[더구루=홍성일 기자] 크래프톤의 모바일 배틀로얄게임 '배틀그라운드 모바일'이 모토로라와 파트너십을 체결하고 브라질 마케팅에 나선다. 모토로라는 22일(현지시간) 배틀그라운드 모바일과 브라질에서 엣지20 시리즈 마케팅을 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 모토로라는 이번 파트너십을 통해 배틀그라운드 모바일을 엣지20 시리즈 마케팅에 적극적으로 앞세운다는 계획이다. 모토로라는 배틀그라운드 모바일을 브라질 내 오프라인 매장에 전시된 기기들에 설치한다. 이를 통해 매장에 방문한 고객들은 엣지20을 통해 배틀그라운드 모바일 체험할 수 있게됐다. 또한 내달 4일까지는 모토로라 오프라인 스토어와 판매점을 연계해 배틀그라운드 모바일 아이템을 증정하는 이벤트도 진행한다. 이벤트 기간동안 모토로라 오프라인 매장 등에 방문한 고객들은 배틀그라운드 모바일 아이템으로 교환할 수 있는 전용 이벤트 토큰을 받을 수 있다. 한편 모토로라는 지난 7월 모토로라 엣지20 시리즈 스마트폰을 발표했다. 엣지20 시리즈는 엣지 20 프로 △엣지 20 △엣지 20 라이트 등 3종으로 구성됐다. 5G를 지원하며 1억 800만 화소 후면 카메라, OLED 패널, 30W 고속 충전 등 중급 이상의 성
[더구루=정예린 기자] 모토로라가 스마트폰 신제품 '엣지 20' 시리즈를 공개했다. 휴대폰 사업을 철수한 LG전자의 빈자리를 꿰차겠다는 복안이다. 7일 업계에 따르면 모토로라는 지난달 '엣지 20' 시리즈를 발표했다. △엣지 20 프로 △엣지 20 △엣지 20 라이트 등 3종으로 구성된다. 이달 유럽, 라틴아메리카, 아시아 지역을 시작으로 내달까지 전 세계에 출시된다. 엣지 20 시리즈의 강점은 가성비다. 5G 지원, 1억 800만 화소 후면 카메라, OLED 패널, 30W 고속 충전 등 중급 이상의 성능을 갖췄음에도 저렴하다. △엣지 20 프로 699달러 △엣지 20 599달러 △엣지 20 라이트 349달러다. 구체적인 사양은 우선 프로 모델의 경우 144Hz 주사율을 지원하는 OLED 패널이 탑재된다. 12GB 램에 256GB 저장 용량을 지원하며 스냅드래곤 870 칩셋을 적용했다. 후면 카메라에는 1억 800만 화소 메인 렌즈와 5배 광학줌을 지원하는 8MP 잠망경 모듈, 16MP의 초광각까지 트리플 카메라가 장착됐다. 일반 모델은 144Hz 주사율의 OLED 패널, 스냅드래곤 778G 프로세서를 적용했다. 128GB 저장 용량과 6/8GB 램을 지원한
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단