[더구루=홍성일 기자] 젠슨 황 엔비디아(NVIDIA) 최고경영자(CEO)가 빅테크를 중심으로 개발되고 있는 인공지능(AI) 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)가 자사의 그래픽처리장치(GPU)를 대체하지 못할 것이라고 전망했다. 업계는 엔비디아 GPU의 지배력이 쉽게 흔들리지 않을 것으로 예측하면서도 클라우드를 중심으로 ASIC 도입이 늘어난다면 기존 전망을 뛰어넘는 변화도 일어날 수 있다는 분석도 내놓고 있다. [유료기사코드] 16일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 11일(현지시간) 개최된 GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 2025 파리에서 "많은 ASIC 프로젝트가 시작됐지만 대부분이 취소될 것"이라며 "이는 시중에서 구매할 수 있는 칩보다 나은 성능을 내지 못하고 있기 때문"이라고 밝혔다. 이는 ASIC가 엔비디아 GPU를 뛰어넘지 못할 것이라는 주장으로, 젠슨 황 CEO는 지난 3월 미국에서 개최된 GTC 2025에서도 똑같은 취지의 발언을 한 바 있다. 젠슨 황 CEO가 올해 상반기 중 같은 발언을 반복할 만큼 엔비디아 GPU에 도전하는 ASIC 프로젝트가 다수 진행되고 있다. 몇몇 프

[더구루=오소영 기자] 미국 엔비디아가 차세대 중앙처리장치(CPU) 베라와 그래픽처리장치(GPU) 루빈 양산에 본격 나선다. 오는 9월께 샘플을 넘겨 내년부터 대만 TSMC에서 생산할 것으로 예상된다. 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 납품하는 SK하이닉스의 수혜가 기대된다. [유료기사코드] 14일 대만 공상시보(工商時報) 등 외신에 따르면 엔비디아는 이달 베라와 루빈 테이프아웃(설계를 완료해 제조에 설계도를 넘기는 단계)을 완료한다. 이르면 9월 고객에 샘플을 제공할 것으로 예상된다. 베라는 엔비디아가 처음으로 자체 설계한 CPU로 작년 출시된 그레이스 블랙웰의 CPU보다 2배 빠른 속도를 지녔다. 루빈은 △HBM4 △GPU간 연결장치인 'NV링크 144' △네트워크 인터페이스 카드인 커넥트X9(CX9) 등 최신 기술을 갖췄다. 추론을 하면서 동시에 블랙웰(20페타플롭(1페타플롭은 초당 10억의 100만 배))보다 2.5배 빠른 50페타플롭의 속도를 낼 수 있다. 대만 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 공정에서 생산되며 양산 시기는 내년 초로 전망된다. 베라와 루빈의 생산이 예상보다 빠르게 진행되며 두 제품을 결합한 '베라 루빈'의