[더구루=정예린 기자] 대만 반도체 후공정 업체 '킹위안일렉트로닉스코퍼레이션(KYEC)'가 중국에서 철수한다. 중국 대신 대만 내 사업 규모를 대폭 늘린다는 방침이다. 5일 업계에 따르면 KYEC는 최근 중국 쑤저우에 위치한 자회사 'KL-TECH' 지분 92.1619%를 모두 매각하기로 결정했다. 대신 대만 내 설비 투자 규모를 당초 70억 대만달러에서 122억8100만 대만달러로 확대한다. KYEC가 중국에서 손을 떼기로 결정한 것은 현지 공급 과잉 사태를 우려해서다. KYEC는 향후 2~3년 내 중국 파운드리, 패키징·테스트 업황의 공급이 수요를 훨씬 앞지를 것이라고 내다봤다. 당국이 자국 반도체 산업 육성 정책을 펼치며 반도체 기업들이 대규모 투자를 단행, 생산능력을 과도하게 늘린 탓이다. KYEC는 KL-TECH 매각을 통해 얻은 자금을 대만 공장 증설과 생산시설 고도화 등에 투입할 계획이다. 고급 테스트 기술 연구개발(R&D)과 관련 장비 확충에도 투자한다. KYEC는 1987년 설립된 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 전문 회사다. 파운드리 업체가 제조하는 반도체를 가공하는 역할을 맡는다. 관련 업계에서 글로벌 '톱 10'안에 들며
[더구루=정예린 기자] 대만 '킹위안일렉트로닉스코퍼레이션(KYEC)'가 구글의 차세대 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 생산 공정 수주를 따냈다는 보도가 나왔다. 구글이 공급망 다변화 전략을 꾀하며 삼성전자의 독점 구조가 깨질 위기에 놓였다. 19일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 구글은 최근 KYEC에 차세대 스마트폰 '픽셀9'에 탑재할 AP '텐서 G4' 칩셋의 후공정 테스트를 맡겼다. 올해 중반께부터 KYEC에 물량을 대거 넘길 것으로 예상된다. 구글은 지난 2021년부터 삼성전자와 '반도체 동맹'을 맺고 픽셀 시리즈에 탑재할 텐서 칩을 공급받아 왔다. 2022년 출시한 픽셀8 시리즈용 텐서 G3 칩셋도 삼성전자의 5나노미터(nm) 공정으로 생산됐다. 텐서 G3는 삼성전자가 위탁생산부터 패키징, 조립, 테스트 등 후공정까지 턴키(일괄) 수주한 것으로 알려졌다. 후속작인 4나노 기반 텐서 G4도 삼성전자가 납품한다. <본보 2023년 9월 18일 참고 구글, '픽셀9'에 삼성 엑시노스 기반 '주마 프로' 사용 전망> 전작처럼 삼성전자가 제조부터 후공정까지 모두 독점할 것으로 예상됐으나 테스트 공정은 KYEC에 돌아가게 됐다. 다만 삼성전자와
[더구루=홍성일 기자] 중국 기술 기업들이 성능과 비용 효율성을 극대화한 차세대 인공지능(AI) 모델을 잇달아 출시하며 글로벌 AI 시장을 뒤흔들고 있다. 중국 AI 기업들이 에이전트 AI, 비디오 생성 모델 등 다양한 제품을 선보이면서 한동안 미국 중심으로 발전하던 시장에 변화가 감지되고 있다는 분석이다.
[더구루=홍성일 기자] 미국 공군이 비용 급증으로 난항을 겪던 'LGM-35A 센티널(Sentinel)' 개발 프로젝트의 진행 속도를 끌어올리기로 했다. 미국 공군은 2030년대 초까지 LGM-35A 센티널 개발을 완료해, 노후화된 대륙간탄도미사일(ICBM)을 대체한다는 방침이다.