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'TSMC CoWoS 적용' 퓨리오사AI, 차세대 AI 가속기 '레니게이드' 성능 공개

[더구루=정예린 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 '퓨리오사AI'가 자체 개발한 차세대 AI 가속기 '레니게이드(RNGD)’ 알리기에 나섰다. 우수한 칩 성능을 입증하며 내년 출시 준비에 속도를 낸다. 28일 퓨리오사AI에 따르면 회사는 지난 25일(현지시간)부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 열린 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 참여했다. 백준호 퓨리오사AI 대표가 직접 2세대 레니게이드 성능 벤치마크를 발표하고 라이브 데모를 선보였다. 레니게이드는 퓨리오사AI가 신경망처리장치(NPU)를 기반으로 설계한 2세대 AI 가속기다. 올 4월 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에서 처음으로 실물을 공개한 바 있다. 지난달 일부 고객을 대상으로 조기 샘플링을 개시하고 첫 번째 비공개 데모를 실시했다. 오는 2025년 초 공식적으로 시장에 내놓는다는 계획이다. 추론용 AI 반도체 최초로 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 탑재한 것이 특징이다. TSMC의 5나노미터(nm) 공정으로 생산된다. 엔비디아 고성능 그래픽처리장치(GPU) 등에 쓰이는 TSMC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨
- 정예린 기자
- 2024-08-28 09:36
AMD, 차세대 Zen 5 아키텍처 세부 스펙 8월 공개

[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다.
- 정예린 기자
- 2024-05-21 09:46

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UPDATE : 2025년 12월 21일 20시 22분

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