[단독] 삼성, 디엔에프와 차세대 박막 증착 中 특허 확보…11월 총 570건 승인

[더구루=정예린 기자] 삼성이 중국에서 핵심 사업군인 '반디배(반도체·디스플레이·배터리)' 관련 차세대 기술 특허를 대거 확보했다. 국내 파트너사들과의 연구개발(R&D) 파트너십 성과를 현지 시장에 빠르게 적용, 기술 우위를 기반으로 글로벌 경쟁력을 강화한다. 2일 중국지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난달 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등이 2018년부터 올 8월까지 출원한 특허 570건을 승인했다. 이는 작년 같은 달(502건) 대비 약 13.5% 증가한 수치다. 승인 절차는 8일에 걸쳐 이뤄졌다. 삼성전자가 관계사 중 가장 많은 275건의 특허를 확보했다. △삼성디스플레이(209건) △삼성SDI(71건) △삼성전기(14건) △삼성E&A(1건) 등이 뒤를 이었다. 삼성전자는 공정 장비·소재 기업과의 공동 개발 성과가 두드러졌다. 반도체 장비 자회사 '세메스(SEMES)'와 함께 개발한 '기판 접합 장치(특허번호 CN120998803A)'는 미세 공정에서 양면·다층 구조를 안정적으로 결합하기 위한 장비 설계 개선 기술로, 고집적 패키징과 첨단 적층 공정의 정밀도를 높여준다. 국내 소재 기업 '디엔에프(DNF)'

• 정예린 기자
• 2025-12-01 13:15