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#SK하이닉스

[단독] 삼성·SK하이닉스, 美 마벨과 '맞춤형' HBM 아키텍처 개발...AI 칩 성능 개선

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 제조사들이 미국 팹리스(반도체 설계) 업체 '마벨(Marvell)'의 구원투수로 나섰다. 맞춤형 HBM 솔루션을 만들어 차세대 인공지능(AI) 칩 성능 개선을 지원한다. 마벨은 10일(현지시간) 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 협력해 AI 가속기인 XPU를 위한 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍처를 개발했다고 발표했다. 새로운 HBM 아키텍처를 통해 XPU 효율성을 끌어올리고, XPU 고객인 데이터센터 기업들이 총 소유비용(TCO)을 절감하는 효과를 거둘 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 마벨이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 손을 잡은 것은 이들이 XPU의 핵심 구성 요소인 HBM을 제조하는 메모리반도체 회사이기 때문이다. HBM은 2.5D 패키징 기술을 활용해 XPU와 결합, 데이터 전송 속도와 메모리 밀도를 극대화한다. 다만 마벨은 기존 표준 인터페이스 기반 HBM 아키텍처가 XPU의 확장을 제한한다고 봤다. XPU의 성능을 제대로 뒷받침하지 못하고 전력 소비와 칩 크기, 비용 등을 개선하는 데 제약이 있다는 것이다. 마벨은 이를 해결하기 위해 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍
- 정예린 기자
- 2024-12-11 09:18
SK하이닉스 차세대 HBM 협력사 폼팩터에 '베스트 파트너상’ 수여

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 '폼팩터(FormFactor)'를 우수 파트너사로 인정했다. 첨단 반도체 테스트 기술력을 통해 SK하이닉스 칩 생산 수율을 높이는 데 기여했다. 23일 폼팩터에 따르면 회사는 최근 SK하이닉스로부터 '베스트 파트너상'을 수상했다. 폼팩터가 SK하이닉스에 공급한 프로브 카드가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 사업 성장과 경쟁력 강화에 일조했다는 평가를 받았다. 폼팩터는 SK하이닉스에 HBM 테스트를 위한 첨단 웨이퍼 프로브 카드와 고처리량 원터치다운 DRAM 테스트, 극한 환경에 맞게 설계된 엔지니어링 프로브 시스템을 제공한다. HBM4(6세대 HBM)와 같은 차세대 제품 개발에도 협력한다. 프로브 카드는 반도체 칩과 검사 장비를 연결해 반도체 웨이퍼 칩의 불량을 판별하는 장치다. 제조 과정에서 발생할 수 있는 결함이나 불량을 사전에 식별하고, 최종 제품의 품질을 보장하는 역할을 수행한다. 폼팩터는 1993년 설립돼 미국 캘리포니아주에 본사를 둔 반도체 테스트·측정 장비 제조사다. 반도체 산업에서 사용되는 고급 테스트 시스템과 관련 솔루션을 제공한다. 특히 반도체의 성능 테스트와 분석을 위한 프로브 카드와 웨이퍼
- 정예린 기자
- 2024-11-23 08:00
삼성·SK하이닉스, 美 어플라이드 머티어리얼즈 차세대 칩 패키징 협업 논의

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 리더들이 미국 반도체 제조·검사장비 업체 '어플라이드 머티리얼즈'와 차세대 패키징 기술 개발을 위해 머리를 맞댄다. 첨단 패키징에 대한 중요성이 커지고 있는 가운데 미래 반도체 산업을 견인할 ‘게임체인저’가 등장할지 주목된다. 22일 어플라이드 머티리얼즈에 따르면 회사는 최근 첨단 칩 패키징 기술 협력을 위해 싱가포르에서 글로벌 반도체 기업과 대학·연구 기관 등을 대상으로 서밋을 개최했다. 고성능·저전력 인공지능(AI) 칩을 위한 첨단 패키징 신기술 개발과 상용화를 추진한다는 목표다. 이 자리에는 삼성전자와 SK하이닉스 외 △TSMC △인텔 △AMD △마이크론 △NXP △웨스턴디지털 △리조낵 △앰코 △브로드컴 등 어플라이드 머티리얼즈와 10년 이상 파트너십을 구축해 온 반도체 회사 20곳이 참석했다. △싱가포르 경제개발청(EDB) △싱가포르 국립대학교 △싱가포르기술대학교 등 현지 정부와 교육·연구 기관도 참여했다. 어플라이드 머티리얼즈가 주도하는 이번 이니셔티브는 '에픽(Equipment and Process Innovation and Commercialization·EPIC) 어드밴스드
- 정예린 기자
- 2024-11-22 10:33
[단독] '의기투합' 삼성전자·SK하이닉스 '차세대 HBM' CXL 기술 개발 성과 공개

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 '차세대 고대역폭메모리(HBM)'이라고 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술 개발을 위해 '의기투합'했다. CXL 시스템 분석을 통해 다양한 활용성을 발굴, 메모리 반도체 기술 발전에 기여한다. 7일 논문 사전 공개 사이트 '아카이브(arXiv)'에 따르면 UC샌디에이고, 삼성전자, SK하이닉스 소속 연구원들로 이뤄진 공동 연구팀은 최근 'CXL 기반 이기종(heterogeneous) 시스템 프로그래밍 및 최적화를 위한 히치하이커 가이드'라는 제목의 논문을 공개했다. 삼성전자와 SK하이닉스 간 CXL 관련 공동 연구개발(R&D) 성과가 알려진 것은 이번이 처음이다. 연구팀은 CXL 기반 이기종 시스템을 분석해 미래 개발 방향을 제시했다. 이를 위해 다양한 공급업체의 중앙처리장치(CPU)와 여러 유형의 CXL 장치를 결합한 서버 시스템 클러스터를 구축했다. 성능을 프로파일링하기 위해 이기종 메모리 벤치마크 모음인 '헤임달(Heimdal)'도 개발했다. 헤임달을 활용해 서버 클러스터에서 광범위한 CXL 기반 이기종 시스템 구성을 연구하고 CXL 관련 아키텍처와 시스템 설계를 발견했다. 워크로드에 대한 성
- 정예린 기자
- 2024-11-07 16:08
SK하이닉스 역대 사상 최대 실적…효자 'HBM' 덕분

[더구루=김은비 기자] SK하이닉스의 3분기 매출과 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 기록했다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기 기록을 갈아치웠다. SK하이닉스의 효자 상품 고대역폭 메모리(HBM) 덕분이다. SK하이닉스는 견고한 HBM 수요를 기반으로 상승 모멘텀을 이어간다는 각오다. SK하이닉스는 24일 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스 콜에서 올 3분기(7~9월) 매출과 영업이익, 순이익 모두 분기 기준 사상 최대치를 기록했다고 밝혔다.  SK하이닉스에 따르면 이 회사의 3분기 영업이익은 7조300억 원으로 전년 동기 대비 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다. SK하이닉스는 지난해 같은 기간 1조7920억 원의 영업손실을 냈다. 이번 영업이익은 컨센서스(증권사 추정치 평균)를 웃돌았다. 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 3분기 영업이익 컨센서스는 영업이익 6조7628억 원 수준이다. 매출도 증가했다. SK하이닉스의 이번 분기 매출은 전년 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억 원을 기록했다. 이는 역대 최고치를 기록한 지난 2분기(16조4233억 원)를 뛰어넘는 수준이다. 순이익은 5조7534억 원이다. 이는 지난 2018년 3분기 반
- 김은비 기자
- 2024-10-24 13:14
[단독] 키옥시아·SK하이닉스 차세대 메모리 'M램' 공동 개발...AI·빅데이터 처리 최적

[더구루=정예린 기자] 키옥시아가 SK하이닉스와 힘을 합쳐 차세대 비휘발성 메모리 반도체 'M램(MRAM·자기저항메모리)' 개발에 성공했다. M램은 데이터 안전성이 높고 빠른 읽기·쓰기 속도, 낮은 전력 소모 등의 특징을 갖춘 메모리 반도체다. 전원이 꺼지면 정보가 사라지는 휘발성 메모리인 D램과 달리 정보가 사라지지 않는 낸드플래시와 같은 비휘발성 메모리에 속한다. D램과 낸드의 장점을 결합해 차세대 메모리로 주목받고 있다. 키옥시아는 21일(현지시간) SK하이닉스와 공동으로 스토리지클래스메모리(SCM) 애플리케이션에 적합한 대용량 크로스포인트 'M램' 기술을 개발했다고 발표했다. AI와 빅데이터 처리에 최적화됐다는 게 양사의 설명이다. SK하이닉스와 키옥시아는 20.5나노미터(nm) 하프피치 셀에서 낮은 방해율로 안정적인 읽기·쓰기 작업을 수행한 사실을 확인했다. 셀렉터의 과도 응답을 활용하고 읽기 회로의 기생 커패시턴스를 줄이는 새로운 읽기 방법을 통해 잠재적인 솔루션을 개발했다. 대용량에 적합한 셀렉터와 자기터널접합(MTJ)을 결합한 셀 기술을 통합해 크로스포인트 유형 어레이에 미세 가공 기술을 적용했다. SCM은 서버에서 D램과 솔리드스테이트드라이브
- 정예린 기자
- 2024-10-22 11:10
[단독] "HBM 수출제한" 美 압박 이틀만에 中 관영매체 "삼성·SK, 굴복하지 말아야"

[더구루=정예린 기자] 중국이 삼성전자와 SK하이닉스를 상대로 자국에 대한 고대역폭메모리(HBM) 수출을 확대해야 한다고 목소리를 높였다. 미국이 한국에 HBM 관련 대중 규제 동참을 촉구하자 역으로 우리 기업을 압박하고 나선 것이다. HBM이 양국 간 분쟁의 새로운 쟁점으로 떠오르며 우리 기업은 고래 싸움에 등 터지는 새우 꼴이 될 위기에 놓였다. 중국 관영 영자지 글로벌타임스는 13일(현지시간) "(미국의 대중) 수출 제한이 HBM 칩으로 확대된다면, 이 모든 사건의 가장 큰 피해자는 한국의 반도체 산업이 될 것"이라며 "한국 반도체 제조사들은 미국의 압력에 굴복해 자신의 이익을 희생하기보다는 중국 내 입지를 유지하고 협력을 강화하기 위한 노력을 아끼지 않아야 한다"고 보도했다. 이어 "AI 분야에서 선두 자리를 차지하려는 미국은 AI 개발을 용이하게 하기 위해 고급 반도체를 포함한 리소스를 확보하려는 노력을 늦추지 않을 것"이라며 "한국은 미국으로부터 점점 더 큰 압박에 직면할 수 있다"고 내다봤다. 글로벌타임스는 미국이 오로지 자국 이득을 위해 한국을 이용하고 있는 것이라고 경고했다. 미국의 요구대로 HBM 대중 수출을 제한하고 미 동맹국에만 판매할
- 정예린 기자
- 2024-09-13 12:46
美 새크라멘토 경제위원회, 삼성전자·SK하이닉스 만나 파트너십 강화

[더구루=정예린 기자] 미국 캘리포니아주 새크라멘토 지역 경제위원회가 투자 유치 대표단을 꾸려 한국을 찾는다. 현지에 둥지를 틀고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들과 만나 기존의 파트너십을 강화하는 한편 추가 투자를 모색할 것으로 보인다.
- 정예린 기자
- 2024-08-19 15:22
SK하이닉스, 美 에너지부 산하 LANL과 빅데이터·AI 분석 솔루션 개발

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 에너지부 산하 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와의 기술 파트너십을 강화한다. 차세대 데이터 분석 솔루션을 개발해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 데이터 집약적인 응용처를 위한 첨단 스토리지 생태계를 구축한다. LANL은 6일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 'FMS 2024'에서 SK하이닉스와의 공동 연구 성과를 공개한다고 발표했다. 양측이 함께 개발한 객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS) 시스템을 시연한다. OCS는 데이터 분석 성능을 높여주는 스토리지 장비다. 높은 확장성과 데이터 인식 성능이 특징이다. 기존 데이터 분석을 위해 불러왔던 방대한 데이터를 줄이기 위해 스토리지 자체에서 스스로 데이터를 분석하고 그 결과를 서버에 전송해 데이터 이동량을 최소화한다. SK하이닉스는 작년 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023(Supercomputing 2023)'에 참가해 OCS 시스템을 비롯한 LANL와의 협업 결과물을 선보인 바 있다. 당시 OCS 시스템과 CXL 기반 CMS(Computational Memory Solution)도 전시
- 정예린 기자
- 2024-08-07 14:27
'GDDR7 탑재' 엔비디아 차세대 GPU '지포스 RTX 50' 라인업 윤곽 드러났다

[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '지포스 RTX50' 시리즈에 대한 윤곽이 드러났다. GDDR7 D램을 탑재한 엔비디아의 첫 GPU가 될 예정인 가운데, 삼성·SK·마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 3사 중 공급사 타이틀을 거머쥘 기업에 대한 관심이 높아지고 있다.
- 정예린 기자
- 2024-06-10 08:33
AMD, 차세대 Zen 5 아키텍처 세부 스펙 8월 공개

[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다.
- 정예린 기자
- 2024-05-21 09:46
'SK하이닉스·TSMC 맞손' HBM4 개발 밑그림 나왔다

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 TSMC 간 고대역폭메모리(HBM) 협력의 밑그림이 나왔다. SK하이닉스의 HBM 경쟁력에 TSMC의 패키징 기술 역량을 더해 메모리 성능 한계를 돌파한 차세대 반도체가 탄생할 전망이다. 17일 업계에 따르면 TSMC는 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 개최한 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4(6세대 HBM) 베이스 다이 생산에 12나노미터(nm)급 공정 '12FFC+’와 5나노급 공정 'N5' 기술을 적용할 것이라고 밝혔다. SK하이닉스와의 파트너십 세부 내용이 알려진 것은 공식 발표 외 처음이다. 베이스 다이는 HBM의 최하단에 탑재되는 기초 부품이다. 그래픽처리장치(GPU)와 각종 연산을 조율하는 등 HBM을 컨트롤한다. 업계에서는 HBM4에 TSMC의 7나노 공정 기반 베이스 다이가 장착될 것이라고 예상했으나 양사는 더 미세화된 첨단 공정을 적용키로 했다. TSMC는 새롭게 개발할 베이스 다이가 HBM4의 성능을 끌어올리는 데 핵심 역할을 수행할 것이라고 기대하고 있다. 최신 중앙처리장치(CPU), GPU 등에 활용되는 TSMC의 선단 공정이 HBM에 적용되는 만큼 전례 없는 성능과 에
- 정예린 기자
- 2024-05-17 09:45

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