'삼성전자 납품' 시그네틱스, 베트남 CNC테크와 반도체 공장 협력 계약
[더구루=정예린 기자] 국내 반도체 패키징 회사 '시그네틱스'가 베트남 투자를 공식화했다. 현지 정부·기업과 파트너십을 구축, 내년 현지 공장 가동에 돌입하겠다는 목표에 속도를 낸다. 24일 베트남 빈푹성에 따르면 시그네틱스는 지난달 14일(현지시간) 베트남 산업 인프라 개발 업체 'CNC테크그룹(CNCTech Group, 이하 CNC테크)'와 반도체 투자 프로젝트를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 빈푹성 정부와 투자 계획을 공유한지 약 일주일여 만이다. 시그네틱스 베트남 공장은 빈푹성 바티엔 I 산업단지 내 5만㎡ 규모 부지에 들어설 예정이다. 투자액은 1억 달러(약 1336억원) 이상이다. 오는 2025년 완공 후 같은 해 10월께 양산에 돌입한다는 목표다. <본보 2024년 8월 12일 참고 '삼성전자 협력업체' 시그네틱스, '1억 달러 투자' 베트남 반도체 패키징 공장 설립> 신공장에서는 플립칩(Flip-Chip), 멀티 칩 모듈(MCM), BGA, FBGA 등 시그네틱스의 대표 제품을 생산한다. 이 곳에서 만들어진 칩은 삼성전자와 SK하이닉스 등에 납품된다. 시그네틱스는 양사 외 LG전자, 인피니온 외 브로드컴, LX세미콘, 맥스리니어