[더구루=홍성일 기자] 세계 1위 반도체 후공정 기업인 대만 ASE가 AMD의 시스템을 도입해 자체 데이터센터의 성능을 강화한다. ASE는 AMD 기술에 대한 만족감을 표하며 글로벌 데이터센터 시장 공략에 협력하기로 했다. [유료기사코드] 10일 AMD에 따르면 ASE는 자체 데이터센터에 인스팅트 MI300 인공지능(AI) 가속기를 도입하고 있다. 인스팅트 MI300 AI 가속기는 AMD의 주력 데이터센터용 제품군으로 젠4 중앙처리장치(CPU)와 3세대 CDNA 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 3 등으로 구성됐다. ASE가 AMD의 AI 가속기를 도입하게 된 배경에는 AI애플리케이션과 스마트팩토리 기술이 도입으로 인한 데이터 처리량 급증이 있었다. 제킬 첸(Jekyll Chen) ASE IT 인프라 담당 이사는 "고성능과 저지연성, 많은 코어 수를 확보하는 것이 과제였다"며 "그러면서 안정성과 확장성을 확보하는 것을 목표로 했다"고 설명했다. ASE는 다수의 AI가속기 제품군을 검토하던 중 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO)의 프레젠테이션을 보고, AMD 시스템에 대한 기술검증(Proof of Concept, POC)를 진행하

[더구루=정예린 기자] 중국이 세계 최초로 논바이너리(non-binary·비이진) 인공지능(AI) 칩 상용화에 성공했다. 에너지 효율성과 연산 유연성을 동시에 갖춘 차세대 연산 방식을 접목, 미국의 대중 수출 규제에 맞서는 중국의 ‘반도체 굴기’ 전략에 돌파구를 제공할 기술적 전환점이 될 수 있을지 이목이 쏠린다. [유료기사코드] 10일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 리훙거 베이항대학 교수가 이끄는 연구팀은 최근 전통적인 0과 1의 이진 논리를 벗어난 새로운 형태의 연산 방식인 '하이브리드 확률 수(Hybrid Stochastic Number)' 기반 AI 칩을 개발했다. 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 ‘SMIC’를 통해 칩을 생산, 항공기 계기판과 터치 디스플레이, 비행제어 시스템 등에 적용하고 있다. 연구팀은 지난 2023년 SMIC의 110나노미터(nm) 공정 기술을 활용해 터치·디스플레이용 스마트 칩을 설계, 초기 실용화에 성공한 바 있다. 올 초 28나노 CMOS 공정을 적용해 머신러닝용 고효율 곱셈기 칩을 개발했다. 칩의 집적도와 연산 속도를 높이고 전력 효율을 대폭 개선하며 기술적 진보를 이뤘다는 평가다. 핵심은 계산 방식의 변