[더구루=정예린 기자] 대만 AUO가 최근 반도체 업계에서 화두로 떠오른 첨단 패키징 기술 '팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)'에 회의적인 시각을 드러냈다. 마이크로LED 등 다른 기술 개발을 통해 사업 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 AUO 관계자는 지난달 31일(현지시간) 진행한 올 2분기 실적발표 설명회에서 "AUO는 7~8년 전 FOPLP를 개발했었다"며 "하지만 내부적으로 부가가치가 높지 않고, 경쟁과 협력이 복잡하고, 시장 성장성이 낮다고 판단해 (기술 도입을) 일시 보류했다"고 밝혔다. 이어 "대신 마이크로 LED 기술 개발에 주력해 대형 TV를 양산, 시장에 출시했다"며 "마이크로 LED를 활용해 증강현실(AR) 글라스, 웨어러블 디바이스를 개발하고 있고, 고객사와 함께 자동차 내부와 외부 헤드라이트 등에 마이크로 LED를 적용하는 프로젝트를 진행하고 있다"고 덧붙였다. 모빌리티 분야 신규 프로젝트 성과가 나오기까지 2~3년이 소요될 것이라고 내다봤다. AUO는 FOPLP가 주류 기술로 자리잡기 위해서는 추가 연구개발(R&D)이 필요하다고 지적했다. 기술 고도화를 통해 AUO가 FOPLP의 최대 문제로
[더구루=정예린 기자] 대만 디스플레이 기업들이 글로벌 경기 악화로 대규모 구조조정을 실시한다. 앞서 설비투자 규모를 축소한 데 이어 인력 감축까지 실시하며 본격적인 비상경영체제에 돌입했다. 24일 업계에 따르면 대만 이노룩스(Innolux)와 AUO는 연령과 근속연수를 더해 65 또는 70을 초과하는 직원들을 대상으로 희망퇴직을 받고 있다. 직원들의 휴가 사용을 장려하고 고위 간부들의 급여 삭감도 추진중이다. 이노룩스와 AUO는 작년 하반기부터 투자를 줄이며 허리띠를 졸라매고 있다. 이노룩스는 지난해 설비투자 규모를 기존 260억 대만달러에서 230~240억 대만달러 수준으로 약 10% 가량 줄였다. 산업 변동 영향을 최소화하기 위해 △가동률 관리 △고부가가치 제품 매출 비중 확대 △디스플레이 외 새로운 응용처 제품 개발 가속화 등을 대책으로 내놨다. AUO는 신공장 건설 계획을 잠정 보류하기로 결정했다. AUO는 설비투자 금액을 450억 대만달러에서 360억 대만달러로 축소했다. 양사가 잇따라 고강도 조치를 단행하는 이유는 시장 경기 침체에 따른 실적 악화가 현실화됐기 때문이다. TV 패널 가격이 저점을 형성하고 있는데다가 견조한 수요를 보였던 IT 기기
[더구루=정예린 기자] 싱가포르가 보스턴다이내믹스와 고스트로보틱스의 4족 보행 로봇을 적극 도입하고 있다. 정부 차원의 로봇 기술 투자 확대로 스마트시티 전략이 추진이 가속화, 양사와의 추가 협력에 대한 기대감이 커지는 모습이다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 싱가포르 홈팀과학기술청(HTX)은 고스트로보틱스와 보스턴다이내믹스의 로봇을 공공 안전, 재난 대응, 방역 등 다양한 분야에 투입하고 있다. 내무부 산하 조직인 HTX는 경찰·이민·국경·민방위 등의 기술 혁신을 주도하며, 로봇뿐 아니라 △드론 △인공지능(AI) △화학·생물·방사능(CBR) 대응 기술 등도 관장한다. 먼저 고스트로보틱스는 HTX와 싱가포르 과학기술연구청, 엔지니어링 기업 '클라스 엔지니어링 솔루션스(Klass Engineering and Solutions)' 등 현지 정부, 기업 파트너사들과 협력해 맞춤형 4족 보행 로봇 '로버-X(Rover-X)'를 개발했다. 로버-X는 원격 조종과 자율주행 기능을 갖추고 있으며, 험지·야간 환경 등에서도 안정적인 작전 수행이 가능하다. HTX는 이를 기반으로 보안 감시, 인프라 점검, 위기 대응 시나리오에 맞춘 맞춤형 모듈 개발에 집중하고 있다.
[더구루=정예린 기자] 화웨이가 내년 3나노미터(nm) 반도체를 양산할 계획이라는 소식이 나왔다. 미국의 수출 규제로 금지된 ASML의 극자외선(EUV) 장비 없이 5나노 공정을 구현한 데 이어 3나노 개발에도 박차를 가하며 첨단 반도체 자립에 속도를 내고 있다. [유료기사코드] 2일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 화웨이는 오는 2026년 생산을 목표로 3나노 칩 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 사실상 3나노 이하 공정부터는 EUV 장비 필수로 여겨지지만, 화웨이는 EUV 장비 없이 자체 공정과 장비로 이를 구현하겠다는 전략이다. 현재 화웨이는 두 가지 방식으로 3나노 칩을 개발하고 있다. 삼성전자와 TSMC가 채택한 게이트올어라운드(GAA) 구조 기반의 칩과 차세대 아키텍처로 주목받는 탄소나노튜브 설계를 바탕으로 하는 반도체 등이다. 탄소나노 기반 3나노 칩은 이미 실험실 단계 검증을 마치고 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'SMIC'의 생산 라인에 맞춰 최적화 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다. 화웨이는 미국 제재로 인해 ASML의 EUV 노광 장비를 사용할 수 없다. 대신 중국 SMEE(Shanghai Micro Electronics E