[더구루=오소영 기자] 솔루스첨단소재 유럽법인인 '서킷 포일 룩셈부르크(Circuit Foil Luxembourg, 이하 CFL)'가 구조조정 계획을 철회했다. 18일 룩셈부르크 노조 OGBL과 LCGB에 따르면 노조는 지난 10일(현지시간) CFL 경영진과 고용유지계획에 서명했다. 30여 명의 고용을 유지하는 대신 조기 퇴직과 자발적 시간제 근로 등을 추진하기로 합의했다. 노조와 경영진 대표로 구성된 위원회를 꾸려 진행 상황을 정기적으로 모니터링하기로 했다. 양사가 합의한 고용유지계획의 유효 기간은 6개월이다. CFL은 지난달 인력 구조조정 계획을 통보한 바 있다. 5세대(5G) 이동통신용 동박 수요 정체와 아시아 업체들의 경쟁 심화, 전기요금 상승으로 지난해 매출은 20% 줄었다. 올해 들어 10% 더 감소하며 재무구조를 개선하고자 해고가 필요하다고 봤다. <본보 2023년 10월 16일 참고 솔루스첨단소재, 유럽공장 인원 감축 추진> OGBL과 LCGB는 공식 성명을 내고 강력히 반발했다. CFL은 결국 노조의 입장을 수용했다. 노사 갈등을 끝내고 유럽 동박 시장 공략에 집중한다. CFL은 60년 넘게 동박 제조 기술을 보유한 회사다. 5G와
[더구루=오소영 기자] 솔루스첨단소재 유럽법인인 '서킷 포일 룩셈부르크(Circuit Foil Luxembourg, 이하 CFL)'가 인력 감축을 추진한다. 경기 침체와 5세대(5G) 이동통신용 수요 하락 등으로 작년부터 실적 둔화가 뚜렷해진 여파다. 16일 CFL에 따르면 회사는 인력 구조조정 계획을 시행하겠다고 최근 밝혔다. 해고 인원은 법인 인원의 약 10%에 해당하는 30여 명이다. CFL은 글로벌 경기 둔화로 경영난에 직면했다고 설명했다. 동박 수요처인 5G 이동통신과 자율주행차 시장은 정체됐고 SK넥실리스, 롯데에너지머티리얼즈 등 아시아 업체들의 공격적인 투자로 경쟁이 심화됐다. 전기요금 상승까지 겹치며 지난해 매출은 20% 감소했다. 올해에도 10% 추가 하락할 것으로 예상된다. CFL은 올해 상반기 매출이 816억원으로 전년 동기 대비 18.2% 감소했다. 당기순이익은 12억원에서 마이너스 57억원으로 적자 전환됐다. CFL은 재무 구조를 개선하고자 인력 조정에 나섰다. 지난 7월 계약직 직원에 고용을 갱신하지 않겠다고 통보한 바 있다. 룩셈부르크 노조 OGBL과 LCGB는 즉각 반대를 표명했다. OGBL은 공식 성명을 통해 "구조조정 계획을
[더구루=오소영 기자] 솔루스첨단소재의 캐나다 자회사 볼타에너지솔루션스(Volta Energy Solutions S.a.r.l., 이하 VES)가 4600억원에 달하는 자금을 확보했다. 북미 첫 생산기지인 퀘벡 공장 건설에 청신호가 켜졌다. 23일 업계에 따르면 VES는 3억6000만 달러(약 4610억원)의 대출을 받았다. 이자율은 5~6%로 추정된다. VES는 조달 자금을 퀘벡 공장 설립에 쓴다. VES의 대주주인 솔루스첨단소재는 2021년 11월 퀘벡주 그헝비에 부지를 매입했다. 유럽법인 서킷 포일 룩셈부르크(Circuit Foil Luxembourg)가 2014년까지 운영한 동박 공장도 함께 인수했다. VES는 기존 건물을 개조해 전지박 생산시설을 짓고 있다. 연간 전기차 약 54만대에 활용할 수 있는 전지박 1만8000t의 양산체제를 구축하고 2024년 하반기부터 생산에 돌입한다. 북미 공장의 청사진이 나오며 VES는 실탄 확보에 매진해왔다. 솔루스첨단소재는 작년 6월 이사회에서 VES에 2400억원의 현금을 출자하기로 결정했다. 이어 VES가 대출을 받아 추가 실탄을 조달하며 퀘벡 생산시설 건설이 급물살을 탈 것으로 보인다. 솔루스첨단소재는 퀘벡
[더구루=홍성환 기자] 아시아 투자 전문 자산운용사 매튜스 아시아가 국내 바이오·소재 전문기업 솔루스첨단소재(옛 두산솔루스)를 포트폴리오에 담았다.
[더구루=정예린 기자] 중국 CATL이 배터리 내부 구조를 최적화해 제한된 공간에서도 에너지 밀도를 높이는 설계 방식에 대한 특허를 확보했다. 상용화시 전기차용 파워팩과 대형 에너지저장장치(ESS) 등에서 배터리 효율과 안정성을 동시에 개선할 수 있어 CATL의 차세대 배터리 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대된다.
[더구루=홍성일 기자] 애플이 차세대 에어팟에 탑재될 'H3' 칩 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 애플이 새로운 H 칩 개발을 진행하고 있는 가운데 어떤 제품에 탑재될지를 두고 다양한 분석이 나오고 있다.