[더구루=정예린 기자] 중국이 여전히 미국 주요 반도체 제조·검사장비 업체들 매출 비중의 약 절반을 차지하는 '큰 손' 고객사 지위를 유지하고 있는 것으로 나타났다. 미국의 대중국 수출 규제 강화에도 거래가 늘어나며 사실상 제재가 실패한 정책이라는 비판론이 힘을 얻고 있다. [유료기사코드] 17일 어플라이드머티리얼즈에 따르면 중국은 올해 2월부터 4월까지 3개월간 총 매출의 43%를 차지했다. 전년 동기 대비 22%p(포인트) 증가한 수치다. 램리서치와 KLA의 중국 매출도 급상승했다. 올 1월부터 3월까지 중국 시장이 전체 매출에서 비중은 42%에 달했다. 작년 같은 기간과 비교해 20%p 늘어났다. 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, KLA 등 3사 뿐만 아니라 글로벌 반도체 장비 시장의 실적을 놓고 봤을 때도 최근 중국에서의 구매량이 급증하고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 중국의 반도체 장비 매출액 규모가 사상 최고인 350억 달러를 기록, 전체 시장(1090억)의 30% 이상을 차지할 것이라고 내다봤다. 다만 수출한 장비들은 규제 대상이 아닌 레거시 장비들이다. 미국 정부는 중국의 첨단 반도체 생산을 막기 위해 미세 공정 장비 판매를 금지
[더구루=정예린 기자] 서진시스템이 베트남에 첫 반도체 거점을 구축한다. 삼성에 이어 램리서치와의 동맹을 확대하며 글로벌 기업으로서 입지가 공고해지고 있다. 베트남 정부공보(VGP)는 20일(현지시간) 서진시스템이 반도체 공장을 설립하고 현지 공급망을 확보한다고 발표했다. 1단계 예상 투자 규모는 10~20억 달러(약 1조3260억~2조6530억원)다. 팜민찐 베트남 총리는 이날 전동규 서진시스템 대표이사 등 서진시스템 관계자와 회동해 이같은 투자 계획을 확인받았다. 동석한 기획투자부 등 관계 부처는 서진시스템에 우대 정책과 인센티브 등 적극적인 지원을 약속했다. 이 자리에는 카르틱 라모한 램리서치 그룹 부사장 겸 글로벌 운영 책임자도 참석했다. 서진시스템 반도체 장비 사업 부문 최대 고객사인데다 베트남 공장에서 생산될 부품이 램리서치에 공급될 예정인 만큼 함께 협력을 도모하기 위한 만남이었던 것으로 풀이된다. 서진시스템은 신공장을 통해 베트남 내 안정적인 반도체 제조 생태계를 마련한다는 목표다. 이번 투자로 베트남 내 사업 포트폴리오를 기존 통신장비와 전기차·배터리 부품 중심에서 반도체 장비까지 넓힐 수 있게 됐다. 현재 베트남법인은 삼성전자 현지 법인에
[더구루=정예린 기자] 싱가포르가 보스턴다이내믹스와 고스트로보틱스의 4족 보행 로봇을 적극 도입하고 있다. 정부 차원의 로봇 기술 투자 확대로 스마트시티 전략이 추진이 가속화, 양사와의 추가 협력에 대한 기대감이 커지는 모습이다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 싱가포르 홈팀과학기술청(HTX)은 고스트로보틱스와 보스턴다이내믹스의 로봇을 공공 안전, 재난 대응, 방역 등 다양한 분야에 투입하고 있다. 내무부 산하 조직인 HTX는 경찰·이민·국경·민방위 등의 기술 혁신을 주도하며, 로봇뿐 아니라 △드론 △인공지능(AI) △화학·생물·방사능(CBR) 대응 기술 등도 관장한다. 먼저 고스트로보틱스는 HTX와 싱가포르 과학기술연구청, 엔지니어링 기업 '클라스 엔지니어링 솔루션스(Klass Engineering and Solutions)' 등 현지 정부, 기업 파트너사들과 협력해 맞춤형 4족 보행 로봇 '로버-X(Rover-X)'를 개발했다. 로버-X는 원격 조종과 자율주행 기능을 갖추고 있으며, 험지·야간 환경 등에서도 안정적인 작전 수행이 가능하다. HTX는 이를 기반으로 보안 감시, 인프라 점검, 위기 대응 시나리오에 맞춘 맞춤형 모듈 개발에 집중하고 있다.
[더구루=정예린 기자] 화웨이가 내년 3나노미터(nm) 반도체를 양산할 계획이라는 소식이 나왔다. 미국의 수출 규제로 금지된 ASML의 극자외선(EUV) 장비 없이 5나노 공정을 구현한 데 이어 3나노 개발에도 박차를 가하며 첨단 반도체 자립에 속도를 내고 있다. [유료기사코드] 2일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 화웨이는 오는 2026년 생산을 목표로 3나노 칩 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 사실상 3나노 이하 공정부터는 EUV 장비 필수로 여겨지지만, 화웨이는 EUV 장비 없이 자체 공정과 장비로 이를 구현하겠다는 전략이다. 현재 화웨이는 두 가지 방식으로 3나노 칩을 개발하고 있다. 삼성전자와 TSMC가 채택한 게이트올어라운드(GAA) 구조 기반의 칩과 차세대 아키텍처로 주목받는 탄소나노튜브 설계를 바탕으로 하는 반도체 등이다. 탄소나노 기반 3나노 칩은 이미 실험실 단계 검증을 마치고 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'SMIC'의 생산 라인에 맞춰 최적화 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다. 화웨이는 미국 제재로 인해 ASML의 EUV 노광 장비를 사용할 수 없다. 대신 중국 SMEE(Shanghai Micro Electronics E