[더구루=정예린 기자] 에쓰오일이 중국 기업을 통해 국내 최대 석유화학 단지 건설 사업 '샤힌 프로젝트'용 핵심 장비를 조달한다. 프로젝트가 반환점을 돌며 설비 공급망 구축이 본격화되고 있는 가운데 내년 준공 목표에 한 걸음 더 다가서고 있다. 10일 장쑤성 장자강 해사국에 따르면 중국 에너지 중장비 전문 제조사 '푸루이중장(富瑞重装)’이 에쓰오일에 공급하기 위해 만든 석유화학 생산 장비 3종을 실은 선박이 지난 6일(현지시간) 오전 장자강항 신중장 부두에서 울산으로 출항했다. 3개 장비 가격은 약 9300만 위안(약 185억원), 무게는 총 4000톤(t) 규모다. 푸루이중장이 납품하는 타워형 장비 3개 중 가장 부피가 큰 것은 프로필렌 분리탑이다. 길이 120m·직경 8.5m의 프로필렌 분리탑은 177개의 트레이(탑판)으로 구성됐으며 순중량은 2043t에 달한다. 푸루이중장이 제작한 장비 중 처음으로 2000t을 초과했다. 나머지 2종에 대한 정확한 정보는 알려지지 않았으나 부타디엔 추출(BDEU) 등의 공정에 사용될 장비라고 전해진다. 장자강 해사국은 안전하고 신속한 운송을 위해 푸루이중장과 적극 협력했다. 작업 안전 조정 회의를 개최해 선박 항행 안전
[더구루=정예린 기자] 에쓰오일이 미국 엔지니어링 회사 '모가스 인더스트리(MOGAS Industries, 이하 모가스)'로부터 각종 플랜트와 기계 설비용 밸브를 조달한다. 핵심 부품 공급망을 잇따라 구축하며 대규모 석유화학 단지 건설 사업 '샤힌 프로젝트'가 순항하고 있다. 2일 모가스에 따르면 회사는 최근 에쓰오일과 샤힌 프로젝트에 투입될 '수백만 달러 규모' 밸브 공급 계약을 체결했다. 미국기계기술자협회(ASEM) 인증을 받은 2~14인치 서비스 밸브와 작동 패키지, 고속 작동 금속 시트 비상 차단 밸브 90개 이상을 납품한다. 샤힌 프로젝트는 에쓰오일이 울산 온산국가산업단지에 대규모 석유화학 단지를 건설하는 사업이다. △에틸렌 생산 설비인 스팀 크래커(연간 180만톤(t)) △폴리에틸렌(PE) 등 고부가가치 석유화학 제품을 생산하는 폴리머 시설 △원유에서 직접 석유화학 원료(LPG, 나프타)로 전환하는 신기술이 적용된 TC2C(Thermal Crude-To-Chemicals) 시설 △저장탱크 등이 구축된다. 투자비는 국내 석유화학 산업 역사상 최대 규모인 9조2000억원대다. 단일 사업으로는 최대 규모의 외국인 투자로 한국과 사우디아라비아의 대표적인
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단