[더구루=홍성환 기자] 한국투자공사(KIC)가 중국 최대 전자상거래 기업 알리바바의 주식을 모두 팔아치웠다. 알리바바 창업자 마윈이 중국 정부의 미운털이 박히면서 창사 이후 최악의 위기에 직면한 데 따른 것으로 보인다. 대신 텐센트, 바이두 등 다른 중국 인터넷 공룡 기업의 비중을 확대했다. 20일 한국투자공사가 미국 증권거래위원회(SEC)에 공시한 보유 주식 현황 자료를 보면 공사는 지난 2분기 알리바바 주식 97만7029주를 전량 매각했다. 중국 정부가 자국 IT 기업에 대한 규제를 강화하면서 특히 알리바바가 심각한 타격을 받았기 때문으로 풀이된다. 중국 정부는 지난해 10월 마윈이 중국 금융당국 규제 정책을 비판하자 알리바바에 대한 규제에 나섰다. 실제로 올해 1분기 3조원 규모 벌금을 부과했고, 이로 인해 2014년 상장 이후 처음으로 분기 적자를 냈다. 한국투자공사를 알리바바를 제외한 다른 중국 IT 기업 주식을 추가로 매수했다. 중국 최대 인터넷 기업 텐센트의 계열사 텐센트뮤직엔터테인먼트의 보유 주식은 3월 말 57만200주에서 6월 말 73만800주로 확대했다. 중국 최대 포털 바이두도 같은 기간 20만3503주에서 112만1731주로 5배가량
[더구루=윤진웅 기자] 중국 IT 기업 '바이두'(Baidu)가 약 3년 만에 새로운 다목적 자율주행 버스를 출시했다. 이전 모델 대비 더욱 강화된 성능과 편의 기능을 바탕으로 다양한 솔루션을 제공할 예정이다. 중국 자율주행 시장에 새로운 바람이 불 것으로 예상된다. 12일 업계에 따르면 바이두는 지난 5일(현지시간) 중국 광저우시 황푸구에서 다목적 자율주행 버스 '아폴롱2'(Apolong II)를 선보였다. 아폴롱2는 바이두의 자율주행 자동차 개발 사업인 '아폴로 프로젝트'를 통해 탄생했다. 이전 모델인 아폴롱1과 비교해 155개 기능이 향상됐으며 컴퓨팅 성능은 3배 이상 증가했다. 특히 40채널의 라이다 센서 두 개가 적용되며 자율주행이 더욱 정교해졌다. 최장 250m까지 감지할 수 있다. 여기에 바이두의 V2X(Vehicle-to-Everything)와 5G 원격 주행 서비스까지 더해지며 위치 정확도와 응답성이 향상됐다. 최첨단 스마트 캐빈 솔루션도 적용됐다. 바이두와 'BOE 테크놀로지'(BOE Technology)가 공동 개발한 지능형 55인치 투명 윈도우 디스플레이를 통해 도로 상황과 자율주행 상태를 실시간으로 보여준다. 승객은 이 디스플레이를 통
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단