[단독] 삼성파운드리·ST마이크로 공동개발 'FD-SOI', 20나노 MCU 벽 허물었다

[더구루=오소영 기자] ST마이크로일렉트로닉스가 삼성 파운드리와 20나노미터(㎚·10억분의 1m) 미만 기반 첫 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 선보인다. 내년 하반기부터 생산에 돌입하고 차량용 반도체 시장을 공략한다. 삼성전자와 오랜 기간 지속한 파운드리 협력의 성과로 분석된다. 20일 업계에 따르면 ST마이크로일렉트로닉스는 18나노 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 공정 기반 MCU 'STM32'을 출시한다. STM32는 20나노 미만의 공정을 활용해 제작된 첫 MCU다. 삼성 파운드리와 ST마이크로일렉트로닉스의 합작품이다. 삼성전자는 지난 2012년 ST마이크로일렉트로닉스와 32·28나노 파운드리에 협력했다. 2년 후 ST마이크로일렉트로닉스가 보유한 28나노 FD-SOI 공정 기술을 이전받았다. 10년 이상 지속된 파트너십을 토대로 18나노 칩 개발에 성공했다. STM32는 임베디드 상변화메모리(ePCM)를 내장해 성능이 크게 향상됐다. 40나노의 내장형 비휘발성 메모리(eNVM)와 비교해 전력 소비량 대비 성능비(PPR)는 50% 이상 높다. 2.5배 더 큰 비휘발성 메모리(NVM) 밀도를 자랑한다. 디지털 덴시티(Digital density

• 오소영 기자
• 2024-03-20 15:58