[더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] 한화세미텍이 대만 반도체 전시회에서 애플 최대 협력사인 폭스콘에 이어 세계 1위 후공정 업체 ASE와 연쇄 회동했다. 주력 장비 포트폴리오를 홍보하고 협력을 검토한 것으로 보인다. 인공지능(AI) 붐을 타고 한국을 추월해 반도체 강국으로 거듭난 대만 시장에서 수주를 모색한다. 19일 업계에 따르면 한화세미텍은 지난 10일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에서 폭스콘 실무진들과 미팅을 가졌다. 자체 부스에 별도로 마련된 프라이빗 미팅룸에서 만나 다양한 이야기를 나눴다. 이어 11일에는 한화세미텍 부스를 직접 찾은 ASE 관계자들과도 회동해 반도체 협력을 검토했다. 폭스콘은 대만 AI 생태계를 주도하는 기업 중 하나다. 류양웨이 폭스콘 회장은 지난 5월 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT·컴퓨팅 전시회 '컴퓨텍스 2025'에서 AI에 최적화된 제조 기업으로 도약하겠다고 선언했다. 폭스콘은 미국 엔비디아를 고객사로 두며 AI 서버 시장에서 40%의 점유율을 차지하고 있다. 반도체 시장 진입도 준비하고 있다. 인도 정보 서비스 업체인 HCL 그룹과 4억3500만 달러(약 6000억원)를 투자해 반도체 공장 건설을
[더구루=정예린 기자] 한화세미텍이 미국 반도체 스타트업을 신규 고객사로 확보했다. 북미에서 잇따라 대표 제품인 표면실장기술(SMT) 장비 공급 계약을 따내며 글로벌 기술 경쟁력을 입증하고 현지 영향력을 확대하고 있다. 4일 인쇄회로기판(PCB) 조립 업체 '플래시PCB(FlashPCB)'에 따르면 회사는 최근 한화세미텍 미국법인으로부터 SMT 기기 'SM481'과 'SM482'를 공급받았다고 발표했다. 새로운 장비 도입을 계기로 생산 속도와 정밀도를 끌어올리고 빠른 납기 대응 역량을 강화할 계획이다. SM481은 초당 약 3만9000개의 부품을 배치할 수 있는 고속 장비다. 작은 칩부터 중간 크기 부품까지 폭넓게 처리하는 것이 특징이다. 1개의 큰 로봇 암에 10개의 픽업 노즐을 탑재해 빠르게 부품을 집어 올리고, 50마이크론(1000분의 1mm) 단위의 정밀도로 배치한다. SM482는 SM481과 비교해 속도보다는 정밀도에 특화된 제품이다. 0.03mm의 오차 범위로 정밀하게 부품을 놓을 수 있고 72mm 크기의 커넥터도 장착 가능하다. PCB 위의 미세한 볼 그리드 어레이(BGA)와 피치 부품도 정확하게 감지해 부착하는 ‘업워드 비전 시스템’이 내장돼
[더구루=정예린 기자] 한화세미텍이 미국 '세미키네틱스(Semi-Kinetics)'에 표면실장기술(SMT) 기기를 비롯해 다양한 장비를 납품했다. 반도체·전자 부품 제조 분야에서 고정밀·고속 실장 수요가 증가하는 가운데 기술 경쟁력을 갖춘 한화세미텍의 북미 시장 입지가 한층 강화될 것으로 기대된다. 9일 세미키네틱스에 따르면 회사는 최근 한화세미텍 미국법인으로부터 범용 고속 칩마운터 ‘데칸(Decan) S1' 2대와 완전 자동 스크린 프린터 'ESE US-2000' 4대를 공급받았다고 발표했다. 해당 장비들은 세미키네틱스의 캘리포니아주 레이크포레스트 공장에 설치돼 생산 효율과 품질 향상을 위한 핵심 역할을 수행할 예정이다. 데칸 S1은 시간당 최대 4만7000개의 부품을 배치할 수 있는 고속 실장 장비로, 최대 1500mm x 460mm의 대형 인쇄회로기판(PCB)도 처리할 수 있다. 비정형 부품 실장 속도는 전작 대비 25% 향상됐고, 실시간 통신 기반 자동 픽업 위치 조정 기능도 탑재돼 정밀성과 작업 효율이 크게 개선됐다. ESE US-2000은 고속 자동 프린팅 기능과 정밀 부품 실장을 지원하는 고성능 스크린 프린터다. 듀얼 레인(back-to-back