[더구루=윤진웅 기자] 프랑스 가우신(Gaussin)이 항만용 수소트럭 'AGV H2'를 공개했다. 수소 상용차 선호도가 높아지고 있는 만큼 관련 시장 수요를 확보할 것으로 기대하고 있다. [유료기사코드] 26일 업계에 따르면 가우신은 최근 항만용 수소트럭 모델 'AGV H2'를 공개했다. 이는 지난해 출시한 수소트럭 ATM과 APM의 후속 모델로 이전 모델과 비교해 성능이 크게 개선된 것이 특징이다. 특히 항만용으로 만들어진 만큼 컨테이너 운송에 초점이 맞춰졌다. 226kW 전기 모터 2개와 45kW 연료 전지, 60kWh급 배터리와 최대 20kg까지 수소를 저장할 수 있는 350바 수소탱크가 탑재됐다. 여기에 4륜 구동 변속기가 결합돼 최대 25km/h의 속도로 움직인다. 최대 탑재하중 능력은 65톤이다. 수소만 이용하면 최장 15시간까지 사용할 수 있고 배터리로 추가 3시간을 더할 수 있다. 특히 운전자 없이 원격 조종으로 운전이 가능하다는 점에서 작업자의 안전을 보장한다. 가우신 관계자는 "수많은 타당성 조사를 통해 항구가 수소트럭을 활용하는 데 가장 이상적인 장소라는 점을 파악했다"며 "2015년 이후 수소 생산 비용이 절반으로 줄어들었다는 점에서
[더구루=정예린 기자] 프랑스 고생(Gaussin)이 사우디아라비아 정부와 손잡고 중동 수소차 시장에 진출한다. 파트너십을 맺고 고생에 수소 기술을 제공하는 플러그파워의 수혜가 기대된다. [유료기사코드] 11일 업계에 따르면 고생은 최근 사우디 국영 석유기업 아람코와 수소차 사업을 위한 파트너십을 체결했다. 아람코와 수소차 개발에 협력하고 사우디에 수소차 제조 시설을 설립한다. 우선 고생과 아람코는 수소차 생산 공장과 수소 유통 사업의 타당성을 연구한다. 또 아람코의 '첨단 혁신 센터(LAB7)’에서 고생의 수소차과 원격 제어·자율 수소 레이싱 트럭 개발을 추진한다. LAB7은 아람코의 복합 소재를 고생의 기존 제품에 통합, 차량의 중량, 에너지 소비, 비용을 줄이는 것을 목표로 한다. 아람코는 고생이 개발한 세계 최초 수소 레이싱 트럭인 '고생 H2 레이싱 트럭'도 후원한다. 이 트럭은 내년 1월 사우디에서 열릴 다카르 랠리에서 첫 데뷔할 예정이다. 양사의 협업은 이달 초 걸프 지역 순방에 나선 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령과 무함마드 빈 자예드 알 나흐얀 아부다비 왕세제 간 회담 직후 이뤄졌다. 당시 순방에는 고생 최고경영자(CEO)인 크리스토퍼 고생도
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단