"삼성과 격차 벌리자" TSMC, 5조 규모 회사채 발행 추진

지난달 이사회서 통과…시설·장비 업그레이드에 사용
올해 역대급 투자…설비에 250억~280억 달러

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 약 5조원에 달하는 회사채를 발행한다. 반도체 슈퍼사이클(장기호황) 속 공장 증설에 속도를 내 파운드리 업계 1위 자리를 다지기 위해서다. 

 

22일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 열린 이사회에서 1200억 대만달러(약 4조7688억원)의 회사채를 발행하는 안건을 통과시켰다. 조달한 자금은 생산 능력 증대를 위한 새로운 시설 및 장비 업그레이드와 공장 오염 방지 조치에 사용된다. 

 

TSMC의 회사채 발행은 5년 만기의 48억 대만달러, 7년 만기의 114억 대만 달러, 10년 만기의 49억 대만 달러 등 3개 트란쉐(tranche)로 구성된다. 이자율은 각각 0.5%, 0.55%, 0.6%다. 대만 캐피탈 시큐리티가 주관한다. 

 

TSMC는 글로벌 반도체 품귀현상으로 '즐거운 비명'을 지르고 있다. 차량용부터 스마트폰, TV 등 IT용 반도체까지 밀려드는 수요를 공급이 따라가지 못해 고객사들이 '읍소'하는 상황도 연출되고 있다. 

 

수요 급증으로 설비 및 공정 기술에 역대급 규모의 투자를 단행한다. TSMC는 올해 설비투자액이 250억~280억 달러(약 27~31조원)에 달할 것이라고 발표했다. 이는 지난해 집행한 172억 달러를 훨씬 웃도는 수치다. TSMC는 올해 설비투자액의 80%를 7나노 이하 초미세화 선단공정에 사용할 예정이다. 

 

해외 생산기지 투자에도 박차를 가한다. 360억 달러(약 40조원)를 투자해 미국 애리조나주에 6개 공장을 세우고 월 10만장 규모의 반도체 웨이퍼를 생산한다. 지난해 5월 공장 신설 계획 발표 당시 공언한 120억 달러 투자, 웨이퍼 2만장 생산과 비교하면 투자와 생산량 규모는 각각 3배, 5배 늘어났다. 해당 공장에서는 극자외선(EUV) 기반 5나노 기술로 2024년부터 반도체를 생산한다. 일본에서는 약 200억엔(약 2100억원)을 들여 연구개발센터를 구축할 계획이다. 

 

경쟁사인 삼성전자, 글로벌파운드리 등도 슈퍼사이클(장기호황)에 따른 생산량을 늘리기 위해 잇따라 대규모 투자를 실시한다. 삼성전자는 미국 내 파운드리 공장 신·증설을 위한 후보지를 텍사스 오스틴, 애리조나, 뉴욕 등으로 압축하고 주정부와 구체적인 인센티브 등을 협의하고 있다. 올해 반도체 부문 설비 투자에 작년 대비 20% 가량 증액한 35조원을 쏟는다. 글로벌파운드리는 올해 미국 몰타, 독일 드레스덴, 싱가포르에 위치한 3개 공장에 14억 달러(약 1조5715억원)을 투입한다. <본보 2021년 3월 4일 참고 삼성·TSMC 이어 글로벌파운드리, '1.6조 투자' 생산시설 확충>

 

한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 점유율 56%로 1위 자리를 수성할 것으로 보인다. 삼성전자와 대만 UMC는 각각 점유율 18%, 7%로 2,3위를 차지할 전망이다. 






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