[더구루=정예린 기자] 반도체 후공정 전문 기업 '에이팩트'의 인도 합작공장 설립 프로젝트가 순항하고 있다. 한국과 인도 정부도 양사의 파트너십에 주목하며 양국 간 협력 확대에 물꼬를 틔울 수 있을 것이라고 기대하는 모습이다. 30일 주인도 대한민국 대사관에 따르면 장재복 대사는 지난 20일(현지시간) 에이팩트와 합작 공장을 짓는 파트너사인 ASIP의 벤카타 심하드리 대표와 면담을 가졌다. 장 대사는 "ASIP는 우리 반도체 기업 에이팩트와 함께 하이데라바드에 반도체 합작(OSAT) 공장 설립을 최근 발표했다”며 "핵심 첨단산업 분야에서 양국 간 협력이 지속 확대될 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 에이팩트와 ASIP는 89억 루피(약 1430억원)를 투자해 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)/조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 시설을 짓는다. 합작 공장은 하이데라바드 내 전자제조클러스터(EMC)에 들어선다. 조만간 착공에 돌입하고 오는 2025년 가동을 시작한다는 방침이다. <본보 2024년 2월 22일 참고 '반도체 후공정' 에이팩트, 인도에 첫 해외 생산거점 마련> 신공장을 통해 패키지 설계부터 범핑, 조립, 테스트, 배송에 이르기까지 완벽
[더구루=정예린 기자] 반도체 후공정 전문 기업 '에이팩트(APACT)'가 인도 기업과 손잡고 첫 해외 생산거점을 마련한다. 새로운 반도체 산업 허브로 떠오르고 있는 인도에 진출, 글로벌 기업으로의 도약을 꾀한다. 인도 반도체 후공정 업체 'ASIP(Advanced System in Package Technologies)'는 21일(현지시간) 에이팩트와 합작 투자를 단행한다고 발표했다. 하이데라바드에 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)/조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 시설을 짓는다. 에이팩트와 ASIP는 89억 루피(약 1430억원)를 투자한다. 합작 공장은 하이데라바드 내 전자제조클러스터(EMC)에 들어선다. 조만간 착공에 돌입하고 오는 2025년 가동을 시작한다는 방침이다. 신공장을 통해 패키지 설계부터 범핑, 조립, 테스트, 배송에 이르기까지 완벽한 턴키(일괄) 솔루션을 제공한다는 계획이다. 이를 통해 증가하는 인도 내 반도체 후공정 수요를 충족하고 글로벌 주요 반도체 공급망으로 자리잡는다는 목표다. 양사는 당국에 공장 설립을 위한 허가 신청서를 제출하고 승인을 기다리고 있다. 인도 정부로부터 보조금도 확보할 것으로 예상된다. 인도는 '전자부품
[더구루=홍성일 기자] 올해 중국 휴머노이드 6축 센서 출하량이 1만 대를 돌파할 것이라는 전망이 나왔다. 중국 6축 센서는 가성비를 앞세워 폭발적인 성장세를 유지, 3년 내 연간 10만 대 이상 출하될 것으로 예상되고 있다.
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 2세대 건식 전극 제조공정(이하 건식공정) 기술을 확보했다. 이는 반쪽짜리로 평가받던 1세대 기술의 한계를 뛰어넘은 것이다. 테슬라는 새로운 건식공정을 기반으로 더 저렴한 배터리를 생산, 전기차 경쟁을 강화할 것으로 전망된다.