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화웨이, 하이실리콘 신규 칩 출시 임박…브랜드명 교체설 전면 부인
[더구루=정예린 기자] 화웨이의 팹리스 자회사 하이실리콘이 연내 신규 칩을 출시할 예정인 가운데 브랜드명을 둘러싼 소문을 전면 부인했다.
- 정예린 기자
- 2022-01-12 12:14
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화웨이, 반도체 공급망 확보…자체 생산 '속도'
[더구루=정예린 기자] 화웨이가 반도체 검사장비 업체를 공급망으로 확보했다. 미중 무역분쟁 여파로 자체 칩 생산에 난항을 겪고 있는 가운데 반도체 자립에 속도를 낸다. 7일 업계에 따르면 화웨이의 팹리스 자회사 하이실리콘은 최근 중국 심천JT자동화장비(Shenzhen JT Automation Equipment)와 향후 5년 간 법적 구속력이 있는 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 반도체 설계 자동화(EDA) 설계 툴을 비롯해 전반적인 반도체 패키징 및 테스트 분야에서 협력한다. 심천JT자동화장비는 지난 6일(현지시간) 심천증권거래소에 제출한 문서에서 "하이실리콘은 국내 칩 패키징 및 테스트 공급망 구축을 위한 노력을 강화하고 있다"며 "양사는 반도체 업계의 병목현상을 해결하고 자급자족을 실현하기 위해 반도체 패키징 툴 개발에 대한 협력을 확대할 것"이라고 밝혔다. 심천JT자동화장비는 지난 2004년 설립된 반도체 검사계측장비 기업이다. 표면실장기술(SMT) 인쇄검사기(SPI) 장비 시장 주요 플레이어 중 한 곳이다. 반도체 장비 외에도 가전, 우주 및 항공, 방위 기술 생산에 필요한 다양한 장비를 제조한다. 그리, 하이얼, 플렉스 등 현지 기업들을 주요
- 정예린 기자
- 2021-07-07 09:56
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테크
중국 'AI 대반격' 시작…알리바바·바이트댄스·딥시크까지 총공세
[더구루=홍성일 기자] 중국 기술 기업들이 성능과 비용 효율성을 극대화한 차세대 인공지능(AI) 모델을 잇달아 출시하며 글로벌 AI 시장을 뒤흔들고 있다. 중국 AI 기업들이 에이전트 AI, 비디오 생성 모델 등 다양한 제품을 선보이면서 한동안 미국 중심으로 발전하던 시장에 변화가 감지되고 있다는 분석이다.
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방산
美 공군 "차세대 ICBM, 2030년 실전 배치 목표"
[더구루=홍성일 기자] 미국 공군이 비용 급증으로 난항을 겪던 'LGM-35A 센티널(Sentinel)' 개발 프로젝트의 진행 속도를 끌어올리기로 했다. 미국 공군은 2030년대 초까지 LGM-35A 센티널 개발을 완료해, 노후화된 대륙간탄도미사일(ICBM)을 대체한다는 방침이다.
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