[단독] HBM4 국제 표준 '완성'...삼성·SK 'AI시대 게임체인저' 경쟁 격화 예고

[더구루=오소영 기자] 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4' 표준을 완성했다. 차세대 HBM 시장의 '게임체인저'인 6세대 HBM4가 본격 도입되면서 삼성과 SK의 반도체 '왕좌 쟁탈전'도 한층 가열될 전망이다. 18일 JEDEC에 따르면 업계 선도 기업들과 협력해 HBM4 표준인 'JESD270-4 HBM4'를 발표했다. 지난 2023년 5월 HBM3E 표준을 공개한 후 약 2년 만이다. JEDEC은 세계 반도체 표준을 제정하는 민간 기구다. 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들을 회원사로 두며 이들의 의견을 토대로 반도체 설계·제작의 가이드라인이 될 규격을 정한다. 이번에 공개된 HBM4 표준은 이전 세대인 HBM3 대비 높은 대역폭과 향상된 전력 효율성, 다이·스택당 용량 증가를 특징으로 한다. 표준에 따른 HBM4 대역폭은 초당 2TB로 최대 1.2TB였던 HBM3E보다 상향됐으며, 이를 통해 최대 전송속도는 8Gb/s를 구현한다. 채널 수는 HBM3 16개에서 HBM4 32개로 2배 늘었고, 각 채널은 2개의 서브 채널로 구성된다. 전력 효율성 측면에서는 VDDQ(0.7V, 0.7

• 오소영 기자
• 2025-04-18 08:42