[더구루=길소연 기자] 에스토니아의 군사용 로봇업체인 밀렘 로보틱스(Milrem Robotics)가 로봇 차량 생산능력을 5배 확장한다. 전투용 무인지상차량(UGV)인 테미스(THeMIS UGV) 등 로봇 전투 차량 생산시설을 확장해 제품 개발 속도를 높인다. [유료기사코드] 1일 업계에 따르면 밀렘 로보틱스는 증가하는 지능형 로봇 솔루션 수요에 대응하기 위해 새로운 생산 시설을 개장한다. 밀렘 로보틱스가 새로 구축한 시설에는 기존 제품 생산라인 외 신제품 개발 속도를 높이기 위한 시제품 제작 시설도 마련한다. 또 1000㎡ 규모의 사무 공간도 추가된다. 밀렘 로보틱스는 새 생산 시설을 통해 테미스 UGV를 연간 500대 이상 제조할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 쿨다르 바르시(Kuldar Väärsi) 밀렘 로보틱스 최고경영자(CEO)는 "테미스 UGV 등 로봇 전투 차량에 만족한 많은 사용자가 대량 출시를 기다리고 있다"며 "새로운 시설의 개장을 통해 고객 수요에 더 잘 대응하겠다"고 밝혔다. 이어 "작년 감원을 발표한 다른 제조업체와 달리 밀렘 보로틱스는 올해도 성장을 지속하고 있다"며 "유럽에서 100명의 신규 직원도 채용할 계획"이라고 덧붙였다.
[더구루=길소연 기자] 에스토니아 방산기업 밀렘 로보틱스(Milrem Robotics)가 아랍에미리트(UAE) 군에 로봇 차량을 제공한다. UAE의 무기고에 무인 지상 능력을 통합하기 위한 프로그램을 수주하면서 수십 대의 군용 로봇을 공급한다. [유료기사코드] 3일 업계에 따르면 밀렘 로보틱스는 지난달 23일(현지시간) UAE 아부다비에서 열린 로봇·무인 전시회 'UMEX 2024'에서 UAE 국방부와 궤도형 로봇 전투 차량(RCV) 20대와 테미스(THeMIS) 무인지상차량(UGV) 40대를 공급하는 계약을 체결했다. 계약 규모는 1억 유로(약 1340억원)다. 계약에는 33mm MK44 대포를 탑재한 추적형 RCV와 30mm M230LF 원격 무기 스테이션과 간접 사격 시스템을 장착한 테미스 UGV, 사격 감지 기능을 갖춘 테미스 옵서브(THeMIS Observe) 유닛의 공급이 포함됐다. 밀렘 로보틱스는 로봇 차량 납품 외 UAE군에 첨단 무인 지상 시스템을 숙련되게 운용할 수 있도록 포괄적인 교육과 감독을 제공할 예정이다. UAE는 밀렘 로보틱스의 로봇 차량으로 군의 전투 능력을 강화한다. 한노 페브쿠르(Hanno Pevkur) 에스토니아 국방부 장관
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물