[더구루=오소영 기자] 라자 코두리 인텔 수석 부사장 겸 수석 아키텍트가 삼성 파운드리 행사인 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 2020'에 참여하며 양사의 협력이 주목을 받고 있다.
7나노(nm) 중앙처리장치(CPU) 지연으로 어려움을 겪는 인텔이 삼성전자와 손을 잡을 가능성이 제기된다. 주문량 대응과 비용 절감을 위해 삼성전자의 5나노 공정을 택했다는 분석이다.
코두리 수석 부사장은 오는 28일 온라인으로 진행되는 삼성전자의 'SAFE 2020'에 참여한다.
SAFE는 삼성전자가 파트너사들과 파운드리 기술을 공유하고 협력을 강화하고자 마련한 행사다. 지난해 미국 산호세에서 처음 열렸고 올해는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 온라인으로 진행된다. 코두리 부사장은 '2025년까지 인공지능(AI)용 컴퓨팅 1000배 증가'를 주제로 발표할 예정이다.
코두리 부사장은 작년 4월 삼성전자 용인 기흥사업장을 방문한 바 있다. 기흥 사업장 방문에 이어 올해 삼성전자의 파운드리 행사 참여로 양사의 관계는 더욱 돈독해지는 분위기다.
가장 유력하게 거론되는 협력은 인텔이 삼성전자의 5나노 공정으로 자사 제품을 생산하는 방안이다. 인텔은 지난 7월 2분기 실적발표에서 7나노 CPU 출시 연기를 공식화 한 후 위탁생산을 언급한 바 있다. 밥 스완 인텔 최고경영자(CEO)는 "7나노 공정에서 수율을 확보하지 못해 양산을 미룬다"며 "제품을 회사 내부에서 만들거나 (외부 파운드리와) 기술을 혼합하거나 아예 위탁생산을 주는 방법을 검토하고 있다"고 밝혔었다.
삼성전자는 인텔에게 최적의 파트너사로 꼽히고 있다. 7나노 이하 미세공정 기술을 가진 회사는 삼성전자와 대만 TSMC뿐이다. TSMC는 AMD와 거래를 하고 있어 대형 고객사를 확보하고 있는 만큼 인텔의 많은 주문량을 할당하기에 역부족하다는 게 업계의 판단이다. 반면 삼성전자의 인텔의 수요에 대응할 수 있고 생산 비용 측면에도 삼성전자가 TSMC보다 저렴하다.
미세공정 기술력도 TSMC에 밀리지 않는다. 삼성전자는 극자외선(EUV) 공정을 먼저 도입했다. 지난해 경기 화성 S3 라인에 EUV 장비를 설치해 업계 최초로 EUV 기반 7나노 칩을 양산했다. 5나노 공정 개발에도 성공해 이 공정을 사용한 차세대 모바일 칩 출시를 앞두고 있다.
양사의 계약이 성사되면 삼성전자의 시스템 반도체 사업에도 탄력이 붙을 전망이다. 삼성전자는 파운드리를 포함한 시스템 반도체에 133조원을 쏟고 2030년 세계 1위로 도약하겠다는 비전을 내비쳤다.
삼성전자는 목표 달성을 위해 막대한 투자에 나서고 있다. 올해 2월 EUV 전용 화성 'V1 라인'을 가동했다. 평택에 EUV 기반 파운드리 라인도 구축하고 있다. 투자비만 10조원 이상으로 2021년 하반기 가동 예정이다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올 2분기 파운드리 시장에서 점유율 8.8%로 전 분기 대비 2.9%포인트 상승해 2위를 지켰다. 선두인 TSMC는 전 분기 대비 2.6%포인트 하락한 51.5%의 점유율을 기록했다.
