우선 가장 많이 쓰이는 180나노미터(nm) 기반 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 기술 플랫폼용 공정 설계 키트(PDK)와 기존 파트너사인 이팹리스(Efabless) 플랫폼에서 칩 설계를 확인할 수 있는 프로그램을 제공한다. 이를 사용하면 저비용으로 대량 생산이 가능하다. 양사는 향후 다양한 공정으로 확대 적용할 방침이다. 180나노 칩은 사물인터넷(IoT) 센서, 이중 주파수 RFID, 자동차 모터 드라이브 등에 주로 쓰인다. 응용처가 다양해 고성장이 예상된다. 글로벌파운드리는 180나노 칩을 사용하는 애플리케이션의
[더구루=홍성일 기자] 미국 AMD 경영진이 베트남 빈즈엉성에 방문해 투자 환경을 확인했다. AMD는 호치민시와 인공지능(AI) 기술 생태계 구축에 나서는 등 베트남 시장 확대에 박차를 강하고 있다. [유료기사코드] 17일 업계에 따르면 라이언 심(Ryan Sim) 아시아태평양·일본 지역 수석 이사를 대표로 한 AMD 경영진이 빈증엉성에 방문, 부이 민 찌(Bui Minh Tri) 빈즈엉성 인민위원회 부위원장과 회담을 가졌다. 이 날 회담에는 빈즈엉성 정부 실무 책임자들도 대거 참석했다. 이번 회담은 부이 민 찌 부위원장이 라이언 심 AMD 이사를 초대하면서 진행됐다. 부이 민 찌 부위원장은 이날 회담에서 빈즈엉성의 투자 환경을 상세하게 소개했다. 부이 민 찌 부위원장은 "빈즈엉성이 개방적인 투자 환경을 구축하면서 수 년간 베트남 내에서 손꼽히는 규모의 외국인 직접 투자를 유치했다"며 "반도체, 녹색 에너지 등 고부가가치 분야 투자 유치를 우선시하고 있다"고 소개했다. 라이언 심 이사는 빈즈엉성의 발전 현황에 대한 소감을 밝히고 "AMD와 빈즈엉성의 강점과 방향성에 분합하는 분야에서 협력을 희망한다"고 밝혔다. 라이언 심 이사는 AMD의 기술력은 물론 AI
[더구루=홍성일 기자] 중국 샤오미가 전고체 배터리 특허를 출원했다. 샤오미는 이번 특허 출원을 토대로 전고체 배터리 상용화에 박차를 가한다는 계획이다. [유료기사코드] 17일 업계에 따르면 샤오미는 최근 '복합전극 고체 배터리의 제조 방법'이라는 전고체 배터리 특허를 공개했다. 샤오미는 지난 2023년 3월 전고체 배터리 기술 공개하는 등 관련 기술에 대한 개발을 이어왔다. 전고체 배터리는 배터리 양극과 음극 사이의 전해질이 고체로 된 2차전지다. 에너지 밀도가 높으며 대용량 구현이 가능하다. 전해질이 불연성 고체이기 때문에 발화 가능성이 낮아 리튬이온 배터리를 대체할 차세대 배터리로 꼽힌다. 이번에 공개된 특허의 핵심은 집전체(current collector)를 중심으로 다층 전극 구조를 구축하는 것이다. 집전체는 배터리에서 전자의 이동 통로 역할을 하는 얇은 금속판이다. 각 층에는 활물질과 전도성 물질, 결합제, 폴리머, 금속염으로 구성된 고체 전해질로 구성된다. 샤오미는 해당 구조를 통해 이온의 이동 거리를 줄일 수 있게 되면서 배터리 성능을 크게 향상시킬 수 있었다고 설명했다. 샤오미는 전고체 배터리 시제품에 셀투바디(CTB) 설계를 적용했다. 셀투