더구루

주메뉴 바로가기
본문 바로가기

닫기

전자

파나소닉, 中 샤오미·오포와 특허 분쟁 마침표

[더구루=홍성일 기자] 일본 파나소닉과 중국 샤오미, 오포(OPPO)가 벌인 특허 분쟁이 마무리됐다. 이번 소송으로 표준필수특허(SEP) 보유 기업들의 다중 관할권 소송(Multi-Jurisdiction Actions) 전략이 관심을 받고 있다.
- 홍성일 기자
- 2025-03-01 07:30
삼성 파운드리, 가상설계파트너 'e인포칩스' 추가…고객사 대응 전략 전환

[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 'e인포칩스(eInfochips)'를 '가상설계파트너(VDP)'로 낙점했다. 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 파트너를 확장하며 파운드리 사업 경쟁력을 높인다. e인포칩스는 27일(현지시간) 삼성전자 'SAFE™ 프로그램'의 VDP 협력사로 선정됐다고 밝혔다. VDP는 디자인솔루션파트너(DSP)와 함께 팹리스와 파운드리를 연결하는 '디자인하우스'에 속한다. DSP가 팹리스 기업들이 설계한 반도체를 삼성 파운드리 공정에 맞게 최적화하고 파운드리 전반의 디자인 서비스를 담당한다면, VDP는 삼성전자가 지시한 특정 로직 설계 등 소규모 프로젝트만 맡는다. 1994년 설립된 e인포칩스는 미국 캘리포니아주 산호세에 본사를 뒀다. 180나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)부터 미세 공정인 3나노까지 다양한 노드에서 칩 설계할 지원할 수 있다. 인텔과 TSMC, 케이던스, 시놉시스, 마이크로세미 등 글로벌 반도체 기업들을 파트너로 뒀다. 인도와 영국, 이집트 등 140여 개국에 진출하며 세계 시장으로 사업을 확장하고 있다. 망게시 쿨카르니 e인포칩스 부사장은
- 오소영 기자
- 2025-02-28 13:44
中 오포, '파인드 N5'' 예약 폭주…'세계에서 가장 얇은 폴더블폰'

[더구루=김은비 기자] 중국 오포(OPPO)의 신형 초슬림 폴더블폰 ‘파인드 N5(Find N5)’가 사전 예약 시작과 동시에 폭발적인 인기를 끌고 있다. 글로벌 폴더블폰 시장에 지형 변화를 일으킬지 관심이 주목된다.
- 김은비 기자
- 2025-02-28 10:55
[단독] '삼성전자 내친' 테슬라, 中 적용 FSD 칩 제조 파트너로 TSMC '첫' 낙점

[더구루=정예린 기자] 테슬라가 중국에서 출시한 첨단운전자보조시스템(ADAS)인 '완전자율주행(FSD)' 소프트웨어가 TSMC의 기술으로 완성됐다. 비야디(BYD), 샤오미, 화웨이 등 현지 주요 전기차 업체와의 경쟁에서 살아남을 수 있을지 주목된다.
- 정예린 기자
- 2025-02-28 10:06
LG전자 사이벨럼, 대만 ASUS 제품 보안 책임진다...맞춤형 솔루션 공급

[더구루=오소영 기자] LG전자의 자회사 사이벨럼(Cybellum)이 대만 아수스(ASUS)에 보안 솔루션을 공급한다. 제품 개발 단계부터 취약점을 점검하고, 사전에 보안 사고를 예방하도록 지원한다. 27일 사이벨럼의 대만 파트너사 FIC(First International Computer, Inc.)에 따르면 사이벨럼은 아수스에 맞춤형 보안 솔루션을 공급한다. 이 솔루션은 잠재적인 취약점을 사전에 식별해 보안 성능을 높이고 보안 관련 최신 표준을 충족할 수 있도록 한다. 제품 개발 단계에서부터 적용 가능해 아수스 제품의 보안을 한층 강화하는 데 기여할 전망이다. 폴 주 아수스 부사장 겸 오픈 플랫폼 BG 공동 총괄은 "사이벨럼의 보안 플랫폼은 취약점 관리 노력을 80% 이상 줄이는 데 중요한 역할을 했다"며 "이러한 효율성 덕분에 취약점을 더 빠르고 효과적으로 완화하며 귀중한 시간과 리소스를 절약할 수 있다"고 밝혔다. 사이벨럼은 이번 협력을 통해 글로벌 정보기술(IT)·자동차 고객사를 늘리고 사이버보안 시장에서 저력을 증명했다. 2016년 설립된 사이벨럼은 LG전자의 전장 사업을 이끄는 주요 자회사 중 하나다. 이스라엘 텔아비브에 본사를 두며 미국과 일본
- 오소영 기자
- 2025-02-27 15:17
대만 미디어텍 'TSMC 4나노 공정' 디멘시티 7400·7400X 칩셋 공개

[더구루=홍성일 기자] 대만 팹리스 기업 미디어텍(MediaTek)이 새로운 중급형 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 출시했다. 미디어텍은 플래그십 모델에 이어 메인스트림 모델을 출시하며 모바일 AP 시장 점유율을 끌어올린다는 목표다.
- 홍성일 기자
- 2025-02-27 13:28
삼성일본연구소, 日 모바일 디바이스 신기술 발굴

[더구루=김은비 기자] 삼성전자가 일본에서 모바일 디바이스 신기술 발굴에 나섰다. 일본 최대 오픈 이노베이션 플랫폼 아우바(AUBA)를 통해 글로벌 파트너 기업을 모집한다. 현지 혁신 스타트업에 대한 투자를 통해 연구개발(R&D)을 지원하고 중장기적으로 자사 스마트폰에 해당 기술을 이식하겠다는 포석이다. 27일 삼성전자에 따르면 삼성일본연구소는 아우바를 통해 '삼성 모바일 어드밴스 2025(Samsung Mobile Advance 2025, 이하 SMA)' 프로그램을 진행한다. SMA를 통해 모바일 디바이스 관련 혁신 기업을 발굴하고, 향후에는 자사 제품에 통합해 시너지를 발휘하겠다는 목표다. 올해로 5회째를 맞이하는 SMA는 다양한 연구개발 인프라 및 자금을 지원하는 프로그램이다. 삼성전자는 혁신 기업을 선정, 연구개발비와 더불어 향후 1년간 모바일 디바이스 기술의 개념 검증(PoC) 및 연구개발을 지원한다. 프로그램이 완료 후에도 다양한 기업들과의 파트너십과 투자 기회를 제공한다는 방침이다. 향후 SMA를 통해 선정된 기술은 삼성의 글로벌 네트워크를 통해 약 60개국에서 판매되는 제품에 탑재될 가능성이 있어 참가 기업의 관심이 집중되고 있다. 삼성
- 김은비 기자
- 2025-02-27 13:25
LG전자 '차량용 반도체' 기술 확보 총력...아이멕 '칩렛 생태계' 네트워크 강화

[더구루=오소영 기자] LG전자가 유럽 최대 규모의 비영리 반도체 연구소 '아이멕(imec)'이 주최하는 컨퍼런스에 참석한다. 차량용 반도체 사업의 청사진을 그리는 한편 반도체·완성차 업체 리더들과 네트워크를 쌓는다. 27일 아이멕에 따르면 김진경 LG전자 SoC센터장(전무)은 오는 4월 1일(현지시간) 영국 케임브리지 Arm 본사에서 열리는 '제5회 자동차 칩렛 포럼(5th Automotive Chiplet Forum)'에서 기조연설자로 나선다. 이번 포럼은 자동차·반도체 산업의 리더를 초청해 통찰력을 공유하고 협력을 촉진하는 장으로, 4월 1일부터 이틀간 개최된다. 반도체 설계 기업인 Arm과 파운드리 회사 TSMC, 반도체 설계자동화(EDA) 기업 케이던스, 토요타·혼다 등으로 구성된 일본 자동차용 첨단 SoC 기술연구조합(이하 ASRA) 등이 참석한다. LG전자는 작년 말 아이멕과 Arm, 시놉시스, BMW 등이 참여하는 '차세대 칩렛 연합체'에 가입했다. 반도체 개발 역량을 강화하고자 글로벌 기업들과 협력하며 이번 포럼에도 참석한 것으로 보인다. 자동차가 단순 이동 수단을 넘어 생활 공간이자 엔터테인먼트 공간으로 변신하며 차량용 반도체는 중요해지고
- 오소영 기자
- 2025-02-27 10:48
'차량용 반도체 시장 둔화' ST마이크로·온세미 대규모 해고 예고

[더구루=홍성일 기자] 글로벌 자동차 시장 성장이 둔화되면서 전력 반도체 기업들이 대규모 해고를 고려하고 있다. 이들은 시장 변화에 따른 수요 감소, 실적 악화에 대응하며 인공지능(AI) 전력 칩 등으로 분야를 확대한다.
- 홍성일 기자
- 2025-02-27 09:51
[단독] 삼성, 퀄컴·버라이즌과 'AI 에너지 솔루션 결합' 오픈랜 혁신

[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 퀄컴, 버라이즌과 협력해 인공지능(AI) 기반 에너지 절약 솔루션을 성공적으로 작동시켰다. 오픈랜의 핵심기술인 RAN 지능형 컨트롤러(RIC; Radio Access Network Intelligent Controller)를 통해 퀄컴의 솔루션과 결합했다. AI를 네트워크 제품에 접목해 차세대 통신 시장에서 주도권을 확보한다. 26일 버라이즌에 따르면 RIC를 통해 삼성전자, 퀄컴 솔루션을 결합했다. RIC는 AI와 머신러닝(ML)을 활용해 무선 접속망 장비를 관리하고 기능·운영을 최적화하는 소프트웨어 플랫폼으로, 오픈랜(O-RAN)을 구성하는 핵심 요소다. 오픈랜은 무선 통신장비의 하드웨어와 소프트웨어를 분리해, 서로 다른 제조사 장비 간 상호 연동을 가능하게 하는 표준 기술이다. 통신사 입장에서 유연한 장비 구성을 할 수 있고, 비용 절감을 가져와 주목받고 있다. 하지만 여러 제조사의 장비가 섞여 효율적인 관리가 쉽지 않다. 이때 필요한 것이 RIC다. 세 회사는 RIC를 활용해 삼성의 AI-ESM과 퀄컴의 드래곤윙 랜 오토메이션 수트(Dragonwing RAN Automation Suite)를 결합했다. 전자는 A
- 오소영 기자
- 2025-02-26 17:53
삼성전자, 북키프로스 공략 '속도'...新대통령궁·의회까지 삼성 제품으로 가득 채워

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 에르신 타타르 북키프로스 대통령과 회동했다. 북키프로스의 새로운 대통령궁과 의회 건물에 자사 주요 제품을 대거 납품한 데 이어 추가 협력 방안을 모색할 것으로 기대된다. 26일 북키프로스 대통령실에 따르면 타타르 대통령은 전날 조철호 삼성전자 튀르키예법인 법인장(상무)과 만났다. 이 자리에는 북키프로스 총리실 홍보담당자 출신으로 현재 삼성전자 북키프로스 공식 유통사인 '수저 마크스 월드 트레이딩'의 오칼 토팔 사장도 동행했다. 타타르 대통령과 삼성전자 간 이번 만남은 삼성전자 튀르키예법인이 최근 완공된 북키프로스 대통령궁과 의회 건물에 제품을 공급한 것을 계기로 성사됐다. 양측이 지속적인 협력 관계를 구축하기로 뜻을 모은 만큼, 향후 삼성전자의 북키프로스 정부 조달 확대 가능성도 점쳐진다. 타타르 대통령은 "새로운 대통령궁과 의회 건물이 삼성 제품으로 채워졌으며, 이에 대해 매우 만족스럽게 생각한다"며 "삼성은 현지 대리점을 통해 지속적으로 서비스를 제공하고 있으며 (북키프로스 시장에 대한) 삼성의 기여에 감사드린다"고 밝혔다. 북키프로스를 튀르키예 시장의 연장선상으로 보고, 현지 영업 활동을 강화해 사업을 확장하기 위한 전
- 정예린 기자
- 2025-02-26 15:34
TSMC, 일본 구마모토 2공장 건설 지연?...2027년 양산 목표는 "이상 무"

[더구루=김은비 기자] TSMC의 일본 구마모토 제2공장 건설이 당초 계획보다 지연될 가능성이 제기됐다. 하지만 당초 목표로 했던 2027년 말 양산에는 큰 차질이 없을 전망이다.
- 김은비 기자
- 2025-02-26 10:14

이전

61 62 63 64 65 66 67 68 69 70

K방산

슈팅스타

더구루인사이트

발행소: 서울시 영등포구 여의나루로 81 한마루빌딩 4층 | 등록번호 : 서울 아 05006 | 등록일 : 2018-03-06 | 발행일 : 2018-03-06
대표전화 : 02-6094-1236 | 팩스 : 02-6094-1237 | 제호 : 더구루(THE GURU) | 발행인·편집인 : 윤정남

THE GURU 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
Copyright © 2019 THE GURU. All rights reserved. mail to theaclip@theguru.co.kr

UPDATE : 2025년 12월 19일 18시 01분

인터넷신문위원회

한국인터넷신문협회