[더구루=오소영 기자] 대만 콴타컴퓨터가 인공지능(AI) 서버 수요의 증가를 예상했다. 1분기부터 견조한 수요를 보이며 하반기 AI 서버 출하량이 크게 늘 전망이다. 고객사 수요에 대응해 미국을 비롯해 해외 사업장에 증설을 추진한다. 19일 대만 연합신문망(UDN) 등 외신에 따르면 콴타컴퓨터는 지난 15일(현지시간) 1분기 실적발표회 컨퍼런스콜에서 "하이퍼스케일 데이터센터 고객의 인프라 구축이 활발해지며 이번 분기부터 AI 서버 수요가 완만히 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 이어 "하반기에는 출하량이 폭발적으로 늘어난다"며 "클라우드서비스제공사(CSP) 외 일반 서버 시장에서도 신규 고객 주문이 접수될 것으로 보인다"고 덧붙였다. 퀀타컴퓨터는 설비투자를 추진한다. 올해 자본지출액으로 전년(88억 위안·약 1조6400억원) 대비 13.6% 증가한 약 100억 위안(약 1조8700억원)을 책정했다. 유럽과 미국, 멕시코, 태국 등 해외 공장의 신증설에 집중할 계획이다. 이미 미국 자회사에 현지 생산능력 확대를 위해 10억 달러(약 1조3500억원)의 증자를 승인했다. 퀀타컴퓨터는 "(엔비디아의) GB200 NVL72와 NVL36 GPU를 포함해 다양한 사양
[더구루=오소영 기자] 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 대만을 찾아 주요 PC·서버 협력사와 연쇄 회동한다. PC 시장의 침체로 PC용 프로세서 사업이 타격을 입자 현지 파트너사들과 머리를 맞대고 해결책을 찾겠다는 계획이다. [유료기사코드] 6일 업계에 따르면 겔싱어 CEO는 오는 7일(현지시간) 대만을 방문한다. 이틀 동안 머물며 대만 PC 제조사 에이수스(ASUS)·에이서(Acer), PC용 마더보드 업체 기가바이트·마이크로스타인터내셔널, 주문자공동개발(ODM) 기업 퀀타컴퓨터·컴팔·페가트론 등을 만난다. 겔싱어 CEO는 주요 파트너사들과 면담을 갖고 PC용 프로세서 사업의 협력 방안을 논의한다. PC 시장은 올해 하반기부터 급격히 둔화되고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 전 세계 PC 출하량은 3분기 6800만대를 기록해 전년 동기(8445만대) 대비 19.5% 줄었다. 가트너가 관련 통계를 집계하기 시작한 1990년대 중반 이후 최대 감소 폭이다. PC 시장이 얼어붙으며 인텔의 중앙처리장치(CPU) 사업도 고전하고 있다. PC용 프로세서 사업을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부문은 지난 3분기 매출이 81억 달러(약 10조6240억원)로 전
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물