[더구루=정예린 기자] 중국 산학계 어벤저스가 자동차용 5G 통신모듈 시장 선점을 위해 뭉쳤다. 화웨이를 필두로 표준을 구축하고 칩을 출시, 미국의 그늘을 벗어나 반도체 내재화에 박차를 가한다. [유료기사코드] 화웨이는 25일(현지시간) "업계 파트너와 자동차용 5G 모듈에 대한 'Uu 포트 통신 인증 표준 1.0(이하 Uu 표준 1.0)'을 공동 개발했다"며 "화웨이 본사 연구소에서 실제 테스트와 검증을 거쳐 △화웨이 MH5000 △퀙텔(Quectel) AG551Q·AG568N 등 3개 칩이 인증을 받았다"고 발표했다. 표준 개발을 위해 중국 주요 기업과 대학이 힘을 모았다. 화웨이는 △통신사 차이나모바일·차이나유니콤 △셀룰러·사물인터넷(IoT) 모듈 기업 퀙텔 △푸저우 IoT 공개 연구소 △푸단대학교 마이크로전자공학부 등과 협력했다. Uu 표준 1.0은 무선통신 국제표준화 기술협력 기구인 3GPP(3rd Partnership Project) 승인을 받은 최신 5G 기술 표준 '릴리즈18(R18)'을 기반으로 한다. 5G 네트워크와 차량 간 호환성 테스트 방법을 표준화하고 무선 인터페이스 품질 평가 기준을 제공한다. 모듈 속도, 대기시간 등을 측정할 수 있
[더구루=정예린 기자] 아마존과 페이스북이 미국과 필리핀을 잇는 해저케이블을 구축한다. 당초 중국 최대 이동통신사 차이나모바일도 참여키로 했으나 미국 정부의 압박으로 결국 배제됐다. 17일 업계에 따르면 아마존과 페이스북은 최근 미국 연방통신위원회(FCC)에 미국 캘리포니아주와 필리핀을 연결하는 해저케이블 사업 '캡-1(CAP-1)'에 대한 승인을 요청했다. 1만2000km 길이로 오는 2022년 말 상업 운영에 돌입한다는 목표다. 아마존, 페이스북, 차이나모바일 등 3사는 지난 2018년 컨소시엄을 구성해 해저케이블 사업에 의기투합했다. '베이 투 베이 익스프레스 케이블 시스템(Bay to Bay Express Cable System·BtoBE)'이라 명명한 사업은 미국, 싱가포르, 말레이시아, 홍콩을 연결하는 1만5400km 태평양 횡단 광섬유 해저케이블 시스템 건설하는 초대형 프로젝트였다. 작년 4분기 완공 후 운영할 계획이었다. 미국 정부가 국가 안보 등을 이유로 중국 기업과의 사업 추진은 물론 홍콩을 연결 대상국에 포함하는 것에도 제동을 걸면서 관련 사업은 올스톱됐다. 3사는 지난해 9월 미국과 홍콩을 BtoBE 일부로 연결하기 위한 FCC 신청을
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물