[더구루=윤진웅 기자] 일본 동박 제조사 니폰덴카이(이하 덴카이)가 미국 조지아주에 배터리 동박공장 설립을 확정했다. 조지아가 리비안과 현대차의 잇따른 진출에 따라 전기차 허브로 부상하고 있어 핵심 생산 거점으로 삼았다는 분석이다. [유료기사코드] 덴카이는 20일(현지시간) 미국 조지아주 동부에 위치한 오거스타(Augusta) 지역에 1억5000만 달러(한화 약 1968억 원) 규모 동박공장을 설립한다고 밝혔다. 오는 9월 착공,, 2024년부터 제품을 생산한다는 계획이다. 초기 생산량 1만500t을 달성하고 향후 5년간 4억3000만 달러를 추가 투입해 3만1500t까지 늘리겠다는 방침이다. 당초 사우스캐롤라이나주 캠든 지역에 동박공장을 설립할 계획이었으나 공장 부지 크기와 인센티브 혜택 등을 고려해 공장 위치를 조지아주로 변경했다. 투자 규모도 지난해 12월 발표한 초기 투자액보다 1000만 달러를 늘렸다. 오거스타 공장 부지는 축구장 68개 규모인 115에이커를 자랑한다. 향후 공장 확장과 설비 확대가 용이하다는 평가다. 조지아주는 덴카이에 7600만 달러 인센티브를 제공하기로 했다. 오거스타 카운티는 25년간 6870만 달러 재산세 감면 혜택을 제공한
[더구루=오소영 기자] 일본 동박 제조사 니폰덴카이가 기업공개(IPO)에 성공했다. 미국 공장 확장에 자금을 쏟아 동박 생산량을 늘리며 글로벌 시장에서 점유율을 높인다. 26일 업계에 따르면 니폰덴키아는 지난 25일 도쿄증권거래소 마더스에 공식 상장됐다. 마더스는 도쿄증권거래소의 1·2부 시장에 포함되지 않은 벤처·신흥기업들이 상장된 시장으로 1999년 개설됐다. 니폰덴카이는 상장 후 조달 자금을 설비 투자에 투입한다. 히데마사 나카지마(中島英雅) 니폰덴카이 최고경영자(CEO)는 지난 18일 니혼게이자이신문에서 자금 사용 계획에 대해 "미국 공장 확장의 일부를 충당할 것"이라며 "당분간 배당금을 지급하지 않고 미래 성장 전략에 투자하겠다"고 밝혔다. 나카지마 CEO는 "미국 사우스캐롤라이나 소재 공장의 3분의 1을 전기차용 동박 생산으로 전환할 계획이다"라며 "전기차 분야에서 공급을 강화할 것"이라고 부연했다. 동박은 얇은 구리박으로 인쇄회로기판(PCB)에서 전기신호를 흐르게 하는 도체 역할을 한다. 전기차 배터리와 5세대(5G) 이동통신 장비 등에 쓰인다. 특히 전기차 보급이 확산되면서 동박 수요는 급증하고 있다. 업계는 전기차용 동박 수요가 2018년 3
[더구루=정예린 기자] 싱가포르가 보스턴다이내믹스와 고스트로보틱스의 4족 보행 로봇을 적극 도입하고 있다. 정부 차원의 로봇 기술 투자 확대로 스마트시티 전략이 추진이 가속화, 양사와의 추가 협력에 대한 기대감이 커지는 모습이다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 싱가포르 홈팀과학기술청(HTX)은 고스트로보틱스와 보스턴다이내믹스의 로봇을 공공 안전, 재난 대응, 방역 등 다양한 분야에 투입하고 있다. 내무부 산하 조직인 HTX는 경찰·이민·국경·민방위 등의 기술 혁신을 주도하며, 로봇뿐 아니라 △드론 △인공지능(AI) △화학·생물·방사능(CBR) 대응 기술 등도 관장한다. 먼저 고스트로보틱스는 HTX와 싱가포르 과학기술연구청, 엔지니어링 기업 '클라스 엔지니어링 솔루션스(Klass Engineering and Solutions)' 등 현지 정부, 기업 파트너사들과 협력해 맞춤형 4족 보행 로봇 '로버-X(Rover-X)'를 개발했다. 로버-X는 원격 조종과 자율주행 기능을 갖추고 있으며, 험지·야간 환경 등에서도 안정적인 작전 수행이 가능하다. HTX는 이를 기반으로 보안 감시, 인프라 점검, 위기 대응 시나리오에 맞춘 맞춤형 모듈 개발에 집중하고 있다.
[더구루=정예린 기자] 화웨이가 내년 3나노미터(nm) 반도체를 양산할 계획이라는 소식이 나왔다. 미국의 수출 규제로 금지된 ASML의 극자외선(EUV) 장비 없이 5나노 공정을 구현한 데 이어 3나노 개발에도 박차를 가하며 첨단 반도체 자립에 속도를 내고 있다. [유료기사코드] 2일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 화웨이는 오는 2026년 생산을 목표로 3나노 칩 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 사실상 3나노 이하 공정부터는 EUV 장비 필수로 여겨지지만, 화웨이는 EUV 장비 없이 자체 공정과 장비로 이를 구현하겠다는 전략이다. 현재 화웨이는 두 가지 방식으로 3나노 칩을 개발하고 있다. 삼성전자와 TSMC가 채택한 게이트올어라운드(GAA) 구조 기반의 칩과 차세대 아키텍처로 주목받는 탄소나노튜브 설계를 바탕으로 하는 반도체 등이다. 탄소나노 기반 3나노 칩은 이미 실험실 단계 검증을 마치고 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'SMIC'의 생산 라인에 맞춰 최적화 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다. 화웨이는 미국 제재로 인해 ASML의 EUV 노광 장비를 사용할 수 없다. 대신 중국 SMEE(Shanghai Micro Electronics E