[더구루=홍성환 기자] 미국 소프트웨어 기업 에이브포인트(AvePoint)가 국내 소프트웨어 업체를 인수하며 한국 시장 공략에 속도를 높인다. 에이브포인트는 11일 한국 소프트웨어 솔루션 업체인 에센셜(Essential Co)을 인수했다고 밝혔다. 에이브포인트 측은 "이번 인수는 전 세계에서 가장 빠르게 성장하는 한국 클라우드 소프트웨어 시장에서 우리의 입지를 강화할 것"이라며 "데이터 기반 디지털 혁신을 가속화할 수 있도록 우리의 역량을 개선할 것"이라고 전했다. 미국 뉴저지에 본사를 둔 에이브포인트는 클라우드 마이그레이션, 기업 협업 시스템을 위한 보안·거버넌스·모니터링·운영 소프트웨어를 개발·판매·서비스하는 기업이다. 마이크로소프트(MS) 오피스365, 셰어포인트, 팀스 등 클라우드 기반 소프트웨어 서비스에 솔루션과 데이터 마이그레이션 도구를 제공한다. 에센셜은 미국 에이브포인트의 한국 합작법인으로 2018년 설립됐다. 국내 판매와 서비스, 디지털 컨설팅 사업을 하고 있다. 티안이 지앙 에이브포인트 최고경영자(CEO)는 "지리적 확장을 통해 우리는 한국 기업 및 공공 부문 고객과 우리의 클라우드 플랫폼 파트너가 서비스·제품을 최종 고객에게 더 가깝게 제
[더구루=홍성환 기자] 미국 소프트웨어 기업 에이브포인트(AvePoint)가 올해도 높은 실적 성장세를 이어갈 것이란 전망이 나온다. [유료기사코드] 미국 투자전문매체 시킹알파(Seeking Alpha)는 "에이브포인트는 마이크로소프트(MS) 오피스365, 셰어포인트, 팀스 등 클라우드 기반 소프트웨어 서비스에 솔루션과 데이터 마이그레이션 도구를 제공하는 기업"이라며 "기업 솔루션 시장은 400억~500억 달러(약 48조~60조원) 규모로 추정되고 있어 이 회사의 성장 가능성이 매우 높다"고 분석했다. 이 매체는 "MS 오피스365는 2억8000만명의 활성 사용자가 있는데 앞으로 몇 년간 5억명으로 증가할 것"이라며 "이에 에이브포인트는 더 많은 잠재 고객을 새롭게 확보할 수 있다"고 전했다. 그러면서 "에이브포인트는 오피스365의 가장 큰 솔루션 제공업체로 확고한 지배력을 바탕으로 신규 고객을 추가하는 데 긍정적이다"고 강조했다. 이어 "이 회사는 고객 유지율을 기존 111%에서 120%로 높이는 전략을 추진 중"이라며 "100% 이상의 높은 유지율을 기록하는 것은 기존 고객 기반을 효과적으로 유지하면서 이익을 개선하는 것을 보여준다"고 설명했다. 또 "이
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단