[단독] 삼성, 美 드림빅과 '3D HBM' 칩렛 플랫폼 통합...AI 고성능 칩 제조 최적화

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 지난해 투자한 미국 칩렛 플랫폼 개발 회사 '드림빅 세미컨덕터(이하 드림빅)'와의 협력을 본격화한다. 자사 4나노미터(nm) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에 드림빅의 최신 설계 플랫폼을 통합, '게임체인저'라고 불리는 '3D 고대역폭메모리(HBM)'를 포함한 차세대 기술을 구현한다. 드림빅은 6일(현지시간) 삼성전자 파운드리 4나노 공정(SF4X) 핀펫(FinFET) 구조에 '마스 칩렛 플랫폼(MARS Chiplet Platform, 이하 마스 플랫폼)'을 최적화했다고 발표했다. 삼성 파운드리 고객들은 드림빅의 플랫폼을 활용해 인공지능(AI), 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅용 칩을 만들 수 있다. 마스 플랫폼은 드림빅이 작년 1월 공개한 칩렛 기반 설계 플랫폼이다. 다양한 기능을 가진 독립적인 반도체 다이인 칩렛을 모듈화해 사용자가 원하는 고성능 시스템을 설계하고 구성할 수 있게 해준다. 칩렛을 설계하는 데 필요한 소프트웨어, 기술, 하드웨어 모듈을 제공하는 종합 플랫폼인 셈이다. 가장 눈에 띄는 특징은 3D HBM과 통합됐다는 것이다. 3D HBM은 그래픽처리장치(GPU) 옆으로 HBM을 연결하는 2.5D 구조와 달리 위로

• 정예린 기자
• 2025-01-07 10:12