롱시스, 업계 최초 통합 패키징 mSSD 발표

[더구루=정예린 기자] 중국 플래시 메모리 제조사 '롱시스(Longsys)'가 새로운 형태의 초소형 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 선보이며 반도체 패키징 혁신에 나섰다. 제품 구조를 단순화하면서 성능과 안정성을 동시에 높인 신제품을 앞세워 차세대 저장장치 시장에서 주도권을 확보할 수 있을지 주목된다. 25일 롱시스에 따르면 회사는 최근 업계 최초로 모든 핵심 칩을 단일 패키지에 통합한 '마이크로 SSD(mSSD)'를 공개했다. 기존 SSD처럼 여러 부품을 회로기판(PCB)에 부착하는 대신 컨트롤러·낸드플래시·전력 관리 칩·수동 부품을 하나의 패키지로 묶은 웨이퍼 수준 시스템 패키지(SiP) 기술을 적용했다. mSSD는 크기가 20×30×2.0mm, 무게 2.2g에 불과하다. PCIe(PCI 익스프레스) Gen4×4 인터페이스 기반 순차 읽기 속도 초당 7400MB, 쓰기 속도 초당 6500MB, 4K 랜덤 읽기·쓰기 최대 1000K/820K IOPS를 지원한다. 작은 크기에서도 알루미늄 프레임, 그래핀 열패드, 열 전도 실리콘을 적용해 발열을 효과적으로 제어한다. 저장 용량은 TLC(트리플레벨셀·셀당 3비트)·QLC(쿼드레벨셀·셀당 4비트) 낸드 기반으

• 정예린 기자
• 2025-10-25 07:02