[더구루=오소영 기자] 미국 마이크로소프트(MS)와 앤시스(Ansys), 대만 TSMC가 실리콘 포토닉스 시뮬레이션 툴의 성능 향상에 나섰다. MS의 가상머신을 통해 시뮬레이션 툴의 속도를 크게 높이는 파일럿 프로그램을 수행했다. 고용량 데이터 처리 수요로 빠르게 성장 중인 실리콘 포토닉스 시장을 선점한다. [유료기사코드] 14일 앤시스에 따르면 이 회사는 최근 MS, TSMC와 루메리컬(Lumerical) FDTD 시뮬레이션 툴의 속도를 10배 이상 높인다고 밝혔다. 루메리컬 FDTD 툴은 실리콘 포토닉스 소자와 회로 설계·시뮬레이션에 쓰이는 도구다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 전자에서 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 이론상 기존 방식 대비 수십 배 이상 데이터를 빨리 전송할 수 있다. 데이터 최대 전송 거리, 전력 효율성 등도 향상시킬 수 있어 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 등에 쓰일 것으로 예상된다. 루메리컬 툴은 실리콘 포토닉스에 쓰이는 개별 소자들의 동작을 정밀하게 시뮬레이션해 최적의 성능 발현을 지원한다. 여러 매개변수를 신속히 변경해 그에 따른 성능 변화를 확인할 수 있으며, 복잡한 물리현상도 정확하게 시뮬레이션 한
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 글로벌 반도체 설계자동화(EDA) 툴 회사 시놉시스와 앤시스의 합작품을 파운드리 공정에서 검증했다. 고객들이 활용할 수 있는 소프트웨어를 늘리고 파운드리 생태계 확장에 공을 들인다. 시놉시스는 지난달 31일(현지시간) "앤시스와 공동으로 개발한 솔루션을 삼성 파운드리에서 검증했다"고 밝혔다. 이 솔루션은 시놉시스의 프라임 타임(PrimeTime) 사인오프에 앤시스의 레드호크(RedHawk)-SC™ 기술이 더해져 개발됐다. 전자는 칩 설계에 이상이 없고 원하는 성능이 제대로 구현되는지 분석하는 툴이다. 후자는 반도체에 인가된 후 트랜지스터에 전달되기까지 수시로 바뀌는 전압값을 해석하는 솔루션이다. 두 기능을 하나로 합해 고객이 개발 기간을 단축하고 최적의 전력 소비·성능·면적(PPA)을 실현할 수 있도록 했다는 게 시놉시스의 설명이다. 삼성전자는 시놉시스·앤시스의 툴을 추가하며 파운드리 생태계 확장에 박차를 가한다. 삼성전자는 2018년부터 파운드리 생태계 프로그램 '세이프'(SAFE)를 운영하며 75개 파트너사들과 협력해왔다. 삼성전자는 시놉시스와 협업해 다양한 툴을 제공했다. 지난해 시스템LSI사업부에서 머신러닝 기술이 적
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물