[영상] 삼성전자, '반도체 부활 신혼탄' HBM 양산 속도전 예고

 

[더구루=김은비 기자] 일본 '토와(TOWA)'가 국내 칩 제조사와 대규모 고대역폭메모리(HBM) 생산용 신규 장비 수주를 논의 중인 것으로 알려졌습니다. 토와는 '30년 인연'으로 맺어진 삼성전자에 신규 장비를 공급할 것으로 예상되는데요. 향후 삼성전자는 SK하이닉스와 HBM 양산을 놓고 치열한 경쟁을 벌일 것으로 보입니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다. 

 

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日 토와, '30년 인연' 삼성전자 HBM 생산 가속화 힘 보태나
 










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