[단독] 삼성전자, 마이크로LED 칩 전문 '어비세나' 투자

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 마이크로LED 칩 기반 인터커넥트 솔루션 기업 '어비세나(Avicena)'에 베팅했다. 마이크로LED 관련 투자를 잇따라 단행하며 차세대 기술 확보에 적극 나서고 있다. 어비세나는 지난 2일(현지시간) 삼성전자 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 벤처 투자 전문 펀드인 삼성카탈리스트펀드가 최근 마감한 2500만 달러(약 328억원) 규모 시리즈A 펀딩 라운드에 참여했다고 발표했다. 서버러스캐피탈 매니지먼트, 클리어 벤처스, 마이크론 벤처스 등도 동참했다. 어비세나는 확보한 자금을 광 입출력(I/O) 솔루션인 마이크로LED 기반 인터커넥트 개발에 사용할 계획이다. 인터커넥트는 두 개 이상의 칩이나 서버 등 회로 요소를 전기적으로 연결하는 기술이다. HPC(고성능컴퓨팅), 인공지능(AI), 머신러닝, 원격 감지, 5G, 항공우주 등 고용량 칩을 요구하는 응용분야가 늘어나면서 높은 대역폭 밀도와 전력 효율성 등 맞춤형 고성능을 구현할 기술로 주목받고 있다. 지난 2019년 설립된 미국 스타트업인 어비세나는 '라이트번들(LightBundle)'이라고 명명한 인터커넥트 솔루션을 보유하고 있다. 일반적으로 사용되는 레이저가 아닌 마이크로

• 정예린 기자
• 2022-08-03 08:35