[더구루=홍성일 기자] 중국 샤오미가 전고체 배터리 특허를 출원했다. 샤오미는 이번 특허 출원을 토대로 전고체 배터리 상용화에 박차를 가한다는 계획이다.
[더구루=김명은 기자] 맥도날드가 미디어 사업가 바이런 앨런과의 100억 달러(약 13조원) 규모 인종차별 소송을 마무리지었다. 양측의 합의 조건은 밝혀지지 않았지만 전격적인 합의 도출에 따른 결과다. 이번 사건은 글로벌 기업의 광고 집행 관행에 대한 사회적 책임과 대표성 문제를 제기한 중요한 사례로 남을 전망이다. 특히 재판으로 가기 직전 극적으로 합의된 점에서 광고업계와 기업 커뮤니케이션 전략 전반에 시사하는 바가 클 것으로 보인다.
[더구루=홍성일 기자] 스웨덴 정부가 테슬라의 완전자율주행(FSD) 도로주행 테스트를 불허했다. 테슬라의 스웨덴에 진출에 노조에 이어 정부가 장애물이 되고 있다는 분석이다.
[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
[더구루=홍성환 기자] 미국 원자력규제위원회(NRC)가 미국 소형모듈원전(SMR) 기업 엑스에너지(X-energy)의 SMR 사업에 대한 인허가 검토를 내년까지 완료할 예정이다.
[더구루=홍성일 기자] 생성형 인공지능(AI) 기업 오픈AI와 마이크로소프트(MS)의 고발전이 임박했다. 가장 성공적인 파트너십 중 하나라는 평가를 받아온 오픈AI와 MS의 동행이 파국을 맞을 수 있다는 분석이 나온다.
[더구루=홍성환 기자] 세계 최대 자산운용사 블랙록이 사모투자 부문 확대를 위해 5년 간 약 540조원에 달하는 자금을 조달할 계획이다.
[더구루=정예린 기자] 미국 폐배터리 재활용 전문기업 어센드 엘리먼츠(Ascend Elements)가 추진 중인 켄터키주 전기차 배터리 소재 공장 건설 프로젝트가 시공사와의 법적 분쟁에 휘말렸다. 분쟁이 장기화할 경우 북미 최초 전구체 제조 시설 완공 지연은 물론, 전기차 배터리 공급망 강화 전략에도 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 나온다.
[더구루=홍성일 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 인공지능(AI) 클라우드 인프라 기업 파이어버드 AI(Firebird AI, 이하 파이어버드)와 아르메니아에 AI 허브를 구축한다. 아르메니아 정부는 글로벌 민관 협력 프로젝트를 통해 AI 산업 육성에 박차를 가한다는 목표다.
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 자사에서 근무했던 엔지니어가 설립한 로봇 스타트업에 소송을 제기했다. 테슬라는 해당 스타트업이 옵티머스 휴머노이드의 손 디자인을 도용했다고 주장하고 있다.
[더구루=홍성일 기자] 젠슨 황 엔비디아(NVIDIA) 최고경영자(CEO)가 빅테크를 중심으로 개발되고 있는 인공지능(AI) 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)가 자사의 그래픽처리장치(GPU)를 대체하지 못할 것이라고 전망했다. 업계는 엔비디아 GPU의 지배력이 쉽게 흔들리지 않을 것으로 예측하면서도 클라우드를 중심으로 ASIC 도입이 늘어난다면 기존 전망을 뛰어넘는 변화도 일어날 수 있다는 분석도 내놓고 있다.
[더구루=오소영 기자] 미국 엔비디아가 차세대 중앙처리장치(CPU) 베라와 그래픽처리장치(GPU) 루빈 양산에 본격 나선다. 오는 9월께 샘플을 넘겨 내년부터 대만 TSMC에서 생산할 것으로 예상된다. 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 납품하는 SK하이닉스의 수혜가 기대된다.
[더구루=이꽃들 기자] 대웅제약의 보툴리눔 톡신 제제 '나보타'(미국명 주보, Jeuveau)가 미국 내 매출 성장세가 꺾였다. 나보타 성장 둔화에 미국 파트너사인 에볼루스(Evolus)에 실적 전망에도 먹구름이 잔득 낀 상황이다. 미국 증권가에선 투자의견을 잇따라 하향 조정했다.
[더구루=홍성환 기자] '중국판 테슬라'로 불리는 전기차 제조업체 패러데이퓨처(Faraday Future)가 중동에서 200대 이상의 AI 구현형(EAI) 다목적 차량(MPV) 선주문을 확보했다.