[더구루=오소영 기자] 세계 최대 전자제품 위탁생산업체 대만 폭스콘(홍하이그룹)이 중국에서 반도체 패키징 공장 건설에 돌입했다. 후공정 분야에 10조원 넘게 투자하며 '삼성 추격'을 선언했던 궈타이밍 회장의 야심이 현실화 됐다는 분석이 나온다.
23일 업계에 따르면 폭스콘은 최근 중국 칭다오시에 고급 반도체 패키징 공장을 착공했다.
패키징은 회로 형성이 끝난 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 포장하는 공정을 말한다. 습기나 불순물, 충격으로부터 칩을 보호하고 메인 인쇄회로기판(PCB)과 신호를 전달할 수 있게 한다.
칭다오 공장에서는 5세대 이동통신(5G)과 인공지능(AI) 등 고성능 반도체의 패키징 공정이 이뤄진다. 입출력(I/O) 단자 배선을 반도체칩 바깥으로 빼내 I/O 수를 늘리는 팬아웃, 반도체 칩을 분리하지 않은 웨이퍼(Wafer) 상태에서 칩에 패키지를 씌우는 웨이퍼 레벨 패키지 등의 작업을 이 공장에서 진행한다.
총 600억 위안(약 10조2600억원)이 투입된 칭다오 공장은 12인치 웨이퍼 월 3만장 상당의 생산량을 갖췄다. 폭스콘은 내년에 생산 준비를 마치고 시제품을 제조해 2025년 전 라인을 가동한다는 목표다.
폭스콘이 칭다오 공장 건설에 착수하며 반도체 시장에 본격적으로 진출할 것으로 보인다. 2017년 일본 도시바의 반도체 사업부 인수를 주도했던 궈타이밍 회장이 올 초 회사에 복귀하면서 반도체 투자에 속도가 붙는 분위기다. 당시 궈타이밍 회장은 "삼성전자를 3~5년 이내에 따라잡겠다"며 반도체 사업에 대한 자신감을 드러낸 바 있다.
폭스콘은 애플 아이폰과 아마존 킨들, 소니 플레이스테이션 등을 위탁 생산하며 글로벌 기업으로 도약했다. 하지만 기존 위탁생산 사업 위주의 수익 구조로는 분명한 한계가 존재했다. 전체 매출 중 절반이 아이폰에서 나오는 만큼 아이폰 판매량에 따라 실적이 좌우돼서다. 폭스콘은 2018년 아이폰 판매 부진으로 인한 고충을 토로하며 구조조정을 실시했다.
폭스콘은 2018년 도시바 인수가 무산되자 메모리 제조를 전담하는 반도체 사업부를 세웠다. 그해 주하이시 정부와 반도체 공장 투자를 위한 협의서에 서명하고 건설을 추진했다.
폭스콘은 주하이 공장에서 초기 10~15나노 시스템 반도체를 양산해 자사가 만드는 스마트폰·TV 등에 탑재할 계획이다. 반도체 설계 업체(팹리스)의 주문을 받아 생산하는 파운드리 사업도 진행한다.
