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日 후지·덴소 차세대 전력반도체 '2조' 투자

[더구루=오소영 기자] 일본 후지전기와 덴소가 약 2116억엔(약 2조원)을 쏟아 실리콘 카바이드(SiC) 전력반도체 증설에 나선다. 일본 정부로부터 투자금의 약 3분의 1에 해당하는 705억엔(약 6600억원) 상당 보조금을 받는다. 정부의 지원에 힘입어 차세대 전력반도체 시장을 잡는다. 7일 일본 경제산업성(METI)과 니케이엑스테크 등 외신에 따르면 후지전기와 덴소는 총 2116억엔을 투자한다. 후지전기는 2027년 5월까지 마쓰모토 공장에 연간 8인치 SiC 전력반도체 31만 개, SiC 에피택셜 웨이퍼 24만 개를 생산할 능력을 갖춘다. 덴소는 이나베에 SiC 웨이퍼 6만 개, 코타에 SiC 에피택셜 웨이퍼 10만 개의 생산능력을 확보해 2026년 9월부터 공급한다. 양사는 METI로부터 최대 705억엔을 지급하기로 결정했다. 이번 투자로 일본의 SiC 전력반도체 공급량은 증가할 전망이다. SiC 전력반도체는 실리콘(Si)과 탄소(C)로 구성된 화합물 반도체다. 기존 Si 반도체와 비교해 단단하고 열에 강하다. 높은 전압에서도 동작이 가능해 전기차와 에너지저장장치(ESS), 인공지능(AI) 등 여러 응용처에 활용된다. 시장조사업체 QY리서치코리아에
- 오소영 기자
- 2024-12-07 08:54
日, 2030년 반도체 매출액 140조 이상 포부

[더구루=오소영 기자] 일본 경제산업성이 2030년까지 반도체 매출액을 140조원 이상으로 확대한다. △일본 내 제조 거점 확보 △설계 기술 개발 △양자컴퓨터 등 반도체가 쓰일 미래 기술 연구를 핵심 과제로 선정했다. 6일 대한무역투자진흥공사(KOTRA·코트라) 도쿄무역관에 따르면 일본 경제산업성은 2021년 6월 '반도체·디지털산업 전략'을 수립했다. 경제산업성은 디지털 인프라, 디지털 산업과 함께 반도체를 핵심 기술 요소로 설정했다. 국내 반도체 매출액을 현재 5조엔(약 49조원)에서 2030년 15조엔(약 149조원)으로 높이겠다는 목표 아래 크게 세 가지 단계로 로드맵을 짰다. 1단계로 일본 내 반도체 생산기반을 강화한다. 이를 위해 일본 덴소와 소니 반도체 솔루션, 대만 TSMC가 합작사 'JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)'을 출범했다. JASM은 일본 정부로부터 최대 4760억엔(약 5조원)의 보조금을 받고 구마모토현에 공장을 건설 중이다. 2024년 12월부터 양산할 것으로 예상된다. 1공장은 소니의 이미지센서에 들어갈 28나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 기반의 반도체, 2공장은 자동차에
- 오소영 기자
- 2023-05-06 00:00

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