삼성전자 '차세대 반도체 냉각 기술' 4세대 SSD 적용...대형 데이터센터 경쟁력 UP

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 반도체를 특수 액체에 담가 열을 식히는 차세대 냉각 기술을 4세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 적용한다. 향후 메모리 반도체 전반으로 확대 도입 , 데이터센터와 인공지능(AI) 서버 환경에서 발열 문제를 효과적으로 해결하고 성능과 안정성을 높일 것으로 기대된다. 미국 화학 기업 '케무어스(Chemours)'는 지난 13일(현지시간) 자사의 2상 침지 냉각 솔루션 '오프테온(Opteon)'이 삼성전자로부터 PCIe(PCI 익스프레스) 4.0 규격 기반 4세대 SSD와의 호환성·성능 인증을 받았다고 발표했다. 삼성전자는 이번 인증을 시작으로 5·6세대 SSD, DDR D램 모듈, 로직 반도체 패키지 등 메모리 반도체 전반으로 2상 침지 냉각 적용 범위를 넓힐 계획이다. 2상 침지 냉각은 서버나 반도체 부품을 특수 액체에 직접 담가 식히는 방식의 기술이다. 냉각액이 열에 닿으면 액체에서 기체로 변하고, 다시 식어 액체로 돌아오는 ‘두 가지 상태 변화(2상)’ 과정을 반복한다. 액체가 끓어 기체로 바뀌는 과정에서 대량의 열이 빠르게 제거되기 때문에 공랭이나 단상(액체만 사용하는) 냉각보다 효율이 높으며 물 사용량과 전력 소모를

• 정예린 기자
• 2025-08-14 09:46